技术编号:9989255
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有制造PCB的电镀装置通常是由主槽和副槽构成的,主槽中的电镀液通过溢流的方式进入到副槽中,且主槽和副槽之间设置有过滤装置,但是当主槽中电镀液的液位升高时,电镀液会直接从主槽的开口溢流到副槽中,使得部分电镀液无法过滤,过滤失效,从而导致PCB镀层粗糙;当主槽中电镀液的液位较低时,过滤装置的过滤口部分外露,使得进入副槽中的电镀液中含有大量空气,导致镀层上产生针孔麻点。实用新型内容鉴于此,有必要提供一种能够避免PCB镀层的粗糙和针孔麻点问题的电镀装置。—种电镀...
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