专利名称：一种电力电子器件封装装置的制作方法
技术领域：
本发明公开了一种电类封装装置，具体是一种电力电子器件封装装置，属于电子技术领域。
背景技术：
先前技术封装体包含一导电罐体与一功率半导体晶粒。罐体通常是用导电材料形成，例如铜或铜基合金，且可涂上银、金或其类似物。晶粒可为垂直导电型功率半导体，其系具有汲极是用导电胶(例如，焊锡或导电环氧树脂，例如银胶)电气及机械式附着於罐体的内表面。晶粒的源极与闸极(两者系配置於与汲极相反的表面上)各有一可焊接体利於用导电胶各自直接连接至电路板的导电垫片，晶粒更包含钝化体，其系部份覆盖源极与闸极， 但包含数个开口以便至少可接近供电气连接用的可焊接部份，在封装体中，导电罐体包含腹板部、包围腹板部的墙体、以及两支位置相对且由墙体伸出的横杆。
发明内容
为了解决上述技术中存在的问题，本发明提供了一种封装装置，具体是一种电力电子器件封装装置。为了达到上述目的，本发明提供以下技术方案一种电力电子器件封装装置，包括封装体、导电罐体与一功率半导体晶粒，罐体通常是用导电材料形成，晶粒可为垂直导电型功率半导体，其具有汲极是用导电胶电气及机械式附着于罐体的内表面，晶粒的源极与闸极各有一可焊接体，晶粒更包含钝化体，其部份覆盖源极与间极，在封装体中，导电罐体包含腹板部、包围腹板部的墙体，晶粒与罐体的墙体隔开；晶粒与墙体之间有一壕沟，墙体的凸缘部分是露出的，晶粒有源电极与罐体之间的爬电距离等于壕沟的宽度。本发明的有益效果是结构简单，成本低廉，适合大量生产。
图1是本发明的结构示意图
图2是本发明具体实施例的封装体3是本发明具体实施例横截面图
图中10、封装体，12、导电罐体，13、腹板部，14、晶粒，15、墙体，16、汲极，17、 凸缘部分，18、导电胶，20、源极，22、闸极，30、钝化体，31、钝化体，36、壕沟，40、预锡， 42、第一钝化体，44、第二钝化体。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步说明。如图1所示，一种电力电子器件封装装置，包括封装体10、导电罐体12与一功率半导体晶粒14，罐体12通常是用导电材料形成，晶粒14可为垂直导电型功率半导体，其具有汲极16是用导电胶18电气及机械式附着于罐体12的内表面，晶粒14的源极20与闸极22 各有一可焊接体，晶粒14更包含钝化体30，其部份覆盖源极20与间极22，在封装体10中， 导电罐体12包含腹板部13、包围腹板部13的墙体15，晶粒14与罐体12的墙体13隔开； 晶粒14与墙体13之间有一壕沟36，墙体15的凸缘部分17是露出的，晶粒14有源电极与罐体12之间的爬电距离等于壕沟36的宽度。实施例1
如图2所示，源极20与间极22用焊锡体40预锡，封装体的预锡能确保在安装封装体时在晶粒14钝化体30与电路板焊垫之间有适当且控制良好的装置托起高度。预锡晶粒14 表面上的源极20、闸极22，也可改善回焊处理期间的焊锡沾湿性，且增加回焊处理窗口。供形成焊锡体40的较佳焊锡为无铅焊锡，焊锡体40可延伸超出钝化体30，且可具有任何想要的厚度，例如90微米或150微米，为了制作有数个焊锡体40的晶粒14，晶粒14的处理是在晶圆有焊锡体40印制在其上时，各个晶粒14有数个用一有预蚀刻孔之丝网印制其上的焊锡体40。通过小孔使焊锡印制在源极20、闸极22上的指定区域。实施例2
如图3所示，钝化体31包含第一钝化体42与在第一钝化体42上方的第二钝化体44， 第一钝化体42可为矽环氧树脂，而第二钝化体44可用碳基环氧树脂形成，这种组合特别适合用于在要用无铅焊锡使源极20或闸极22与电路板上的导电垫片连接时，第二钝化体44 可用作硬遮罩以打开第一钝化体42的接触开口，且用作附加的保护层。
权利要求
1. 一种电力电子器件封装装置，包括封装体(10)、导电罐体(12)与一功率半导体晶粒 (14)，罐体(12)通常是用导电材料形成，晶粒(14)可为垂直导电型功率半导体，其具有汲极(16)是用导电胶(18)电气及机械式附着于罐体(12)的内表面，晶粒(14)的源极(20) 与闸极(22)各有一可焊接体，晶粒(14)更包含钝化体(30)，其部份覆盖源极(20)与闸极 (22)，其特征在于，在封装体(10)中，导电罐体(12)包含腹板部(13)、包围腹板部(13)的墙体(15)，晶粒(14)与罐体(12)的墙体(13)隔开；晶粒(14)与墙体(13)之间有一壕沟 (36)，墙体(15)的凸缘部分(17)是露出的，晶粒(14)有源电极与罐体(12)之间的爬电距离等于壕沟(36)的宽度。
全文摘要
本发明公开了一种电力电子器件封装装置，属于电子技术领域，包括封装体、导电罐体与一功率半导体晶粒，罐体通常是用导电材料形成，晶粒可为垂直导电型功率半导体，其具有汲极是用导电胶电气及机械式附着于罐体的内表面，晶粒的源极与闸极各有一可焊接体，晶粒更包含钝化体，其部份覆盖源极与闸极，在封装体中，导电罐体包含腹板部、包围腹板部的墙体，晶粒与罐体的墙体隔开；晶粒与墙体之间有一壕沟，墙体的凸缘部分是露出的，晶粒有源电极与罐体之间的爬电距离等于壕沟的宽度；有益效果是结构简单，成本低廉，适合大量生产。
文档编号H01L21/56GK102364667SQ20111027801
公开日2012年2月29日 申请日期2011年9月19日 优先权日2011年9月19日
发明者许庆贵 申请人:许庆贵