技术编号：9868165
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 现今的集成电路都是由数百万个有源(active)及/或无源(passive)装置所组成， 例如晶体管及电容。运些装置在初始时彼此隔离，但后来会内连在一起而构成功能性电路。 通常内连结构包括横向内连接（例如，金属线（导线））及直向内连接（例如，介层连接窗 (via)及接触窗（contact))。而运些内连线对于现今集成电路的效能及密度限制产生越来 越多影响。接合垫形成于内连结构的顶部并露出于各个忍片的表面。忍片通过了接合垫而 电性连接至封装结构或另一忍片。...
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