技术编号:9803752
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。室温下环氧树脂的粘度较大,当添加较多填料时,难以有效地润湿和混合,所以在环氧树脂复合材料的制备中,一般要使用稀释剂,以增加填料的添加量并且使填料在环氧树脂中分散得更均匀,但是通过实验发现在环氧树脂/石墨微片复合导电材料的研究中,在实验初期使用稀释剂制备复合材料,稀释剂不仅增大了样品的电阻率,使得材料电阻率高达104Ω.cm,而且影响了样品的结构性能,甚至使样品难以固化。发明内容本发明的目的是针对上述缺陷,提供一种不使用稀释剂,且电阻率低的环氧树脂/石墨微片...
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