技术编号:9828805
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品体积越来越小,高性能集成的发展趋势下,高密度PCB及通孔孔径缩小慢慢成为高端PCB的设计趋势。关于PCB通孔设计纵横比>41的生产问题也逐渐凸显,比较突出的化学镀金生产工艺的不良。高纵横比通孔的电镀,在多层板制造工艺中是个关键,PCB通孔设计纵横比>41,意思是指板厚度与孔径之比的数据大于41,要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。因PCB通孔设计纵横比>41,在化学镀镍金过程中,造成部分通孔镀层不完整,不良板卡率1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。