导电性糊剂以及陶瓷电子部件的制作方法_3

文档序号:9757034阅读:来源:国知局
的范围。另一方面,第1比较例的样本11~16进行条件设定,使得Ni粉末的平均一次 粒径成为20~450nm的范围。
[0094] (第1实施例W及第1比较例的特性评价结果)
[00M]如表1所明确的那样,在第1实施例的样本1~10的情况下(即,使用A 5的值为1.0 ~11.5的有机溶剂A、使用A S的值为11.5~25.0的有机溶剂B且Ni粉末的平均一次粒径为 30~400nm的导电性糊剂的情况下),得到良好的印巧Ij涂膜。
[0096] 与此相对,如从表2所明确的那样,在第1比较例的样本11的情况下(即,使用A S的 值为12.0的有机溶剂A的导电性糊剂的情况下),导电性糊剂沉降分离。
[0097] 另外,在第1比较例的样本12的情况下(即,使用A 5的值为10.5的有机溶剂B的导 电性糊剂的情况下),发生印刷缺陷。另一方面,在第1比较例的样本13、14的情况下(即,使 用A 5的值为27.8、30.3的有机溶剂B的导电性糊剂的情况下),糊剂沉降分离。
[009引此外,在第1比较例的样本15的情况下(即,Ni粉末的平均一次粒径小到20nm的导 电性糊剂的情况下),导电性糊剂的粘度较高,在印刷时发生与摩擦相伴的印刷缺陷。另一 方面,在第1比较例的样本16的情况下(即,Ni粉末的平均一次粒径大到450nm的导电性糊剂 的情况下),发生未转印导电性糊剂运样的印刷缺陷。
[0099] 3.第2实施例W及第化k较例
[0100] (第2实施例W及第2比较例的样本的制作)
[0101] 使用表3所示的材料,W图1所示的制造方法制作第2实施例的样本17~20的导电 性糊剂。W同样的制造方法,使用表4所示的材料制作本发明的范围外的第2比较例的样本 21、22的导电性糊剂。
[0102] [表 3]

[0106]第2实施例的样本17~20进行条件设定,使得有机溶剂B的存在比率成为有机溶剂 A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0、15.0、25.0、40.0重量%运4个种类。另一方面,第2比 较例的样本21、22进行条件设定,使得有机溶剂B的存在比率成为有机溶剂A与有机溶剂B的 合计有机溶剂的3.0、50.0重量%运2个种类。
[0107] (第2实施例W及第化k较例的特性评价结果)
[0108] 如从表3所明确的那样,在第2实施例的样本17~20的情况下(即,有机溶剂B的存 在比率为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0~40.0重量%的导电性糊剂的情况 下),能得到良好的印刷涂膜。
[0109] 与此相对,如从表4所明确的那样,在第2比较例的样本21的情况下(即,有机溶剂B 的存在比率低到有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的3.0重量%的导电性糊剂的情况 下),发生印刷缺陷。另一方面,在第2比较例的样本22的情况下(即,有机溶剂B的存在比率 高到有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的50.0重量%的导电性糊剂的情况下),糊剂 中的Ni粉末沉降分离。
[0110] 4.第3实施例
[0111] (第3实施例的样本的制作)
[0112] 使用表5所示的材料,W图1所示的制造方法制作第3实施例的样本23~48的导电 性糊剂。关于第3实施例,作为有机溶剂AW及有机溶剂B的条件设定而选择各种溶剂进行制 作。
[0113] [表 5]
[0116] 如从表5所明确的那样,使用了第3实施例中所用的有机溶剂A和有机溶剂B的导电 性糊剂全都得到了良好的印刷涂膜。
[0117] 5.第4实施例W及第4比较例
[0118] (第4实施例W及第4比较例的样本的制作)
[0119] 使用表6所示的材料,W图1所示的制造方法制作第4实施例的样本49~53的导电 性糊剂。W同样的制造方法,使用表7所示的材料制作第4比较例的样本54、55的导电性糊 剂。
[0120] [表 6]

