技术编号:9856699
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。气凝胶是一种无机介孔材料,其骨架结构是由2?5nm的粒子组成的直径在20?200nm之间的空间立体网络结构。气凝胶是目前已知密度最小的固体材料,具有高比表面积、低光折射指数、低声传播速度、低导热系数、不燃烧、耐高温等优异的性能,可广泛应用于高温和低温的隔热领域、太空领域、催化剂负载等领域。制备二氧化硅气凝胶的硅源主要有正硅酸乙酯、水玻璃等,随着水处理技术的发展及溶剂分离技术的提高,水玻璃制备气凝胶以其低成本、无毒等优点越来越具有优势。而常压干燥工艺具有设备...
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