技术编号:9757034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在专利文献1中记载了半导体用电极,至少包含Ag粉末、In粉末W及乙酸下酸纤维 素树脂(粘合剂树脂),优选W重量比计Ag粉末/In粉末为1~4。 此外,在专利文献1记载了半导体用电极的制造方法,具有如下工序将包含所述 各成分的导电性糊剂涂布在半导体上,W高于In的烙点的溫度进行加热并进行干燥。 并且,专利文献1所记载的半导体用电极有在与半导体的电导通性上优异优异、富 于晓性、此外长寿命且可靠性高的效果。 现有技术文献 专利文献 专利文献1日本特开2002-...
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