技术编号：9904140
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 当前，由于电子产品的厚度减小和功能化，在印刷电路板(PCB)上安装了大量的无 源元件和高密度多层封装，并且运种趋势在未来会继续。 基本上，PCB起到根据布线的电路设计将各种电子元件连接至PCB基底或支撑各元 件的作用。并且，钻孔和电锻法最广泛地用作传输层间信号和基底功率的方法。然而，在用 于连接层间信号的孔的数目增加并且制造薄PCB的情况下，与钻孔和电锻法相比，通过导电 胶来实现电子元件和组件的封装和粘接具有很大的优点。 但是，现有的导电胶在制备过程中也...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。