一种led封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:9975865

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随着科技的不断进步,人们对近景拍摄的需求越来越多,同时对像质的要求也越来越高,而整个画面的光能量分布直接影响画面质量。参照图1,为传统的相机模组旁边配置LED的结构组图,这种常规的封装结构设计,在近景拍摄时,由于LED中心能量相对过高而使画面中心亮度明显高于四周亮度及画面产生亮点,影响画面质量。实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有技术中的上述缺点,提出一种优化照相模组近景拍摄光能量分布的LED封装结构。本实用新型采用如下技术方案—种LED封装结构,...
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