专利名称：工作区设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及工作区设备，更具体地涉及一种包括容器部分和粉碎器部分的工 作区设备，其中粉碎器部分有利于安全可靠地销毁文件。
背景技术：
消费者趋向于更加精密和环境安全的家庭和办公室用品。一种这样的办公室用 品是粉碎器。粉碎器是公知的办公室工作区装置，其用于粉碎例如文件、CD、软盘之类的材 料。不过，由于身份盗窃威胁和消费者对于销毁文件重要性的高度重视，粉碎器越来越常见 地被用作家庭工作区装置。在家庭工作区中，粉碎器用于粉碎包括敏感个人信息的材料，例 如，信用卡账单，具有个人社会保险号的税务文件，等等。通常，粉碎器包括用于粉碎被供应 通过其中的物件的一系列切刀元件，和用于在其中接纳切碎的物件的容器。不过，现有技术粉碎器的能力有限且易于阻塞。现有技术粉碎器的另一问题是切 刀元件外露，这可能导致使用者的手指和手部受伤。粉碎器还缺乏设计美观性和家庭工作 区使用所必要的功能。消费者希望产品是美观、多功能和环境友好的。特别地，现有技术粉 碎器利用反应方式节省能耗。粉碎器监控和测量用于为其切刀元件供能的马达的牵引电 流。基于测量值，将限定的功率传输到马达，由此节省能量。反应方式是不利的，这是因为 粉碎器依赖于马达而用作其自身功率的反馈机构。因此，希望生产一种粉碎器，其能力和应用性最大化，而同时使使用者受伤风险和 节省能量的前摄(proactive)措施最小化。
实用新型内容根据本实用新型，已令人惊讶地发明一种粉碎器，其能力和应用性最大化，而同时 使使用者受伤风险和节省能量前摄措施最小化。在一个实施例中，工作区设备包括包括隔间的容器部分；和适于与所述容器部 分协作的粉碎器部分，所述粉碎器部分包括至少一个切刀元件，所述切刀元件适于在其中 接纳材料并将所述材料转变为切碎的材料而接纳在所述容器内。本实用新型的工作区设备的优点是，使用EcoSense 技术作为功耗预设措施。工 作区设备可在切刀元件将待粉碎材料转变为切碎的材料之前确定切刀元件所需的功率。 EcoSense 技术相对于现有技术粉碎器是有利的，这是因为其可独立于切刀元件而操作。
通过以下的结合附图对优选实施例的详细描述，本实用新型的上述以及其它优点 对本领域技术人员而言将变得更明显，其中[0011]图1是根据本实用新型一个实施例的工作区设备的侧视立体图；图2是图1中所示工作区设备的局部分解前视图，其中，移除了工作区设备的一部 分，且粉碎器部分与容器部分分开；图3是根据本实用新型另一实施例的工作区设备的侧视立体图，其中，支撑板是 用于在大致水平表面上支撑工作区设备的底座；图4是图3中所示工作区设备的分解侧视立体图；图5是图3中所示工作区设备的侧视立体图，其中，支撑板是用于在大致竖直表面 上支撑工作区设备的悬挂装置，且外罩显示处于开启位置；图6是根据本实用新型另一实施例的工作区设备的俯视立体图；图7是图6中所示工作区设备的局部分解俯视立体图，其中，移除了工作区设备的 一部分，且粉碎器部分与容器部分分开；图8是显示出图6中所示工作区设备的操作方法的流程图；图9是根据本实用新型另一实施例的工作区设备的局部分解俯视立体图，其中粉 碎器部分与容器部分分开；和图10是图9中所示工作区设备的俯视立体图，其中显示出储存部分的盖处于开启 位置。
具体实施方式
