技术编号:9743706
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明属于层压板,涉及一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、 层压板和电路载体。背景技术 印制电路板(PCB)是电子元器件二级封装的载板,是电子工业最重要的部件之一。 常规PCB的导电线路制造采用的是光刻腐蚀法(减成法),这种方法存在材料消耗高、生产工 序多、废液排放大、环保压力重等诸多缺点。我国作为世界PCB行业第一生产大国,其生产过 程引起的浪费和污染是惊人的。十二五期间乃至将来,节能减排、增效降耗是我国工业生产 和发展的主题,采用新工艺解决PCB...
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