一种印刷级导电胶的制备方法

文档序号:9904140阅读:249来源:国知局
一种印刷级导电胶的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及导电胶制备技术领域,具体地是设及一种印刷级导电胶的制备方法。
【背景技术】
[0002] 当前,由于电子产品的厚度减小和功能化,在印刷电路板(PCB)上安装了大量的无 源元件和高密度多层封装,并且运种趋势在未来会继续。
[0003] 基本上,PCB起到根据布线的电路设计将各种电子元件连接至PCB基底或支撑各元 件的作用。并且,钻孔和电锻法最广泛地用作传输层间信号和基底功率的方法。然而,在用 于连接层间信号的孔的数目增加并且制造薄PCB的情况下,与钻孔和电锻法相比,通过导电 胶来实现电子元件和组件的封装和粘接具有很大的优点。
[0004] 但是,现有的导电胶在制备过程中也存在一些问题,例如制备时需要额外模切,使 用的辅料较多,不仅使得制备成本较高,同时也是对辅料的浪费,且容易造成对环境的污 染。而且制备出的导电胶的整体粘度不高,其Χ、Υ向电阻和Z向电阻值较高,在一定程度上影 响电子元件的使用。
[0005] 因此,本发明的发明人亟需构思一种新技术W改善其问题。

【发明内容】

[0006] 本发明旨在提供一种印刷级导电胶的制备方法,其制备成本相对较低,不需要额 外模切,不增加任何辅料。
[0007] 为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
[000引一种印刷级导电胶的制备方法,包括如下步骤:
[0009] S1:加入70 % -93 %的水胶,4 % -20 %的导电粉粒,2 % -10 %的纯净水至反应蓋中, 其中所述导电粉粒包括第一金属导电粉粒和第二金属导电粉粒,所述第一金属导电粉粒为 儀粉;
[0010] S2:使用揽拌机进行揽拌,揽拌时间大于或者等于一小时;
[0011] S3:通过反应蓋对其内部的溶液进行加热和烘干,制备出印刷级导电胶。
[0012] 优选的,所述第二导电粉粒为钻粉、碳粉、铁粉、娃粉、铜粉、儀粉、儘粉、锋粉、巧 粉、铅粉中的一种或多种。
[0013] 优选的,所述水胶为3Μ 7533水胶。
[0014] 优选的,所述步骤S1具体包括加入70%的水胶,20%的导电粉粒,10%的纯净水至 反应蓋中。
[0015] 优选的,所述步骤S1具体包括加入93%的水胶,4%的导电粉粒,3%的纯净水至反 应蓋中。
[0016] 优选的,所述步骤S1具体包括加入90%的水胶,8%的导电粉粒,2%的纯净水至反 应蓋中。
[0017] 采用上述技术方案,本发明至少包括如下有益效果:
[0018] 本发明所述的印刷级导电胶的制备方法,与传统导电胶的制备方法相比,其原料 更经济易得,而且环境友好,制备成本相对较低,不需要额外模切,不增加任何辅料。制备出 的导电胶整体粘度较高,电阻值较低,可W直接印刷在产品上,且不受胶体结构限制,一片 产品多处导电胶均可一次性印刷完成,烘干后具有粘性,具有较好的市场应用价值。
【具体实施方式】
[0019] W下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书 所掲露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可W通过另外不同的具体实 施方式加 W实施或应用,本说明书中的各项细节也可W基于不同观点与应用,在没有背离 本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0020] -种印刷级导电胶的制备方法,包括如下步骤:
[0021 ] S1:加入70 % -93 %的水胶,4 % -20 %的导电粉粒,2 % -10 %的纯净水至反应蓋中, 其中所述导电粉粒包括第一金属导电粉粒和第二金属导电粉粒,所述第一金属导电粉粒为 儀粉;
[0022] S2:使用揽拌机进行揽拌,揽拌时间大于或者等于一小时;
[0023] S3:通过反应蓋对其内部的溶液进行加热(加热溫度优选为大于或者等于80摄氏 度,时间大于1小时)和烘干,制备出印刷级导电胶。
[0024] 优选的,所述第二导电粉粒为钻粉、碳粉、铁粉、娃粉、铜粉、儀粉、儘粉、锋粉、巧 粉、铅粉中的一种或多种。
[00巧]优选的,所述水胶为3M 7533水胶。
[00%] 优选的,所述步骤S1具体包括加入70%的水胶,20%的导电粉粒,10%的纯净水至 反应蓋中。
[0027]优选的,所述步骤S1具体包括加入93%的水胶,4%的导电粉粒,3%的纯净水至反 应蓋中。
[00%]优选的,所述步骤S1具体包括加入90%的水胶,8%的导电粉粒,2%的纯净水至反 应蓋中。
[0029]在一优选实施例中,所述导电粉粒包括如下重量组分: 辕粉 99.4%; 钻粉 0. 1%; 碳粉 0.05%; 铁粉 0.0跳; 娃粉 0. ΟΓ'ο:
[0030] 綱殺 0.03%; 镇粉 0. Η%; 儘粉 0.03%; 粹粉 0.03%; 钩粉 0.06%;
[00川铅粉 0, 0厚验。
[0032]在一优选实施例中,所述导电粉粒包括如下重量组分: 傑粉骗敦; 钻粉 0. 2级;: 碳粉 0.織;: 铁粉 0.;端; 磋粉 0.5%;