以下的详细描述和附图描述和例示出本实用新型的各种示例性实施例。这些描述 和附图用于使本领域技术人员能够实施和使用本实用新型，而非用于以任何方式限制本实 用新型的范围。图1-2显示出根据本实用新型一个实施例的工作区设备10。工作区设备10包括 粉碎器部分12和容器部分14。粉碎器部分12包括设置在壳体18中的至少一个切刀元件 16，如图2中所示。切刀元件16将待粉碎材料(未示出)转变为切碎的材料(未示出)。 切刀元件16位于壳体18内的大致竖直位置。在非限制性示例中，切刀元件16被定位在与 竖直方向所成角度在约士 10度范围内。应理解的是，切刀元件16可根据需要定位。应进 一步理解的是，切刀元件16根据需要可为任何适合的切刀元件，例如，一系列切割刀片，沿 其轴线设置有切刀阵列的辊，等等。壳体18大致封装切刀元件16以防止切刀元件16直接 暴露于工作区设备10的使用者。壳体18具有大致圆形截面形状。应理解的是，壳体18根 据需要可具有任何形状，例如，矩形，正方形和三角形。应进一步理解的是，壳体18的第一 端19可具有向内倾斜的壁，以利于切碎的材料集中到容器部分14。粉碎器口 20在壳体18中形成以利于将待粉碎材料供应到切刀元件16中。如图 2中所示，设置封闭体22以封闭粉碎器口 20并防止使用者触及切刀元件16。应理解的是， 切刀元件16可位于壳体18中，其中切刀元件基本上不能被使用者触及。封闭体22包括隆 起24以在如图1中所示的开启位置与如图2中所示的关闭位置之间选择性地定位封闭体 22。可替代地，封闭体22可通过电子方式致动并保持在关闭位置。壳体18的第二端25设置有手柄26。手柄26有利于运输工作区设备10。手柄26 可包括促使或防止封闭体22致动的传感器(未示出)。手柄26可在如图1中所示的第一 位置或竖立位置与如图2中所示的第二位置或下置位置之间选择性地定位。在本实用新型
4的一个实施例中，当手柄26处于第一位置时，可使粉碎器部分12紧固到容器部分14，以防 止粉碎器部分12与容器部分14意外分离。应理解的是，粉碎器部分12根据需要可通过诸 如锁定凸部、棘爪之类的任何方法紧固到容器部分14。当手柄26处于第二位置时，粉碎器 部分12可与容器部分14分离，从而允许从容器部分14中清空切碎的材料(未示出)。手柄26还可有利于致动切刀元件16。当手柄26处于第一位置时，切刀元件16不 可操作，以防止其在工作区设备10的传输过程中发生不希望出现的致动。当手柄26处于 如图2中所示的第二位置时，可使封闭体22开启，并可致动切刀元件16。在本实用新型的另一实施例中，粉碎部分12可包括开关(未示出)，以利于致动切 刀元件16。开关适于接触容器部分14。当开关与容器部分14脱离时，切刀元件16不可操 作。所述开关确保在切刀元件16的致动可以进行之前，使粉碎器部分12紧固到容器部分 14。此外，可设置诸如销锁之类的锁定机构以进一步将粉碎器部分12紧固到容器部分14。在所示实施例中，容器部分14是在大致水平表面上支撑工作区设备10的底座。 应理解的是，工作区设备10根据需要可位于任何大致水平表面上，例如，位于桌面、工作台 面、地板表面等等上。容器部分14包括用于在其中接纳切碎的材料的隔间(未示出)。虽 然容器部分14大致为锥形，但应理解的是，容器部分14根据需要可具有任何形状。工作区设备10还可包括用于控制其操作的至少一个人机界面(HMI) 28。HMI 28根 据需要可控制工作区设备10的任何操作，例如，致动切刀元件16，使容器部分14从粉碎器 部分12脱离，和在开启位置与关闭位置之间选择性地定位封闭体22。应理解的是，HMI 28 根据需要可为任何HMI，例如，按钮，拨动开关，滑动开关，等等。应进一步理解的是，HMI28 根据需要可位于工作区设备10上的任何位置。工作区设备10操作所必需的其它部件，例如齿轮箱、控制单元、马达、电源、电引 线等等，可根据需要设置在粉碎器部分12和容器部分14中。进一步地，如果需要，其它部 分(未示出)可被设置为粉碎器部分12和容器部分14的延伸部，例如，在粉碎器部分12 与容器部分14之间就位的中心部分，以延伸容器部分14的隔间或用于在其中接纳其它切 刀元件16。进一步地，粉碎器部分12和容器部分14中的每一个均是可更换的，以便根据需 要可通过更换每个部分12、14而延长工作区设备10的寿命。在使用中，手柄26位于第二位置，封闭体22位于开启位置。