一种pcb板及pcb板的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种PCB板及PCB板的加工方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板(PCB)和外部电缆通常通过连接器进行连接，比如常见的网线(以太网双绞线)通过水晶头连接器进行连接。少数情况下比如高速无源电缆、测试夹具由于空间布局、信号质量要求等原因，需要将电缆(包括同轴电缆)和PCB板直接焊接。
[0003]通常焊接的方式有两种:第一种是沿垂直于PCB板的板面方向钻孔，电缆直接和钻孔进行焊接。该方案由于钻孔焊接难以控制连接处的阻抗，无法满足高速电路对信号质量的要求，因此常用于低速信号或电源线缆的连接。
[0004]第二种方式是在PCB板的边缘设计阻抗受控的表贴焊盘4，如图1所示。此种方式下，需要将电缆3剥皮之后露出的内芯2与表贴焊盘4贴合，然后进行焊接处理，从而实现极高的电气性能。其中，表贴焊盘4与设于PCB板5表面的表层走线I相连接，以使电缆内芯2与表层走线I实现电连接。此种焊接方式在焊接过程中会存在不可靠的因素，例如电缆内径弯曲、偏离焊盘中心、翘曲、焊锡超出表贴焊盘边界、电缆与PCB的侧面难以贴合等，从而在实际操作中很容易出现焊接处电气性能不稳定的情况。
[0005]所以，亟需设计一种PCB板，实现电缆与PCB板的直接、可靠的连接。
【发明内容】
[0006]有鉴于此，本发明提出一种PCB板及PCB板的加工方法，以解决上述问题。
[0007]为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0008]本发明实施例提供一种PCB板，包括:
[0009]第一孔段，所述第一孔段的开口设于所述PCB板的侧面，所述第一孔段的孔壁附有第一电镀层；
[0010]所述第一孔段容置有电缆内芯，且所述电缆内芯通过所述第一电镀层与所述PCB板电连接。
[0011 ] 可选地，所述PCB板还包括:
[0012]用于注入焊料的第二孔段，所述第二孔段的开口设于所述PCB板一侧的板面，且从所述PCB板一侧的板面向另一侧的板面延伸；
[0013]所述第二孔段与所述第一孔段相连通，且所述第二孔段的孔壁附有与所述第一电镀层连接的第二电镀层。
[0014]可选地，所述第二孔段和所述第一孔段均为盲孔；
[0015]所述第一孔段沿平行于所述PCB板的板面方向形成；所述第二孔段沿垂直于所述PCB板的板面方向形成。
[0016]可选地，所述PCB板还包括表层走线，所述表层走线设置于开设有所述第二孔段的开口一侧的板面上；
[0017]所述第二孔段的开口处设有焊盘，所述焊盘与所述表层走线连接，且所述焊盘与所述第二电镀层连接。
[0018]可选地，所述PCB板的内部设有内层走线，所述第一电镀层与所述内层走线相连接。
[0019]本发明实施例还提供一种PCB板的加工方法，包括:
[0020]在PCB板的侧面钻孔形成第一孔段；
[0021]在所述第一孔段的孔壁上电镀形成第一电镀层；
[0022]其中，所述第一孔段用于容置所述电缆内芯，且所述电缆内芯通过所述第一电镀层与所述PCB板电连接。
[0023]可选地，该加工方法还包括:
[0024]在所述PCB板一侧的板面向另一侧的板面钻孔形成用于注入焊料的第二孔段；
[0025]在所述第二孔段的孔壁上电镀形成第二电镀层；
[0026]其中，所述第二孔段与所述第一孔段相连通，所述第二电镀层与所述第一电镀层连接，通过所述焊料将所述电缆内芯固定于所述第二孔段中。
[0027]可选地，所述第二孔段和所述第一孔段均为盲孔；
[0028]所述第一孔段沿平行于所述PCB板的板面方向形成，所述第二孔段沿垂直于所述PCB板的板面方向形成。
[0029]可选地，在所述PCB板一侧的板面向另一侧的板面钻孔形成用于注入焊料的第二孔段之后，还包括:
[0030]在所述第二孔段的开口处开设焊盘，其中，所述焊盘与设于所述PCB板的板面的表层走线连接；
[0031]在所述第二孔段孔壁上电镀形成第二电镀层，具体为:
[0032]在所述第二孔段的孔壁上电镀形成与所述焊盘连接的第二电镀层。
[0033]可选地，在PCB板的侧面钻孔形成第一孔段时:
[0034]所述第一孔段与设于PCB板的内部的内层走线相交；
[0035]在所述第一孔段的孔壁上电镀形成第一电镀层，具体为:
[0036]在所述第一孔段的孔壁上电镀形成与所述内层走线连接的第一电镀层。
