一种金属基印制板背钻制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于金属基印制板制作技术领域，具体涉及一种金属基印制板背钻制作方法。
【背景技术】
[0002]由于金属基板在制作填树脂或镶入FR4等结构时，需要把金属层铣空，保留介质层以上的线路层，金属基绝缘层(即介质层)一般比较薄(50_150um)，使用背钻的方式精度很难达到要求，不利于深度控制。
[0003]同时，采用控深钻或铣的设备精度只能控制在+/-0.05mm，要把金属基层钻掉或铣掉的同时也会破坏到介质层部分，导致介质层受损变薄影响绝缘性能。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术之不足，本发明提供一种既能使介质层免遭破坏，又能使金属基层剔除干净的金属基印制板背钻制作方法。
[0005]本发明的目的通过以下技术方案予以实现:
[0006]—种金属基印制板背钻制作方法，包括如下步骤:
[0007](I)在金属基板的线路面和金属基面分别贴上保护膜；
[0008](2)在贴好保护膜的金属基面进行背钻或背铣，将金属基层钻掉或铣掉一部分，并预留一定厚度的金属基层；
[0009](3)通过蚀刻的方式将预留厚度的金属基层蚀刻干净。
[0010]进一步的，步骤(2)中预留的金属基层厚度为0.05-0.15mm。
[0011]与现有技术相比，本发明的有益效果如下:
[0012]本发明实现了无论介质层的厚薄都能进行背钻，不会破坏到介质层，使介质层完全具备应有的绝缘性能，为后制程进行镶入其它物件(如FR4)提供了可用的空间，具有可推广的价值。
【附图说明】
[0013]图1是本发明金属基印制板背钻制作方法的示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图给出的实施例对本发明作进一步详细说明。
[0015]如图1所示，一种金属基印制板背钻制作方法，包括如下步骤:
[0016](I)在金属基板的线路面和金属基面分别贴上保护膜1、2。这样可以将线路层3和无需蚀刻的金属基层保护起来，免受蚀刻液侵蚀。
[0017](2)在贴好保护膜2的金属基面进行背钻或背铣，将金属基层4钻掉或铣掉一部分，并预留一定厚度的金属基层。金属基层的预留厚度优选为0.05-0.15_，当然也可以根据背钻或背铣设备的精度来对该厚度值作出相应调整，原则上是在不伤害到介质层的情况下，尽量减少金属基层的预留厚度。
[0018](3)通过蚀刻的方式将预留厚度的金属基层蚀刻干净。
[0019]本发明根据金属基板的金属基层具备蚀刻的共性的这一特征，先使用常规钻孔(铣槽)方式钻(铣)掉一部分金属基层后，再通过蚀刻方式清除剩余金属基层，不仅能使金属基板的介质层免遭破坏，确保介质层的绝缘性能，而且还能使金属基层剔除干净。
[0020]以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种金属基印制板背钻制作方法，其特征在于，包括如下步骤: (1)在金属基板的线路面和金属基面分别贴上保护膜； (2)在贴好保护膜的金属基面进行背钻或背铣，将金属基层钻掉或铣掉一部分，并预留一定厚度的金属基层； (3)通过蚀刻的方式将预留厚度的金属基层蚀刻干净。2.根据权利要求1所述一种金属基印制板背钻制作方法，其特征在于:步骤(2)中预留的金属基层厚度为0.05-0.15mm。
【专利摘要】本发明涉及一种金属基印制板背钻制作方法，包括如下步骤：(1)在金属基板的线路面和金属基面分别贴上保护膜；(2)在贴好保护膜的金属基面进行背钻或背铣，将金属基层钻掉或铣掉一部分，并预留一定厚度的金属基层；(3)通过蚀刻的方式将预留厚度的金属基层蚀刻干净。该方法根据金属基板的金属基层具备蚀刻的共性的这一特征，先使用常规钻孔(铣槽)方式钻(铣)掉一部分金属基层后，再通过蚀刻方式清除剩余金属基层，不仅能使金属基板的介质层免遭破坏，确保介质层的绝缘性能，而且还能使金属基层剔除干净。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105592631
【申请号】CN201510964025
【发明人】肖世翔, 包庆生
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月18日