[0124] 第4实施例的样本49~53进行条件设定,使得作为粘合剂树脂的乙酸下酸纤维素 的重量平均分子量成为5000~650000的范围。另一方面,第4比较例的样本54、55进行条件 设定,使得乙酸下酸纤维素的重量平均分子量成为2500、780000运2个种类。
[0125] (第4实施例W及第4比较例的特性评价结果)
[0126] 如从表6所明确的那样,在第4实施例的样本49~53的情况下(即,乙酸下酸纤维素 树脂的重量平均分子量为5000~65000的范围的导电性糊剂的情况下),能得到良好的印刷 涂膜。
[0127] 与此相对,如从表7所明确的那样,在第4比较例的样本54的情况下(即,乙酸下酸 纤维素的重量平均分子量低到2500的导电性糊剂的情况下),块状物超过300,涂膜平滑性 劣化。另一方面,在第4比较例的样本55的情况下(即,乙酸下酸纤维素的重量平均分子量高 到780000的导电性糊剂的情况下),糊剂高粘度化,发生印刷缺陷。
[0128] 另外,本发明并不限定于所述实施方式,能在其要旨的范围内进行种种变形。
[0129] 标号的说明
[0130] 1陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)
[0131] 10陶瓷主体
[0132] 11内层用陶瓷层
[0133] 12、13内部电极
[0134] 15a、15b外层用陶瓷层
[0135] 20、22外部电极
【主权项】
1. 一种导电性糊剂,其特征在于,是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载 体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂, (a) 所述Ni粉末的平均一次粒径为30~400nm, (b) 所述粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素, (c) 所述有机溶剂A是与所述粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的△ δ值为11.5以下的 溶剂, (d) 所述有机溶剂Β是与所述粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的△ δ值为11.5~25.0 的范围的溶剂, (e) 所述有机溶剂Β的存在比为所述有机溶剂Α与所述有机溶剂Β的合计有机溶剂的5.0 ~40.0重量%。2. 根据权利要求1所述的导电性糊剂,其特征在于, 所述有机溶剂A是选自醇类、醚类、酯类以及酮类中的至少一者的有机溶剂。3. 根据权利要求2所述的导电性糊剂,其特征在于, 所述有机溶剂A是选自苯乙酮、苯甲醚、乙酸2-乙基丁酯、乙酸2-乙基己酯、乙酸2-己 酯、乙酸正丙酯、乙酸正己酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二异丁基甲酮、二氢松油醇、二氢松油醇 乙酸酯、松油醇、松油醇乙酸酯、甘油三乙酸酯、苯乙醚、乙酸丁酯、丁酸丁酯、丙酸异戊酯、 乙酸己酯、乙酸庚酯、乙酸苄酯、苄醇、甲基正戊酮、甲基异丁酮以及甲乙酮中的至少一者。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的导电性糊剂,其特征在于, 所述有机溶剂B是选自烃类的有机溶剂。5. 根据权利要求4所述的导电性糊剂,其特征在于, 所述有机溶剂B是选自α-蒎烯、己烷、辛烷、十二烷、甲苯、二甲苯、环己烷、甲基环己烷 以及D-柠檬烯中的至少一者。6. 根据权利要求1~5中任一项所述的导电性糊剂,其特征在于, 在导电性糊剂中还含有陶瓷固体成分,所述陶瓷固体成分具有ΑΒ03的钙钛矿型结构,A 选自Ba、Ca以及Sr中的至少一者,B选自Ti以及Zr中的至少一者。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的导电性糊剂,其特征在于, 所述粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素是重量平均分子量为5000到650000的聚合物。8. -种陶瓷电子部件,其特征在于,使用权利要求1~7中任一项所述的导电性糊剂来 形成导体图案。
【专利摘要】提供将糊剂的流动性维持得合适、能得到优异的印刷性的导电性糊剂以及陶瓷电子部件。是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂。Ni粉末的平均一次粒径为30~400nm。粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素。有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂。有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5~25.0的范围的溶剂。有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0~40.0重量%。
【IPC分类】H01B1/22, H05K1/09, H01G4/232, H01G4/30, C08L1/14
【公开号】CN105518805
【申请号】CN201480049642
【发明人】石川理一登, 绪方直明
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2014年6月25日
【公告号】US20160194504, WO2015040916A1
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