此后，使用者将待粉 碎材料插入粉碎器口 20中。然后，所述材料被供应通过切刀元件16，以将所述材料转变为 切碎的材料。随着材料的转变，切碎的材料通过重力被供应到形成在工作区设备10的容器 部分14中的隔间。为了清空容器部分14的隔间，手柄26位于第二位置以允许容器部分14 与粉碎器部分12分离。然后，可通过倒置容器部分14而清空隔间。在另一实施例中，手柄26仅用于工作区设备10的运输。因此，手柄26可选择性 地位于第一位置与第二位置之间。此后，粉碎器部分12上设置的开关指示出粉碎器部分12 被正确定位并紧固到容器部分14。通过粉碎器部分12的材料流基本类似于前述情况。粉 碎器部分12和容器部分14可通过锁定机构被紧固到一起。这样，为了清空容器部分14的 隔间，松开锁定机构并倒置容器部分14。图3-5显示出根据本实用新型另一实施例的工作区设备100。工作区设备100包 括粉碎器部分102和容器部分104。粉碎器部分102包括设置在壳体108中的至少一个 切刀元件(未示出)。切刀元件将待粉碎材料(未示出)转变为切碎的材料110。应理解的是，切刀元件可根据需要被定位于壳体108中。应进一步理解的是，切刀元件根据需要可 为任何适合的切刀元件，例如，一系列切割刀片，沿其轴线设置有切刀阵列的辊，等等。壳体 108大致封装切刀元件，以防止切刀元件直接暴露于工作区设备100的使用者。粉碎器口 120在壳体108中形成以利于将待粉碎材料供应到切刀元件中。如图4和5中所示，设置封 闭体122以封闭粉碎器口 120并防止使用者触及切刀元件。应理解的是，切刀元件可位于 壳体108中，其中切刀元件基本上不能被使用者触及。封闭体122包括隆起124以在如图 3中所示的开启位置与如图5中所示的关闭位置之间选择性地定位封闭体122。可替代地， 封闭体122可通过电子方式致动并保持在关闭位置。应理解的是，封闭体122根据需要可 为任何封闭体，例如，翻盖封闭体和卷盖封闭体。在所示实施例中，容器部分104包括用于在其中接纳切碎的材料110的可拆卸隔 间130，以及外罩132。外罩132可在如图3中所示的关闭位置与如图5中所示的开启位置 之间选择性地定位。外罩132沿第一方向或向前方向枢转至开启位置以允许将隔间130从 容器部分104拆下。在非限制性示例中，外罩132的开启位置与外罩132的关闭位置或大 致竖直位置成约30度至约40度范围。外罩132适于沿第二方向或向后方向枢转而使关闭 外罩132关闭。如图所示，外罩132可包括形成在其中的至少一个孔133。孔133使工作区 设备100的使用者能确定隔间130的填充程度。外罩132可包括方便使用者的附加特征，例如，用于写入消息或其它信息的白板 134，用于在其中接纳物品(例如，文件，邮件，名片)的袋136和附加装置138(例如，钥匙 架)等等。白板134根据需要可以是磁性的，从而用作如图3中所示的布告板。所示白板 134通过相当窄的调整件140紧固到外罩132。不过，应理解的是，白板134根据需要可通 过其它方法紧固到外罩132，例如，通过紧固件、粘接剂、键形物等等而紧固。应进一步理解 的是，袋136根据需要可由任何材料制成，例如由网结构材料和塑性材料制成。工作区设备100可进一步包括支撑板150。如图3中所示，支撑板150可用作在 大致水平表面上支撑工作区设备100的底座。应理解的是，工作区设备100根据需要可位 于任何大致水平表面上，例如，位于桌面、工作台面、地板表面等等上。支撑板150包括形成 在其中的凹陷部152。凹陷部152适于接纳粉碎器部分102的下部分以防止不希望出现的 粉碎器部分102的移动。可替代地，如图5中所示的支撑板150可用作悬挂装置，用于将工 作区设备100支撑和紧固在大致竖直表面上。支撑板150进一步包括至少一个隆起(未示 出)以及在其中形成的通道(未示出)。在粉碎器部分102中形成的孔(未示出)接纳支 撑板150的隆起以将支撑板150紧固到粉碎器部分102。