一种led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装结构，特别是优化近距离拍照或摄影的LED封装结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断进步，人们对近景拍摄的需求越来越多，同时对像质的要求也越来越高，而整个画面的光能量分布直接影响画面质量。参照图1，为传统的相机模组旁边配置LED的结构组图，这种常规的封装结构设计，在近景拍摄时，由于LED中心能量相对过高而使画面中心亮度明显高于四周亮度及画面产生亮点，影响画面质量。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于克服现有技术中的上述缺点，提出一种优化照相模组近景拍摄光能量分布的LED封装结构。
[0004]本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种LED封装结构，用于优化近距离拍照或摄像模式下的光能量分布，包括基板及分布于基板上的若干LED发光源，其特征在于:每个LED发光源上均封装有一封装套和一凹形镜片，该封装套固定于LED发光源上且将LED发光源四周包围，该凹形镜片固定于封装套顶部且位于LED发光源正上方，该凹形镜片具有凹形出光面。
[0006]优选的，所述凹形镜片的厚度为0.25mm-3.5mm。
[0007]优选的，所述凹形镜片为硅胶材质镜片。
[0008]优选的，所述凹形镜片为UV胶材质镜片。
[0009]优选的，所述封装套和所述凹形镜片为采用相同折射率材质成型的封装套和凹形镜片O
[0010]优选的，所述近距离是指物距为5-150mm。
[0011]由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果:
[0012]1、本实用新型在每个LED发光源上均封装有封装套和凹形镜片，该凹形镜片具有凹形出光面，多个LED发光源分布于照相模组的四周，降低中心亮度并拉高四周亮度，使得LED发光源的光能量胶均匀的分布在近距离视场；
[0013]2、本实用新型的凹形镜片采用硅胶或U V胶材质成型，镜片的厚度为0.25mm-3.5mm,以适应高温环境的长期工作；
[0014]3、本实用新型的封装套也选择与凹形镜片相同或相近折射率的硅胶或UV胶材质成型，以避免光线因为折射率的差距，而发生较大的偏折；
[0015]4、本实用新型是针对近距离拍照或摄像模式设计，所谓的近距离是指物距为5mm-150mmο
【附图说明】
[0016]图1为现有技术的LED封装示意图；
[0017]图2为本实用新型的LED封装结构示意图；
[0018]图3为本实用新型LED封装结构的剖视图。
【具体实施方式】
[0019]以下通过【具体实施方式】对本实用新型作进一步的描述。
[0020]参照图2、图3，一种LED封装结构，用于优化近距离拍照或摄像模式下的光能量分布。包括基板1，固定于基板I上的照相模组2和四个LED发光源3，四个LED发光源3为分布于照相模组2的四周。每个LED发光源3上均封装有一封装套4和一凹形镜片5，该封装套4固定于LED发光源3上且将LED发光源3四周包围。该凹形镜片5固定于封装套4顶部且位于LED发光源3正上方，该凹形镜片5具有凹形出光面，使得LED发光源3的光能量胶均匀的分布在近距离视场。
[0021]本实用新型的凹形镜片5采用硅胶或UV胶材质成型，镜片的厚度为0.25mm-3.5mm,以适应高温环境的长期工作。同样的，封装套4可选择与凹形镜片5相同或相近似折射率的硅胶或UV胶材质成型，以避免光线因为折射率的差距，而发生较大偏折。
[0022]另外，本实用新型是针对近距离拍照或摄像模式设计，所谓的近距离是指物距为5mm-150mmο
[0023]上述仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
【主权项】
1.一种LED封装结构，用于优化近距离拍照或摄像模式下的光能量分布，包括基板及分布于基板上的若干LED发光源，其特征在于:每个LED发光源上均封装有一封装套和一凹形镜片，该封装套固定于LED发光源上且将LED发光源四周包围，该凹形镜片固定于封装套顶部且位于LED发光源正上方，该凹形镜片具有凹形出光面。2.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述凹形镜片的厚度为0.25mm-3.5mm03.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述凹形镜片为硅胶材质镜片。4.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述凹形镜片为UV胶材质镜片。5.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述封装套和所述凹形镜片为采用相同折射率材质成型的封装套和凹形镜片。6.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述近距离是指物距为5-150mmo
【专利摘要】一种LED封装结构，用于优化近距离拍照或摄像模式下的光能量分布，包括基板及分布于基板上的若干LED发光源，每个LED发光源上均封装有一封装套和一凹形镜片，该封装套固定于LED发光源上且将LED发光源四周包围，该凹形镜片固定于封装套顶部且位于LED发光源正上方。本实用新型凹形镜片具有凹形出光面，多个LED发光源为分布于照相模组的四周，降低中心亮度并拉高四周亮度，使得LED发光源的光能量胶较均匀的分布在近距离视场，且封装套与凹形镜片采用相同或相近似折射率的硅胶或UV胶材质制成，能避免光线因为材质折射率的差距而产生较明显的偏折。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/58
【公开号】CN204885210
【申请号】CN201520632081
【发明人】赖剑峰, 邓炳生, 蔡金花
【申请人】南安广友五金制品有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月20日