导电性糊剂以及陶瓷电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及导电性糊剂W及陶瓷电子部件。
【背景技术】
[0002] 在专利文献1中记载了半导体用电极，至少包含Ag粉末、In粉末W及乙酸下酸纤维 素树脂(粘合剂树脂），优选W重量比计Ag粉末/In粉末为1~4。
[0003] 此外，在专利文献1记载了半导体用电极的制造方法，具有如下工序:将包含所述 各成分的导电性糊剂涂布在半导体上，W高于In的烙点的溫度进行加热并进行干燥。
[0004] 并且，专利文献1所记载的半导体用电极有在与半导体的电导通性上优异优异、富 于晓性、此外长寿命且可靠性高的效果。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:日本特开2002-25942号公报
【发明内容】
[000引发明要解决的课题
[0009] 但是，在为了形成专利文献1的半导体用电极而使用至少包含乙酸下酸纤维素树 脂和Ni粉末的导电性糊剂的情况下，在印刷导电性糊剂时，有时会发生因印刷摩擦(擦化） 等而发生如下的缺陷出现:产生未形成印刷涂膜的部位。
[0010] 目P，如专利文献1那样，关于将乙酸下酸纤维素树脂作为粘合剂的主成分的导电性 糊剂，有时导电性糊剂未转印到转印对象的半导体片而出现印刷缺陷。该印刷缺陷的原因 在于导电性糊剂的流动性降低(粘度变高）。并且，该导电性糊剂的流动性的降低估计为向 Ni粉末表面的乙酸下酸纤维素树脂吸附量较少所致。
[0011] 为此，本发明的目的在于，提供将糊剂的流动性维持得合适、得到优异优异的印刷 性的导电性糊剂W及陶瓷电子部件。
[0012] 用于解决课题的手段
[0013] 本发明是一种导电性糊剂，其特征在于，是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机 溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂，（a)Ni粉末的平均一次粒径为30~400nm， (b)粘合剂树脂成分为乙酸下酸纤维素，（C)有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸下酸纤 维素的A S值为11.5W下的溶剂，（d)有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸下酸纤维素的 A S值为11.5~25.0的范围的溶剂，（e)有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合 计有机溶剂的5.0~40.0重量％。
[0014] 在此，平均一次粒子是指构成金属粉末的最小的平均粒径的粒子。另外，A S值是 成为两成分的溶解度的标准(原文：目安）的参数，意味着巧巾溶液成分的溶解性参数值(也 称作S值或SP值)之差。巧巾溶液成分具有A S值越小则溶解度越大（易于溶解）、A S值越大则 溶解度越小(难W溶解)的性质。
[0015] 在本发明中，由于是Ni粉末的平均一次粒径为30~400nm的微粒(填料），因此发现 由粘合剂树脂成分和Ni粉末形成的结构粘性较强。即，粘合剂树脂成分的高分子的缠结或 Ni金属粒子彼此的相互作用的结构被破坏，产生流动性而粘度下降。
[0016] 此外，有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸下酸纤维素的A S值为11.5W下的溶 剂，因此对乙酸下酸纤维素成为良溶剂，制作载体。之后添加有机溶剂B。有机溶剂B是与粘 合剂树脂成分的乙酸下酸纤维素的A S值为11.5~25.0的范围的溶剂，因此对乙酸下酸纤 维素成为劣溶剂，确保了糊剂的流动性。
[0017] 在此，所谓良溶剂，是指针对某物质溶解度大的溶剂。另外，所谓劣溶剂，是指针对 某物质溶解度小的溶剂。
[001引此外，在有机溶剂B的存在比小于有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0重 量％的情况下，难W得到良好的印刷涂膜。另外，在有机溶剂B的存在比超过有机溶剂A与有 机溶剂B的合计有机溶剂的40.0重量％的情况下，导电性糊剂中的Ni金属粒子发生沉降分 离。
[0019] 另外，本发明为一种导电性糊剂，其特征在于，有机溶剂A是从醇类、酸类、醋类W 及酬类中的至少一者选择的有机溶剂。