应理解的是，粉碎器部分102根据 需要可通过任何方法紧固到支撑板150，例如，通过紧固件、粘接剂等等紧固。通道适于接纳 穿过其中的电线以利于将粉碎器部分102正确定位到支撑板150上。工作区设备100还可包括用于控制其操作的至少一个人机界面(HMI) 158。HMI 158根据需要可控制工作区设备100的任何操作，例如，致动切刀元件(例如，反转，启动，自 动，关断)，在开启位置与关闭位置之间选择性地定位外罩132，和在开启位置与关闭位置 之间选择性地定位封闭体122。应理解的是，HMI 158根据需要可为任何HMI，例如，按钮， 拨动开关，多位置滑动开关，等等。应进一步理解的是，HMI 158根据需要可位于工作区设 备100上的任何位置。工作区设备100操作所必需的其它部件，例如齿轮箱、控制单元、马达、电源、电引
6线等等，可根据需要设置在粉碎器部分102和容器部分104中。在使用中，待粉碎材料被插入粉碎器口 120中。然后，待粉碎材料被供应通过切刀 元件，以将待粉碎材料转变为切碎的材料110。随着材料的转变，切碎的材料110通过重力 被供应到设置在工作区设备100的容器部分104中的隔间130。为了清空容器部分104的 隔间130，外罩132位于开启位置以允许拆卸隔间130。然后，可通过倒置隔间130而清空 隔间130。此后，将隔间130放回原位，将将外罩132定位于关闭位置。图6-7显示出根据本实用新型另一实施例的工作区设备200。工作区设备200包 括粉碎器部分202和容器部分204。粉碎器部分202包括设置在壳体208中的至少一个切 刀元件206。切刀元件206将待粉碎材料(未示出)转变为切碎的材料210。应理解的是， 切刀元件206可根据需要位于壳体208中。应进一步理解的是，切刀元件206根据需要可 为任何适合的切刀元件，例如，一系列切割刀片，沿其轴线设置有切刀阵列的辊，等等。壳体 208大致封装切刀元件206以防止切刀元件206直接暴露于工作区设备200的使用者。应 理解的是，切刀元件206可位于壳体208中，其中切刀元件206基本上不能被使用者触及。粉碎器口 220在壳体208中形成，以利于将待粉碎材料供应到切刀元件206中。粉 碎器口 220包括指示器(未示出)以利于检测待粉碎材料并测量其厚度。当待粉碎材料被 插入粉碎器口 220中时，指示器行进一段距离，所述距离与待粉碎材料的厚度相关。指示器 可包括例如通过轴构件枢转联接到指示元件的杆。封闭体222枢转地附接到壳体208以防止触及粉碎器口 220，从而防止触及切刀元 件206。封闭体222包括手柄226，用于在如图6中所示的开启位置与如图7中所示的关闭 位置之间选择性地定位封闭体222。当封闭体222处于开启位置时，封闭体222可有利于 将待粉碎材料供应到粉碎器口 220中。可替代地，封闭体222可包括在其表面上形成的至 少一个引导元件(未示出)，用于当封闭体222处于开启位置时将待粉碎材料引导到粉碎 器口 220中。应理解的是，待粉碎材料根据需要可通过任何方法供应到粉碎器口 222中，例 如，通过重力、手动和自动方法供应。粉碎器部分202还可包括至少一个传感器(未示出)，用于检测粉碎器口 220中待 粉碎材料存在以及待粉碎材料的厚度。应理解的是，传感器根据需要可为任何类型的传感 器，例如光学传感器。在一个实施例中，传感器设置在粉碎器口 220与切刀元件206之间的 粉碎器部分202中。在非限制性示例中，传感器通过测量在粉碎器口 220中设置的指示器 的行进距离而检测待粉碎材料的存在与否和厚度。特别地，传感器检测指示器的指示元件 的移动。当传感器检测到粉碎器口 220中不存在待粉碎材料时，使切刀元件206停止工作。 此外，当传感器检测到待粉碎材料厚度大于预定最大厚度时，使切刀元件206停止工作以 防止待粉碎材料在切刀元件206中阻塞。