一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于导电材料制备领域，尤其涉及一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。
【背景技术】
[0002]室温下环氧树脂的粘度较大，当添加较多填料时，难以有效地润湿和混合，所以在环氧树脂复合材料的制备中，一般要使用稀释剂，以增加填料的添加量并且使填料在环氧树脂中分散得更均匀，但是通过实验发现在环氧树脂/石墨微片复合导电材料的研究中，在实验初期使用稀释剂制备复合材料，稀释剂不仅增大了样品的电阻率，使得材料电阻率高达104Ω.cm，而且影响了样品的结构性能，甚至使样品难以固化。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对上述缺陷，提供一种不使用稀释剂，且电阻率低的环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。
[0004]本发明通过以下技术方案予以实现:一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法，包括如下步骤:
(1)将膨胀石墨在介质为水-乙醇混合溶剂中进行超声粉碎，粉碎时间50h，膨胀石墨加入的量是1.5g/600mL介质，所述水-乙醇混合溶剂中乙醇体积分数为70%，粉碎后混合物经过抽滤烘干，得到石墨微片；
(2)按石墨微片和环氧树脂质量比5:1的比例称取石墨微片50g和环氧树脂10g，将两者混合后在80°C下恒温处理0.5h，再搅拌均匀后冷却至室温，加入乙二胺，乙二胺加入量为1ml，混合均匀后再在30°C下固化24-36h，得到环氧树脂/石墨微片复合导电材料。
[0005]本发明具有如下有益效果:
采用本发明方法制备得到的环氧树脂/石墨微片复合导电材料，其电阻率仅有IXlO2Ω.cm。
【具体实施方式】
[0006]下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。
[0007]具体实施例:(1)将膨胀石墨在介质为水-乙醇混合溶剂中进行超声粉碎，粉碎时间50h，膨胀石墨加入的量是1.5g/600mL介质，所述水-乙醇混合溶剂中乙醇体积分数为70%，粉碎后混合物经过抽滤烘干，得到石墨微片；
(2)按石墨微片和环氧树脂质量比5:1的比例称取石墨微片50g和环氧树脂10g，将两者混合后在80°C下恒温处理0.5h，再搅拌均匀后冷却至室温，加入乙二胺，乙二胺加入量为1ml，混合均匀后再在30°C下固化24-36h，得到环氧树脂/石墨微片复合导电材料。
[0008]测量本发明方法制备得到的材料，其电阻率仅有IXlO2 Ω.cm。
[0009]以上内容是结合具体的实施方式对本发明所做的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法，其特征在于包括如下步骤: (1)将膨胀石墨在介质为水-乙醇混合溶剂中进行超声粉碎，粉碎时间50h，膨胀石墨加入的量是1.5g/600mL介质，所述水-乙醇混合溶剂中乙醇体积分数为70%，粉碎后混合物经过抽滤烘干，得到石墨微片； (2)按石墨微片和环氧树脂质量比5:1的比例称取石墨微片50g和环氧树脂10g，将两者混合后在80°C下恒温处理0.5h，再搅拌均匀后冷却至室温，加入乙二胺，乙二胺加入量为1ml，混合均匀后再在30°C下固化24-36h，得到环氧树脂/石墨微片复合导电材料。
【专利摘要】一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法，属于导电材料制备领域，尤其涉及一种环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。针对现有技术缺陷，提供一种不使用稀释剂，且电阻率低的环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。该方法通过使环氧树脂升温降低粘度来分散填料的方式，来制备出环氧树脂/石墨微片复合导电材料制备方法。采用本发明方法制备得到的环氧树脂/石墨微片复合导电材料，其电阻率仅有1X102Ω·cm，且不使用稀释剂，产物结构性能不受影响。
【IPC分类】C08L63/00, C08K7/24, C08K9/04
【公开号】CN105566853
【申请号】CN201510860681
【发明人】张俊
【申请人】陕西易阳科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月1日