一种led支架及led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型是关于一种LED技术领域，特别涉及一种LED支架及LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。LED正逐步替代传统光源，成为第四代光源。
[0003]对于LED光源，封装支架或基板对光源的可靠性影响较大。现有的支架厂商会在LED支架或者基板功能区设置镀层，从而增加芯片与支架的连接强度，减少光损失，增强出光亮度，具有定的抗腐蚀等功能，目前的LED封装结构上的镀层是以银或者银镍合金组合
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[0004]伴随着LED支架镀层的广泛应用，支架镀层发生的质量问题也突显出来，镀层的硫化、氯化和溴化问题就首当其冲。所谓的硫化是支架或基板镀层里面的银与接触到的硫发生反应形成硫化银的过程，同理，氯化就是银反应成了氯化银，溴化就是银反应成了溴化银。含银的镀层是发生硫化、氯化或溴化的最主要的因素。发生化学反应，光源功能区发生变色，反射率变低造成光通量下降，使LED光源的发光效率变低，同时出现色温漂移。功能区的银层变成银化合物后，金球与功能区的接触力下降，易死灯，降低了产品的可靠性和使用寿命，甚至直接出现死灯。
[0005]然而，LED灯珠的生产与应用中每个细微环节都可能会造成硫、氯或溴污染，元素源头多样化，判定流程复杂，需要排除每个因素的影响，排查硫化、氯化和溴化的原因费时费力。
【实用新型内容】
[0006]为解决以上LED支架不具有强度的耐蚀性，本实用新型提供一种LED支架及LED封装结构，提高了 LED支架的强度和耐蚀性。
[0007]本实用新型公开了一种LED支架，所述LED支架包括金属框架，所述金属框架包括正极和负极，以及用于固定晶片和焊线的支架功能区；在所述支架功能区设有一镀层，所述镀层为白铜合金。
[0008]所述镀层厚度为0.3微米到7微米之间的任一数值。
[0009]所述金属框架材料为铜、或者铝、或者铁；或者它们的合金材料。
[0010]所述金属框架与镀层之间还设有金属过渡层。
[0011 ] 所述金属过渡层的材料为镍、或者镍合金、或者锡、或者锡合金、或者锌、或者锌合金、或者金、或者银。
[0012]所述LED支架还包括一连接材料，所述连接材料置于金属框架的四周或者表面。
[0013]所述连接材料为聚邻苯二甲酰胺PPA材料、或者聚对苯二甲酸I，4-环己烷二甲酯PCT材料、或者娃胶、或者娃树脂、或者环氧树脂、或者玻璃纤维板。
[0014]本实用新型还公开了一种LED封装结构，包括晶片、导线、封装胶，还包括以上所述的LED支架，所述晶片位于LED支架上，所述导线连接着晶片与LED支架上的正负极，所述封装胶封装着晶片于LED支架的支架功能区上。
[0015]所述LED封装结构为食人鱼式封装结构，或者直插式封装结构，或者为贴片式封装结构，或者为COB封装结构。
[0016]本实用新型实施例采用白铜合金作为LED支架的镀层，由于白铜合金具有高的强度和耐蚀性，弹性也较好，外表美观，有效的提高了镀层的抗耐磨和抗盐雾腐蚀性能，增加了镀层的平整度及增强支架的硬度。白铜取代银或银合金成为LED支架镀层的主材料，能有效的避免LED支架镀层发生的硫化、氯化或溴化的现象，从根本上避免LED光源的硫化、氯化或溴化变色失效，增加LED光源的寿命，提高LED产品的可靠性。在LED支架上设置金属过渡层能增强支架的连接强度。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1是本实用新型实施例中的LED支架结构示意图；
[0019]图2是本实用新型实施例中的含有金属过渡层的LED支架结构示意图；
[0020]图3是本实用新型实施例中的LED支架另一结构示意图；
[0021]图4是本实用新型实施例中的贴片式LED封装结构示意图；
[0022]图5是本实用新型实施例中的直插式LED封装结构示意图；
[0023]图6是本实用新型实施例中的食人鱼式封装结构示意图；
[0024]图7是本实用新型实施例中的COB封装结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0026]如图1示出了本实用新型的LED支架结构示意图，该LED支架包括金属框架(2)，所述金属框架(2)包括正极和负极，以及用于固定晶片和焊线的支架功能区；在所述支架功能区设有一镀层(1)，该镀层(I)为白铜合金。
[0027]需要说明的是，该金属框架(2)至少包含有正极和负极，支架功能区可以与电极集成，也可以单独设置。该支架功能区为固定晶片以及焊线所使用的支架区域，一般为LED芯片与支架的连接平面。
[0028]需要说明的是，该金属框架(2)主要为铜、铝、铁等散热性能良好的金属或其合金材料，一般选择金属材料为铜。
[0029]需要说明的是，该LED支架所设置的镀层⑴厚度为0.3微米到7微米之间，比如可以取值0.3微米、0.5微米、I微米、5微米、7微米等等。
[0030]需要说明的是，该镀层至少包含有一层金属镀层，其材料为镍含量16 %以上的白铜。比如镍含量为17%和铜含量为83%组合而成的白铜。白铜合金具有高的强度和耐蚀性，弹性也较好，外表美观，有效的提高了镀层的抗耐磨和抗盐雾腐蚀性能，增加了镀层的平整度及增强支架的硬度。白铜取代银或银合金成为LED支架镀层