[0020] 更具体地，有机溶剂A从苯乙酬、苯甲酸、乙酸2-乙基下醋、乙酸2-乙基己醋、乙酸 2-己醋、乙酸正丙醋、乙酸正己醋、乙酸乙醋、乙酸下醋、二异下基甲酬、二氨松油醇、二氨松 油醇乙酸醋、松油醇、松油醇乙酸醋、甘油S乙酸醋、苯乙酸、乙酸下醋、下酸下醋、丙酸异戊 醋、乙酸己醋、乙酸庚醋、乙酸节醋、节醇、甲基正戊酬、甲基异下酬W及甲乙酬中的至少一 者选择。
[0021] 另外，本发明为一种导电性糊剂，其特征在于，有机溶剂B是选自控类的有机溶剂。 [00剖更具体地，有机溶剂B从a-羡締、己烧、辛烧、十二烧、甲苯、二甲苯、环己烧、甲基环 己烧W及D-巧樣締中的至少一者选择。
[0023] 在本发明中，由于有机溶剂A、有机溶剂B从所述有机溶剂群中选择，因此导电性糊 剂的糊剂化变得容易。
[0024] 另外，本发明为一种导电性糊剂，其特征在于，在导电性糊剂中还含有陶瓷固体成 分，陶瓷固体成分具有AB化的巧铁矿型结构，A从BaXaW及Sr中的至少一者选择，B从Ti W 及Zr中的至少一者选择。
[0025] 在本发明中，陶瓷固体成分作为Ni粉末的烧结抑制材料发挥功能。
[0026] 另外，本发明为一种导电性糊剂，其特征在于，粘合剂树脂成分的乙酸下酸纤维素 是重量平均分子量为5000到650000的聚合物。
[0027] 在本发明中，在粘合剂树脂成分的乙酸下酸纤维素的重量平均分子量小于5000的 情况下，Ni粉末凝聚，导电性糊剂的涂膜平滑性变差。另外，在粘合剂树脂成分的乙酸下酸 纤维素的重量平均分子量超过650000的情况下，导电性糊剂高粘度化，发生印刷缺陷。
[0028] 另外，本发明为一种陶瓷电子部件，其特征在于，使用前述的导电性糊剂形成导体 图案。
[0029] 在本发明中，由于通过将糊剂的流动性维持得合适、得到优异的印刷性的导电性 糊剂而在陶瓷上形成导体图案，因此能得到难W出现印刷缺陷的陶瓷电子部件。
[0030] 发明的效果
[0031] 根据本发明，能得到将糊剂的流动性维持得合适、得到优异的印刷性的导电性糊 剂。
[0032] 本发明的上述的目的、其他目的、特征W及优点会从参考附图进行的W下的用于 实施发明的方式的说明而进一步明确。
【附图说明】
[0033] 图1是用于说明本发明所设及的导电性糊剂的流程图。
[0034] 图2是表示本发明所设及的陶瓷电子部件的1个实施方式的剖面图。
【具体实施方式】
[0035] 将本发明所设及的导电性糊剂W及使用该导电性糊剂而形成了导体图案的陶瓷 电子部件的1个实施方式、与其制造方法一起进行说明。陶瓷电子部件例如是层叠陶瓷电容 器、层叠陶瓷电感器、层叠陶瓷热敏电阻那样的无源元件、形成有将元件间电连接的布线导 体的多层陶瓷基板等。在本实施方式中，作为陶瓷电子部件，W层叠陶瓷电容器为例进行说 明。
[0036] 1.导电性糊剂
[0037] 导电性糊剂包含:Ni粉末、粘合剂树脂成分、有机溶剂A、有机溶剂B和陶瓷固体成 分。
[0038] 由于Ni粉末的平均一次粒径为30~400nm，是微粒，从而发现由粘合剂树脂成分和 Ni粉末形成的结构粘性较强。
[0039] 粘合剂树脂成分是乙酸下酸纤维素。乙酸下酸纤维素是重量平均分子量为5000到 650000的聚合物。在乙酸下酸纤维素的重量平均分子量不足5000的情况下，Ni粉末凝聚，导 电性糊剂的涂膜平滑性变差。另外，在乙酸下酸纤维素的重量平均分子量超过650000的情 况下，导电性糊剂高粘度化，发生印刷缺陷。
[0040] 有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸下酸纤维素的A S值为11.5W下的溶剂。有 机溶剂A从醇类、酸类、醋类W及酬类的至少一者选择。
[0041] 更具体地，有机溶剂A从苯乙酬、苯甲酸、乙酸2-乙基下醋、乙酸2-乙基己醋、乙酸 2-己醋、乙酸正丙醋、乙酸正己醋、乙酸乙醋、乙酸下醋、二异下基甲酬、二氨松油醇、二氨松 油醇乙酸醋、松油醇、松油醇乙酸醋、甘油S乙酸醋、苯乙酸、乙酸下醋、下酸下醋、丙酸异戊 醋、乙酸己醋、乙酸庚醋、乙酸节醋、节醇、甲基正戊酬、甲基异下酬W及甲乙酬中的至少一 者选择。
[0042] 有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸下酸纤维素的A S值为11.5~25.0的范围 的溶剂。有机溶剂B从控类选择。
[0043] 更具体地，有机溶剂B从a-羡締、己烧、辛烧、十二烧、甲苯、二甲苯、环己烧、甲基环 己烧W及D-巧樣締中的至少一者选择。
[0044] 有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0~40.0重