[0037]本发明的有益效果为，在安装电缆时，将电缆内芯插入到第一孔段，来实现电缆内芯与PCB板的连接。此种连接方式牢固，与现有技术的电缆通过表贴焊盘与PCB板连接的方式相比，可以显著提高电缆与PCB板连接的可靠性。
[0038]并且，本PCB板上还设有注入焊料的第二孔段，焊料通过第二孔段流入第一孔段，从而将电缆内芯和第二孔段的孔壁焊接牢固。通过此种焊接方法，可以将电缆与PCB板牢固地连接于一起。
【附图说明】
[0039]图1为现有技术中的PCB板与电缆内芯连接的示意图；
[0040]图2为本发明实施例中的PCB板的结构示意图；
[0041]图3为本发明实施例中的PCB板与电缆内芯连接的局部示意图；
[0042]图4为本发明实施例中的PCB板的加工方法流程图。
[0043]附图标记
[0044]1、12、13—表层走线；2、21—电缆内芯；3、20—电缆；4一表贴焊盘；5、10—PCB板；11 一内层走线；14一PCB介质；15—焊盘；101 —第二孔段；102—第一孔段；103—第二电链层；104—第一电镀层。
【具体实施方式】
[0045]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过具体实施例并参见附图，对本发明进行详细说明。
[0046]为了解决现有技术中存在的PCB板10与电缆20直接连接不牢固的技术问题，本发明实施例提供一种PCB板10，如图2所示，包括:
[0047]第一孔段102，第一孔段102的开口设于所述PCB板10的侧面，所述第一孔段102的孔壁附有第一电镀层104。
[0048]其中，第一孔段102容置有电缆内芯21，且所述电缆内芯21通过所述第一电镀层104与所述PCB板10电连接。
[0049]在此需要说明的是，PCB板的板面，指的是现有技术中PCB板的用于布线及钻孔的面，即PCB板的顶面和底面；PCB板的侧面，指的是连接PCB板的两个板面的面。
[0050]本实施例的PCB板，在安装电缆时，将电缆内芯21插入到第一孔段102，来实现电缆内芯21与PCB板10的连接。此种连接方式牢固，并且PCB板10包围剥离出来电缆内芯21，可以降低由于外部的冲击所造成的电缆内芯21损坏的情况，与现有技术的电缆通过表贴焊盘与PCB板连接的方式相比，可以显著提高电缆与PCB板连接的可靠性。
[0051]在实际应用中，由于工程误差等因素，第一孔段102的直径会与电缆内芯21的直径之间存在一定的差异，为了避免插入第一孔段102的电缆内芯21松脱，对电缆内芯21与第一孔段102的连接进行加固，在PCB板11上还设置有用于注入焊料的第二孔段101，所述第二孔段101的开口设于所述PCB板10 —侧的板面，且从所述PCB板10 —侧的板面向另一侧的板面延伸。例如，在完成第一孔段102之后，可以从PCB板10的顶面向底面进行钻孔，从而形成第二孔段101。其中，需要说明的是，第一孔段102的方向可以是沿水平方向(即，沿PCB板10的板面方向)，或与水平方向呈一定的夹角方向；第二孔段101可以是沿垂直方向(即，沿垂直与PCB板10的板面方向)，或与垂直方向呈一定的夹角。
[0052]其中，所述第二孔段101与所述第一孔段102相连通，且所述第二孔段101的孔壁附有与所述第一电镀层104连接的第二电镀层103。当电缆内芯21插入第一孔段102之后，通过第二孔段101灌入焊料流入第一孔段102，便可以将电缆内芯21和第一孔段102的孔壁焊接牢固，从而有效地防止电缆内芯21从第一孔段102中松脱。
[0053]可选地，为了使焊料更易流入第一孔段102，使第一孔段102和第二孔段101均为盲孔。其中，第一孔段102沿平行于所述PCB板10的板面方向形成；所述第二孔段101沿垂直于所述PCB板10的板面方向形成，且第二孔段101的底部和所述第一孔段102的底部连接。
[0054]可选地，参见图3，为了使焊料完全地填充第一孔段102，以使电缆内芯21与第一孔段102的焊接牢固，电缆内芯21的顶端要插入到第一孔段102的与第二孔段101的连接处，这样焊料在流入到第一孔段102后，便会将电缆内芯21和第一孔段102的电镀层固定连接。
[0055]实际应用时，选择第二孔段101和第二孔径的直径范围均为1mil?36mil，第二孔段101与PCB板10侧面的最小距离大于30mil，以支持其开口处形成焊盘15。
[0056]另外，电缆内芯21在与第一孔段102焊接后，还可以实现与PCB板