印刷电路板中的连接孔结构及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子领域，尤其涉及一种印刷电路板中的连接孔结构及其制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板中的盲孔(Blind hole)，是指孔的一边在电路板的一面，通至电路板内部为止，也就是指没有打通的孔。盲孔位于印刷电路板的顶层和底层的表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率。
[0003]参阅图1所示,显示了现有带有盲孔和通孔的印刷电路板的结构示意图。如图1所示，印刷电路板包括有层压在一起的第一单层板11、第二单层板12、第三单层板13、第四单层板14、以及第五单层板15，盲孔20连通第一单层板11上的电路图案111和第四单层板14上的电路图案141，通过盲孔20内壁上的导电铜201将电路图案111和电路图案141连通。现有的通孔30为贯穿整个印刷电路板的结构，通孔30的孔壁上设有导电铜201，可以连通印刷电路板的顶层和底层的单层板。
[0004]现有的盲孔制作方法通常采用顺序层压法，其存在印刷电路板层压次数多及印刷电路板制作成本高的问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种印刷电路板中的连接孔结构及其制作方法，可以解决现有顺序层压法制作盲孔存在的印刷电路板层压次数多及印刷电路板制作成本高的问题。
[0006]实现上述目的的技术方案是:
[0007]本发明一种印刷电路板中连接孔的制作方法，包括:
[0008]将多个单层板压合在一起，形成印刷电路板，所述印刷电路板包括相对的第一面和第二面；
[0009]于所述印刷电路板上形成通孔，所述通孔贯通所述第一面和所述第二面；
[0010]于所述通孔的内壁上沉积铜，形成导电铜；以及
[0011 ] 对所述通孔进行钻孔，从所述第一面或所述第二面钻至目标单层板处，将所述通孔内壁上的导电铜钻掉，使得所述通孔形成带有导电铜的导通段和不带有导电铜的绝缘段，透过所述通孔的导通段使所述第二面或所述第一面处的单层板上的电路图案和所述目标单层板上的电路图案相连通。
[0012]采用通孔形成连接孔结构，达到与盲孔相当的效果，在制程上可以减小层压次数，仅一次层压即可。该连接孔结构通过对通孔进行钻孔实现，生产过程利用二次钻孔工艺，一次层压工艺，可以极大地降低了印刷电路板的制作成本。
[0013]本发明印刷电路板中连接孔的制作方法的进一步改进在于，对所述通孔进行钻孔前，将待钻孔的单层板上的电路图案远离所述通孔设置，增大所述通孔与所述单层板上电路图案之间的距离。
[0014]本发明印刷电路板中连接孔的制作方法的进一步改进在于，采用尺寸大于所述通孔的钻头，对所述通孔进行钻孔，钻掉不需要的导电铜，形成所述绝缘段。
[0015]本发明印刷电路板中连接孔的制作方法的进一步改进在于，每个单层板上均设有电路图案。
[0016]本发明印刷电路板中连接孔的制作方法的进一步改进在于，对所述通孔进行钻孔时，钻至所述目标单层板的端面位置，使得形成的导通段于邻近所述目标单层板的另一单层板内留有延伸段。
[0017]本发明一种印刷电路板中的连接孔结构，所述印刷电路板包括层压在一起的多个单层板，所述印刷电路板包括相对的第一面和第二面，所述连接孔结构包括贯穿所述印刷电路板第一面和第二面的通孔，所述通孔包括导通段和绝缘段，所述导通段设于所述第一面至目标单层板之间或设于所述第二面至所述目标单层板之间，所述导通段的孔壁上设有导电铜，所述导电铜连通位于所述第一面处或所述第二面处的单层板上的电路图案和所述目标单层板上的电路图案。
[0018]采用通孔形成连接孔结构，达到与盲孔相当的效果，在制程上可以减小层压次数，仅一次层压即可。该连接孔结构通过对通孔进行钻孔实现，生产过程利用二次钻孔工艺，一次层压工艺，可以极大地降低了印刷电路板的制作成本。
