技术编号：9815318
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。金属基镀银是金属基工艺中的一种，就是在金属基原材的表面电镀一层银，能更好的促进线路导电作用和传导作用，在线路的表面镀银是市场上目前主流工艺，也是以后金属基发展的一个趋势。但镀银工艺有一个缺点，非常容易氧化，如水平线中的蚀刻药水温度高对COB银面的攻击、未包装处理、让镀银层裸露在空气;人手直接接触;长期未用，存放环境不符要求都很容易氧化。如COB类型有电镀银引导线的工艺板，制作过程中保护好银面的亮度，也要将已经镀好银的引导线蚀刻掉，而COB在制作蚀刻引线时无...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。