技术编号：9927625
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品的信息处理 不断向着"信号传输高频化和高速数字化"的方向发展，低介电树脂材料因此成为现今高传 输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息处理的要求。 现有技术中用于积层板的树脂组合物普遍采用环氧树脂与酚类、胺类或酸酐类硬 化剂共享，然而这类组合物在10GHz时很难达到低介电损耗（Df)的特性，与此同时，也很难 兼顾基板耐热性及热膨胀性。 因此，要使得介电损耗（Df)在10GHz时仍然处于低值且其...
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