应理解的是，预定最大厚度根据需要可为任何厚 度。可选地，当待粉碎材料的厚度大于预定最大厚度时，可启动警报以告知使用者从粉碎器 口 220拿出一部分待粉碎材料。在另一实施例中，粉碎器部分202采用FastPass 防阻塞 技术，其中包括至少一个传感器，以利于控制供应到切刀元件206中的待粉碎材料的厚度。粉碎器部分202可进一步采用EcoSense 技术，其中包括至少一个传感器，以利于 确定切刀元件206将待粉碎材料转变为切碎的材料210所需的功率量。传感器有利于相对 于插入粉碎器部分202中的待粉碎材料的厚度来控制供应到粉碎器部分202的功率。特别 地，当待粉碎材料厚度达到预定最大厚度时，供应到粉碎器部分202的功率最大。相反地，当待粉碎材料厚度最小时，供应到粉碎器部分202的功率最小。壳体208可进一步包括在其中形成的腔228，腔228在其中接纳容器部分204的 至少一部分。在所示实施例中，容器部分204包括用于在其中接纳切碎的材料210的隔间 230。容器部分204可在如图6中所示的关闭位置与如图7中所示的开启位置之间选择性 地定位。粉碎器部分202可进一步包括压实组件232。压实组件232将容器部分204的隔 间230中接纳的切碎的材料210压实。在非限制性示例中，压实组件232如在国际专利申 请PCT/US/09/49780中所示和所述，该专利申请的全文在此通过引用并入本文。不过，应理 解的是，根据需要可使用任何压实机构或方法。工作区设备200还可包括用于控制其操作的至少一个人机界面(HMI)258。HMI 258根据需要可控制工作区设备200的任何操作，例如，致动切刀元件206 (例如，反转，启 动，自动和关断)，在开启位置与关闭位置之间选择性地定位容器部分204，致动压实组件 232，在开启位置与关闭位置之间选择性地定位封闭体222。应理解的是，HMI 258根据需要 可为任何HMI，例如，按钮，拨动开关，多位置滑动开关，等等。应进一步理解的是，HMI 258 根据需要可位于工作区设备200上的任何位置，例如，当封闭体222处于关闭位置时，HMI 258可设置在由封闭体222覆盖的表面上。工作区设备200操作所必需的其它部件，例如齿轮箱、控制单元、马达、电源、电引 线等等，可根据需要设置在粉碎器部分202和容器部分204中。现在参见图8，其中显示出工作区设备200的操作方法。待粉碎材料被插入粉碎 器口 220中，待粉碎材料推动指示器的距离对应于待粉碎材料厚度。特别地，待粉碎材料推 动指示器的杆。然后，所述杆使指示器的指示元件行进一段距离而经过用于检测待粉碎材 料厚度的传感器。传感器检测对应于指示元件行进距离的粉碎器口 220中待粉碎材料的厚 度。当待粉碎材料的厚度大于预定最大厚度时，停用切刀元件206以防止待粉碎材料在切 刀元件206中阻塞。此后，使用者从粉碎器口 220中拿出一部分待粉碎材料。可替代地，粉 碎器部分202采用FastPass 防阻塞技术，以控制供应到切刀元件216中的待粉碎材料的 厚度。当待粉碎材料的厚度小于预定最大厚度时，切刀元件216致动以将其中接纳的待粉 碎材料转变为切碎的材料210。同时，使用EcoSense 技术，以确定供应到切刀元件216以 将待粉碎材料转变为切碎的材料210的功率量。供应到粉碎器部分202的功率对应于被插 入其中的待粉碎材料的厚度。然后，切碎的材料210通过重力被供应到工作区设备200的容 器部分204的隔间230。为了清空容器部分204的隔间230，容器部分204位于开启位置。 然后，可通过倒置容器部分204而清空隔间230。此后，容器部分204被放回原位并定位于 关闭位置。图9和10显示出根据本实用新型的另一实施例的工作区设备300。工作区设备 300包括粉碎器部分302和容器部分304。粉碎器部分302包括设置在壳体308中的至少 一个切刀元件(未示出)。