一种应用pcb板通孔纵横比＞4：1的化学镀金生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板生产设计技术领域，具体涉及一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺。
【背景技术】
[0002]随着电子产品体积越来越小，高性能集成的发展趋势下，高密度PCB及通孔孔径缩小慢慢成为高端PCB的设计趋势。关于PCB通孔设计纵横比>4:1的生产问题也逐渐凸显，比较突出的化学镀金生产工艺的不良。
[0003]高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，PCB通孔设计纵横比>4:1，意思是指板厚度与孔径之比的数据大于4:1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。因PCB通孔设计纵横比>4:1，在化学镀镍金过程中，造成部分通孔镀层不完整，不良板卡率100%。
[0004]由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程中都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污及凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，露出巴黎纤维，形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象。
[0005]PCB正常生产过程中，因PCB通孔设计纵横比>4:1，在化学镀镍金过程中，造成部分通孔镀层不完整，不良板卡率100%。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题是:针对以上问题，本发明提出了一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺。
[0007]本发明所采用的技术方案为:
一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺，所述工艺包括内容如下:在PCB板化学镀镍金过程中，将生产插框摆放距离在传统摆放距离10?20mm的基础上增大。业界内通用生产，插框摆放距离10?20mm。通过增大插框的包房距离，能有效降低镀金的不良率。
[0008]所述生产插框摆放距离增大至80mm。可有效增加PCB基板在化学镀镍金过程中与化学液的接触。
[0009]所述工艺还包括内容如下:将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。业界内通用生产插框内垂直摆放PCB基材，通过增大差匡的摆放角度，可以促进化学液在PCB通孔内的流通。
[0010]所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放，能够更好的增加化学液上涌过程中与PCB基材接触的压力差，促进化学液在PCB通孔内的流通。
[0011]所述工艺适合通孔设计纵横比>4:1?8:1的PCB板镀镍金生产工艺。即以PCB基材厚度1.6mm的情况下，能够最小满足0.2mm通孔的正常镀镍金生产。
[0012]本发明的有益效果为:
本发明针对业界内PCB通孔设计提供数据指导，避免纵横比过大的设计；实施成本较低，无需新开制治具，在化学镀金工站有50%的生产效率损耗，相比100%成品报废相对划算；该工艺应用经过实验测试和批量生产的检验，可广泛推广。
【具体实施方式】
[0013]下面根据【具体实施方式】对本发明进一步说明:
实施例1:
一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺，所述工艺包括内容如下:在PCB板化学镀镍金过程中，将生产插框摆放距离在传统摆放距离10?20mm的基础上增大。业界内通用生产，插框摆放距离10?20mm。通过增大插框的包房距离，能有效降低镀金的不良率。
[0014]实施例2
在实施例1的基础上，本实施例所述生产插框摆放距离增大至80mm。可有效增加PCB基板在化学镀镍金过程中与化学液的接触。
[0015]实施例3
在实施例1或2的基础上，本实施例所述工艺还包括内容如下:将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。业界内通用生产插框内垂直摆放PCB基材，通过增大差框的摆放角度，可以促进化学液在PCB通孔内的流通。
[0016]实施例4
在实施例3的基础上，本实施例所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放，能够更好的增加化学液上涌过程中与PCB基材接触的压力差，促进化学液在PCB通孔内的流通。
[0017]实施例5
在实施例4的基础上，本实施例所述工艺适合通孔设计纵横比>4:1-8:1的PCB板镀镍金生产工艺。即以PCB基材厚度1.6mm的情况下，能够最小满足0.2mm通孔的正常镀镍金生产。
[0018]实施例6:
PCIE某项目试产初期，PCB 2.0mm厚度在化学镀金过程中，钻孔径为0.476mm通孔镀层不良，PCB 100%报废。
[0019]对不良PCB发黑孔位置做切片，可明显看到整个通孔内的镀层不良分布。
[0020]原因分析一制程能力验证
1.万孔板信息
成品板厚:1.6mm;
钻孔孔径:0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.50/1.0/1.6mm；
2.化金生产参数
A.参数依照量控点检，均在管控范围内；
B.药水分析依照量控管控，均在范围内；
3.插框方式选择相似板插满框作业；
4.万孔板制程能力测试:
1.6_板厚的万孔板，化金正常生产切片确认结果如下:
A.孔径0.2mm-0.40mm孔化金后有孔内露镍/露铜现象；
B.孔径0.45mm-l.6mm孔化金后孔内OK，无露镍/露铜现象； 纵横比>4:1的板有孔内露镍/露铜风险；
5.万孔板制程能力测试
化金生产插框，板与板之间间隔距离>80mm，倾斜15°，加强灌孔能力；
化金生产后孔内切片确认:切片确认孔径0.20mm-1.6mm内均无露铜/露镍现象。
[0021]改善总结:
整体改善效果万孔板制程能力测试结论:
1.万孔板(不同孔径)插满框生产，垂直放置时:0.2mm-0.40mm径有露铜/露镍现象，大于0.4mm以上孔未发现不良；
即:纵横比>4:1的板化金正常生产有孔内露镍/露铜风险；
2.万孔板(不同孔径)插框间隔距离>80mm以上，15°倾斜时:测试切片确认未发现孔内露铜/露镍现象；
即:纵横比>4:1的板化金插框间隔距离>80mm以上，15°倾斜时生产，有效的控制了PCB化学镀金报废不良率。
[0022]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺，其特征在于，所述工艺包括内容如下:在PCB板化学镀镍金过程中，将生产插框摆放距离在传统摆放距离10?20mm的基础上增大。2.根据权利要求1所述的一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺，其特征在于:所述生产插框摆放距离增大至80_。3.根据权利要求1或2所述的一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺，其特征在于，所述工艺还包括内容如下:将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。4.根据权利要求3所述的一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺，其特征在于:所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放。5.根据权利要求4所述的一种应用PCB板通孔纵横比>4:1的化学镀金生产工艺，其特征在于:所述工艺适合通孔设计纵横比>4:1?8:1的PCB板镀镍金生产工艺。
【专利摘要】本发明公开了一种应用PCB板通孔纵横比＞4：1的化学镀金生产工艺，所述工艺包括内容如下：在PCB板化学镀镍金过程中，将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。所述生产插框摆放距离增大至80mm。将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放。本发明针对业界内PCB通孔设计提供数据指导，避免纵横比过大的设计；实施成本较低，无需新开制治具，在化学镀金工站有50%的生产效率损耗，相比100%成品报废相对划算；该工艺应用经过实验测试和批量生产的检验，可广泛推广。
【IPC分类】H05K3/42
【公开号】CN105592637
【申请号】CN201610129962
【发明人】朱水诚, 史书汉
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2016年3月8日