量％。在有机溶剂B的存在比小于有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0重量％的情 况下，糊剂的流动性降低防止效果变弱。另外，在有机溶剂B的存在比超过有机溶剂A与有机 溶剂B的合计有机溶剂的40.0重量％的情况下，导电性糊剂中的Ni金属粒子沉降分离。
[0045] 在本发明中，由于有机溶剂A、有机溶剂B从所述有机溶剂群中进行选择，因此导电 性糊剂的糊剂化变得容易。
[0046] 另外，陶瓷固体成分具有AB化的巧铁矿型结构，A从Ba、CaW及Sr的至少一者中选 择，B从TiW及Zr的至少一者中选择。陶瓷固体成分作为Ni的烧结抑制材料发挥功能。
[0047] 2.导电性糊剂的制造方法
[0048] 接下来，参考图1所述的流程图来说明导电性糊剂的制造方法。
[0049] 在图1的步骤SI,将Ni粉末、粘合剂树脂成分的乙酸下酸纤维素、有机溶剂A、作为 烧结抑制成分的陶瓷粉末称量规定量。
[0050] 接下来，在步骤S2,将各个所述材料揽拌来制作第1研磨料。有机溶剂A是与粘合剂 树脂成分的乙酸下酸纤维素的A S值为11.5W下的溶剂，因此对于乙酸下酸纤维素是良溶 剂。因此，乙酸下酸纤维素在有机溶剂A中悬浮，制作出载体。也可W根据需要将任意量的分 散剂混炼。
[0051] 接下来，在步骤S3,用=漉研磨机等分散方法将第1研磨料混炼来使Ni粉末均匀分 散，制作第2研磨料。
[0052] 之后，在步骤S4,对第如开磨料称量规定量的乙酸下酸纤维素、和有机溶剂AW及有 机溶剂B。
[0053] 接下来，在步骤S5,将各个所述材料混入到第2研磨料中并进行揽拌，一边调整粘 度一边制作导电性糊剂。运时，也可W添加任意量的添加剂。
[0054] 有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸下酸纤维素的A S值为11.5~25.0的范围 的溶剂，因此对乙酸下酸纤维素是劣溶剂。因此，若混入有机溶剂B，则乙酸下酸纤维素从有 机溶剂B逃离，向Ni金属粒子表面移动。即，Ni金属粒子成为乙酸下酸纤维素吸附量较多的 状态。该吸附的乙酸下酸纤维素彼此通过交联等相互作用而产生流动性。由此，即便使用乙 酸下酸纤维素也能确保糊剂的流动性。
[0055] 另外，Ni粉末是平均一次粒径为30~400皿的微粒(填料），因此Ni金属粒子的粘合 剂树脂成分吸附表面积变大，显著表现出粘度下降的效果。
[0化6] 3.陶瓷电子部件
[0057]图2是表示使用前述的导电性糊剂形成内部电极的层叠陶瓷电容器1的长度方向 的垂直剖面图。需要说明的是，本发明还能应用在LC滤波器、IX模块等中。
[005引层叠陶瓷电容器1具备：陶瓷主体10、和形成于陶瓷主体10的左右的端部的外部电 极20、22。
[0059] 陶瓷主体10具有长方体形状的层叠体结构，该层叠体结构由多个内层用陶瓷层 11、配设在多个内层用陶瓷层11彼此的界面的多个内部电极12、13、和配设在上下W夹着多 个内层用陶瓷层11的外层用陶瓷层15a、15b构成。
[0060] 内部电极12和内部电极13在厚度方向上隔着电介质材料所构成的内层用陶瓷层 11而对置。该内部电极12和内部电极13在隔着内层用陶瓷层11对置的部分形成静电电容。 内部电极12、13使用前述的导电性糊剂制作。
[0061] 内部电极12的左侧端部引出到陶瓷主体10的左侧的端面并与外部电极20电连接。 内部电极13的右侧端部引出到陶瓷主体10的右侧的端面并与外部电极22电连接。
[0062] 具有W上的构成的层叠陶瓷电容器1中，由于内部电极12、13使用前述的糊剂的流 动性难W降低、能得到优异的印刷性的导电性糊剂而制作，因此能得到难W出现印刷缺陷 的层叠陶瓷电容器1。
[0063] 3.陶瓷电子部件的制造方法
[0064] 接下来说明前述的层叠陶瓷电容器1的制造方法。
[0065] 在电介质粉末加入甲苯、Ekinen(工年幸シ)等有机溶剂并混合。之后，进一步加入 粘合剂W及增塑剂并混合，制作浆料。该浆料用刮刀法成形为内层或外层用陶瓷生片。
[0066] 接下来，在内层用陶瓷生片上通过丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷等的方法印刷前 述的导电性糊剂，形成成为内部电极12、13的导电性糊剂膜(未加工的导体图案）。