切刀元件将待粉碎材料(未示出)转变为切碎的材料310。应 理解的是，切刀元件可根据需要被定位于壳体308中。应进一步理解的是，切刀元件根据需 要可为任何适合的切刀元件，例如，一系列切割刀片，沿其轴线设置有切刀阵列的辊，等等。 壳体308大致封装切刀元件，以防止切刀元件直接暴露于工作区设备300的使用者。应理 解的是，切刀元件可定位于壳体308中，其中切刀元件基本上不能被使用者触及。[0050]粉碎器口 320在壳体308中形成，以利于将待粉碎材料供应到切刀元件中。粉碎 器口 320包括指示器(未示出)以利于检测待粉碎材料并测量其厚度。当待粉碎材料被插 入粉碎器口 320中时，指示器行进一段距离，所述距离对应于待粉碎材料的厚度。指示器可 包括例如通过轴构件枢转联接到指示元件的杆。封闭体322枢转地附接到壳体308以防止触及粉碎器口 320，从而防止触及切刀元 件。封闭体322可在如图9中所示的开启位置与如图10中所示的关闭位置之间选择性地 定位。当封闭体322处于开启位置时，封闭体322可有利于将待粉碎材料供应到粉碎器口 320中。可替代地，封闭体322可包括在其表面上形成的至少一个引导元件(未示出)，用 于当封闭体322处于开启位置时将待粉碎材料引导到粉碎器口 320中。应理解的是，待粉 碎材料根据需要可通过任何方法供应到粉碎器口 320中，例如，通过重力、手动和自动方法 供应。粉碎器部分302还可包括至少一个传感器(未示出)，用于检测粉碎器口 320中待 粉碎材料存在与否及其厚度。应理解的是，传感器根据需要可为任何类型的传感器，例如光 学传感器。在一个实施例中，传感器设置在粉碎器口 320与切刀元件之间的粉碎器部分302 中。在非限制性示例中，传感器通过测量粉碎器口 320中设置的指示器的行进距离而检测 待粉碎材料的存在与否和厚度。特别地，传感器检测指示器的指示元件的移动。当传感器 检测到粉碎器口 320中不存在待粉碎材料时，使切刀元件停止工作。此外，当传感器检测到 待粉碎材料的厚度大于预定最大厚度时，停用切刀元件以防止待粉碎材料在切刀元件中阻 塞。应理解的是，预定最大厚度根据需要可为任何厚度。可选地，当待粉碎材料的厚度大于 预定最大厚度时，可启动警报以告知使用者从粉碎器口 320拿出一部分待粉碎材料。在另 一实施例中，粉碎器部分302采用FastPass 防阻塞技术，其中包括至少一个传感器，以利 于控制供应到切刀元件中的待粉碎材料的厚度。粉碎器部分302可进一步采用EcoSense 技术，其中包括至少一个传感器，以利于 确定切刀元件将待粉碎材料转变为切碎的材料310所需的功率量。传感器有利于对应于插 入粉碎器部分302中的待粉碎材料的厚度而控制供应到粉碎器部分302的功率。特别地， 当待粉碎材料的厚度达到预定最大厚度时，供应到粉碎器部分302的功率最大。相反地，当 待粉碎材料的厚度最小时，供应到粉碎器部分302的功率最小。壳体308可进一步包括在其中形成的腔328，腔328在其中接纳容器部分304的 至少一部分。在所示实施例中，容器部分304包括在其中接纳切碎的材料310的隔间330。 容器部分304可在如图9中所示的开启位置与如图10中所示的关闭位置之间选择性地定 位。粉碎器部分302可进一步包括压实组件(未示出)。压实组件适于将容器部分304 的隔间330中接纳的切碎的材料310压实。应理解的是，封闭体322可有利于致动压实组 件。在非限制性示例中，压实组件232如在国际专利申请PCT/US/09/49780中所示和所述， 该专利申请的全文在此通过引用并入本文。不过，应理解的是，根据需要可使用任何压实机 构或方法。在所示的实施例中，工作区设备300进一步包括储存部分340。储存部分340包括 壳体342，壳体342在其中设置有至少一个可拆卸隔间344。应理解的是，可拆卸隔间344根 据需要可用于储存任何材料，例如，再循环材料(例如，塑料、纸、和罐)，待粉碎材料，待处