[00削铜粉 0.50/0; 镜粉 0.5%; 儘粉 0.醜; 锋粉 0.肌; 巧粉化狐-, 铅粉 0.呂辕。
[0034]在一优选实施例中,所述导电粉粒包括如下重量组分: 辕粉 96. 5极; 钻粉 0.01%;
[0035] 碳粉 1.34%; 铁粉 1. 12%; 铜粉 1.03%。
[0036] 在一优选实施例中,所述导电粉粒包括如下重量组分:
[0037] 儀粉 99.4%;
[003引钻粉 0.6%。
[0039] 上述实施例中的氨损为0.35,最大粒径为66μπι。
[0040] 上述印刷级导电胶的配方均在大量实验的基础上获得的,避免了贵重金属材料的 使用同时无需使用树脂材料,一定程度上降低了生产成本,而且制得的导电胶中导电粒子 分散均匀,使得该导电胶具有优异的导电、导热性能和粘结强度。并且其电阻值较低,不会 影响电子原件的实际使用。下面W实施例2的配比为例,其在不同的时间段测量的阻值,如 下表1所示(单位为Ω /inch2)。
[0041] 表 1
[0042]
[0043] 经大量实验验证,通过本发明制备出的印刷级导电胶,具有高粘性:含550g/in;Z 向电阻:<0.05 Ω /inch2 ;Χ、Υ向电阻:<0.2 Ω /inch2。
[0044] 本发明所述的印刷级导电胶在制备过程中,需要依照配方比例依次放入适量的 3M7533水胶、导电粉粒、纯净水,使用专用揽拌机进行揽拌1H。其应用灵活,使用电子电气模 组,成本相对(品牌导电胶带)较低,不需要额外模切,不增加任何辅料。且整体粘度较高,电 阻值较低,可W直接印刷在产品上,且不受胶体结构限制,一片产品多处导电胶均可一次性 印刷完成,烘干后具有粘性(一般的导电油墨在烘干后则不具有粘性),具有较好的市场应 用价值。
[0045] W上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核屯、思想。应当指出,对 于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可W对本发明进行 若干改进和修饰,运些改进和修饰也应落入本发明权利要求的保护范围内。
[0046] 对所公开的实施例的上述说明,使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对运 些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般 原理可W在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其他实施例中实现。因此,本发明将不 会被限制于本文所示的运些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的 最宽的范围。
【主权项】
1. 一种印刷级导电胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤: S1:加入70%-93%的水胶,4%-20%的导电粉粒,2%-10%的纯净水至反应釜中,其中 所述导电粉粒包括第一金属导电粉粒和第二金属导电粉粒,所述第一金属导电粉粒为镍 粉; S2:使用搅拌机进行搅拌,搅拌时间大于或者等于一小时; S3:通过反应釜对其内部的溶液进行加热和烘干,制备出印刷级导电胶。2. 如权利要求1所述的印刷级导电胶的制备方法,其特征在于:所述第二导电粉粒为钴 粉、碳粉、铁粉、娃粉、铜粉、儀粉、猛粉、锌粉、1丐粉、铅粉中的一种或多种。3. 如权利要求1或2所述的印刷级导电胶的制备方法,其特征在于:所述水胶为3M 7533 水胶。4. 如权利要求1-3任一所述的印刷级导电胶的制备方法,其特征在于:所述步骤S1具体 包括加入70 %的水胶,20 %的导电粉粒,10 %的纯净水至反应釜中。5. 如权利要求1-3任一所述的印刷级导电胶的制备方法,其特征在于:所述步骤S1具体 包括加入93 %的水胶,4 %的导电粉粒,3 %的纯净水至反应釜中。6. 如权利要求1-3任一所述的印刷级导电胶的制备方法,其特征在于:所述步骤S1具体 包括加入90 %的水胶,8 %的导电粉粒,2 %的纯净水至反应釜中。
【专利摘要】本发明公开了一种印刷级导电胶的制备方法,其首先加入70%-93%的水胶,4%-20%的导电粉粒,2%-10%的纯净水至反应釜中,其中所述导电粉粒包括第一金属导电粉粒和第二金属导电粉粒,所述第一金属导电粉粒为镍粉;而后使用搅拌机进行搅拌;最后通过反应釜对其内部的溶液进行加热和烘干,制备出印刷级导电胶。与传统导电胶的制备方法相比,其原料更经济易得,而且环境友好,制备成本相对较低,不需要额外模切,不增加任何辅料。制备出的导电胶整体粘度较高,电阻值较低,可以直接印刷在产品上,且不受胶体结构限制,一片产品多处导电胶均可一次性印刷完成,烘干后具有粘性,具有较好的市场应用价值。
【IPC分类】C09J131/04, C09J11/04, C09J9/02
【公开号】CN105670530
【申请号】CN201610111082
【发明人】王春生, 贾志江, 庞丛武
【申请人】苏州安洁科技股份有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年2月29日
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