[0019]本发明印刷电路板中的连接孔结构的进一步改进在于，所述绝缘段贯穿的单层板上的电路图案远离所述绝缘段的孔壁设置。
[0020]本发明印刷电路板中的连接孔结构的进一步改进在于，所述通孔通过对所述印刷电路板钻孔形成，所述绝缘段通过对所述通孔钻孔形成。
[0021]本发明印刷电路板中的连接孔结构的进一步改进在于，所述绝缘段与所述导通段的连接处位于所述绝缘段置于的单层板内。
[0022]本发明印刷电路板中的连接孔结构的进一步改进在于，每一单层板上均设有电路图案。
【附图说明】
[0023]图1为现有的带有盲孔和通孔的印刷电路板的结构示意图；以及
[0024]图2为本发明印刷电路板中的连接孔结构的示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
[0026]请参阅图1所示，显示了现有的印刷电路板中的盲孔，参阅图2,显示了本发明印刷电路板中的连接孔结构的示意图。与现有盲孔相比，本发明的印刷电路板中的连接孔结构为采用通孔的设计方式，仅采用一次层压工艺，将所需的单层板层压在一起，然后对层压后的印刷电路板进行钻孔，形成通孔结构，再于通孔内壁上沉铜形成导电铜结构，上述工艺同现有技术中通孔的制作工艺。然后，在通孔的背面采用较大尺寸的钻头将多余的铜钻掉，保留需连通的单层板上电路图案处的导电铜，这样就形成了本发明的连接孔结构，实现了表层线路和下面的内层线路的连接。本发明采用通孔形成连接孔结构，可以减小层压次数，仅一次层压即可。该连接孔结构通过对通孔进行钻孔实现，生产过程利用了二次钻孔工艺，一次层压工艺，可以极大地降低了印刷电路板的制作成本。下面结合附图对本发明的印刷电路板中的连接孔结构及其制作方法进行说明。
[0027]参阅图2，显示了本发明印刷电路板中的连接孔结构的示意图。下面结合图2，对本发明印刷电路板中的连接孔结构进行说明。
[0028]如图2所示，本发明印刷电路板中的连接孔结构设于印刷电路板内，该印刷电路板包括依次层压在一起的第一单层板11、第二单层板12、第三单层板13、第四单层板14以及第五单层板15，其中第一单层板11上设有电路图案111，第二单层板12上设有电路图案121，第三层板13上设有电路图案131，第四单层板14上设有电路图案141，第五单层板15上设有电路图案151，印刷电路板包括相对的第一面101和第二面102。本发明印刷电路板中的连接孔结构包括贯穿印刷电路板的通孔40，通孔40贯穿印刷电路板的第一面101和第二面102，该通孔40包括导通段401和绝缘段402，导通段401设于第一面101至目标单层板之间或设于第二面102至目标单层板之间，在本实施例中，导通段401设于第一面101至目标单层板之间，该目标单层板在本实施例中为第四单层板14。导通段401的孔壁上设有导电铜4011，导电铜4011连通位于第一面101处的单层板上的电路图案和目标单层板上的电路图案，或者连通位于第二面102处的单层板上的电路图案和目标单层板上的电路图案，在本实施例中，该导电铜4011连接第一面101处的单层板(即第一单层板11)上的电路图案111和目标单层板(即第四单层板14)上的电路图案141，将表层的电路和内层电路连通。其中绝缘段402上不带有导电铜，为绝缘通孔部分，孔壁上没有导电铜，绝缘段402的孔径大于导通段401的孔径。
[0029]在本实施例中，通孔40采用对印刷电路板钻孔形成，通孔40的绝缘段401采用钻头大于通孔40的钻头进行钻孔而形成的。在对通孔40采用较大钻头进行钻孔时，将第五单层板15上的电路图案151与通孔40之间距离调大，避免钻孔时对电路图案151产生损坏。第五单层板15上的电路图案151和通孔30的孔壁之间的距离d2大于第三单层板13上的电路图案131和通孔30的孔壁之间的距离dl，这样在对通孔30的背面进行钻孔时，不会影响到