[0067] 接下来，将形成了导电性糊剂膜的内层用陶瓷生片层叠多片，使得导电性糊剂膜 的端部的引出方向相互不同。此外，在上下层叠多片外层用陶瓷生片层并压接，W夹着被层 叠的内层用陶瓷生片。如此形成将成为层叠陶瓷电容器1的主体的未烧成的层叠体即陶瓷 主体10。
[0068] 接下来，将该未烧成的陶瓷主体10切分为规定的产品尺寸。将切分的未烧成的陶 瓷主体10烧成，做出烧结了的陶瓷主体10。
[0069] 将内层用W及外层用陶瓷生片和导电性糊剂膜同时烧成，内层用陶瓷生片成为内 层用陶瓷层11，外层用陶瓷生片成为外层用陶瓷层15a、15b，导电性糊剂膜成为内部电极 12、13。
[0070] 接下来，在烧结的陶瓷主体10的两端部分别涂布Cu糊剂并烧固，形成与内部电极 12、13电连接的外部电极20、22。此外，在外部电极20、22的表层通过湿式锻敷形成Ni-Sn锻。 如此得到层叠陶瓷电容器1。
[0071 ]实施例
[0072] 制作实施例W及比较例的样本，进行导电性糊剂的特性（印刷特性、分散稳定特 性、涂膜平滑特性)的评价。
[0073] 1.实施例W及比较例的特性评价方法
[0074] (印刷特性）
[0075] 用丝网印刷法将W图1所示的制造方法制作的导电性糊剂印刷在层叠陶瓷电容器 1的内层用陶瓷生片(厚度10WI1)上。之后用干燥炉W规定的溫度W及时间进行干燥，制作在 表面形成将成为内部电极12、13的导电性糊剂膜(未加工的导体图案)的内层用陶瓷生片。
[0076] 接下来，用光学显微镜观察内层用陶瓷生片的印刷涂膜表面(形成导电性糊剂膜 一侧的片表面），评价印刷缺陷(摩擦而未形成导电性糊剂膜的部位)的有无。在印刷缺陷为 "无"的情况下判定为"0"，在印刷缺陷为"有"的情况下判定为"X"。
[0077] (分散稳定特性）
[0078] 将W图1所示的制造方法制作导电性糊剂放入保管容器，在常溫下放置30天。之后 用比重瓶法来测定放入到容器的导电性糊剂的上层部分的比重和下层部分的比重。在导电 性糊剂的比重差为0.1 OW上的情况下，将沉降分离设为"有"而判定为"X"。在导电性糊剂 的比重差小于0.10的情况下，将沉降分离设为"无"而判定为"〇"。
[0079] (涂膜平滑特性）
[0080] 用丝网印刷法在玻璃基板上印刷W图1所示的制造方法制作的导电性糊剂，使膜 厚成为10皿。之后，用干燥炉W规定的溫度W及时间进行干燥，制作在表面形成导电性糊剂 膜的玻璃基板。
[0081]接下来，用电子显微镜对玻璃基板上的导电性糊剂膜的表面进行摄影，对存在于 Imm2的观察面积中的大小为1.0皿W上的块状物进行计数。在块状物的个数超过300个的情 况下判定为"X"，在块状物的个数为300个W下的情况下判定为"〇"。
[00剧（综合判定）
[0083] 所述评价项目（印刷特性、分散稳定特性、涂膜平滑特性)的判定当中，只要在至少 1个评价项目中有"X"，则综合判定就成为"X"。
[0084] 2.第1实施例W及第1比较例
[0085] (第1实施例W及第1比较例的样本的制作）
[0086] 第1实施例的样本1~10的导电性糊剂使用表1所示的材料，用图1所示的制造方法 制作。W同样的制造方法，使用表2所示的材料来制作本发明的范围外的第1比较例的样本 11~16的导电性糊剂。
[0087] [表1]
[0091]第I实施例的样本I~10进行条件设定，使得乙酸下酸纤维素(表1中记载为"CAB") 与有机溶剂A的A5成为1.0、5.1、7.0、10.5、11.5运5个种类。另一方面，第l比较例的样本ll ~16进行条件设定，使得乙酸下酸纤维素与有机溶剂A的A S成为12.0、7.0、10.5运3个种 类。
[0092] 另外，第1实施例的样本1~10进行条件设定，使得乙酸下酸纤维素与有机溶剂B的 AS成为12.5、11.5、16.2、20.6、25.0运5个种类。另一方面，第1比较例的样本11~16进行条 件设定，使得乙酸下酸纤维素与有机溶剂B的/^5成为12.5、10.5、27.8、30.3运4个种类。
[0093] 此外，第1实施例的样本1~10进行条件设定，使得Ni粉末的平均一次粒径成为30 ~400nm