9置材料(例如切碎的材料)，等等。壳体342可与粉碎器部分302的壳体308整体地形成。 盖346枢转地设置在壳体342上。盖346可在如图9中所示的关闭位置与如图10中所示 的开启位置之间选择性地定位。盖346根据需要可通过任何方法定位在开启位置，例如，通 过下压盖346、下压设置在工作区设备300中的踏板(未示出)、和以自动方式定位。应理 解的是，如果需要，盖346可与粉碎器部分302的封闭体322整体地形成。工作区设备300还可包括用于控制其操作的至少一个人机界面(HMI)358。HMI 358根据需要可控制工作区设备300的任何操作，例如，致动切刀元件(例如，反转，启动， 自动和关断)，在开启位置与关闭位置之间选择性地定位容器部分304，致动压实组件，以 及在开启位置与关闭位置之间选择性地定位封闭体322。应理解的是，HMI 358根据需要可 为任何HMI，例如，按钮，拨动开关，多位置滑动开关，等等。应进一步理解的是，HMI 358根 据需要可位于工作区设备300上的任何位置，例如，当封闭体322处于关闭位置时，HMI 358 可设置在由封闭体322覆盖的表面上。工作区设备300操作所必需的其它部件，例如齿轮箱、控制单元、马达、电源、电引 线等等，可根据需要设置在粉碎器部分302、容器部分304和储存部分340中。在使用中，待粉碎材料被插入粉碎器部分302的粉碎器口 320中。然后，粉碎器部 分302将待粉碎材料供应通过切刀元件，以将待粉碎材料转变为切碎的材料310。随着待粉 碎材料的转变，切碎的材料310通过重力被供应到设置在工作区设备300的容器部分304 中的隔间330。可选地，可致动压实组件，以将容器部分304的隔间330中接纳的切碎的材 料310压实。为了清空容器部分304的隔间330，容器部分304被定位于开启位置以允许 拆卸隔间330。然后，可通过倒置隔间330而清空隔间330。此后，将隔间330放回原位，并 使容器部分304定位于关闭位置。进一步地，使用者根据需要可将任何材料存放到储存部 分340的可拆卸隔间344中。为了清空隔间344，盖346被定位于开启位置以允许拆卸隔间 344。然后，可通过倒置隔间344而清空隔间344。然后，将隔间344放回原位，并使盖346 位于关闭位置。根据专利法规的规定，已经描述了本实用新型的代表性优选实施例。不过，应注意 的是，在不背离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过不同于所示和所述的其它方式 实施本实用新型。
权利要求一种工作区设备，包括包括隔间的容器部分；和适于与所述容器部分配合的粉碎器部分，所述粉碎器部分包括至少一个切刀元件，所述切刀元件适于在其中接纳材料并将所述材料转变为切碎的材料而接纳在所述容器部分内。
2.如权利要求1所述的设备，其中，所述切刀元件定位在大致竖直的位置。
3.如权利要求1所述的设备，其中，所述粉碎器部分包括用于防止触及所述切刀元件 的封闭体。
4.如权利要求1所述的设备，其中，所述粉碎器部分包括手柄，用于方便和/或防止所 述切刀元件的致动。
5.如权利要求1所述的设备，其中，所述容器部分设置有以下中的至少一种白板，用 于在其中接纳物品的袋，和附加装置。
6.如权利要求1所述的设备，进一步包括板，用于在大致水平表面和/或大致竖直表面 上支撑所述工作区设备。
7.如权利要求1所述的设备，其中，所述粉碎器部分包括至少一个传感器，用于检测所 述粉碎器中的所述材料存在和/或所述材料的厚度。
8.如权利要求1所述的设备，其中，所述粉碎器部分包括指示器，以便于测量所述材料 的厚度。
9.如权利要求1所述的设备，其中，所述工作区设备采用FastPass 防阻塞技术和/或 EcoSense 技术。
10.如权利要求1所述的设备，进一步包括储存部分，所述储存部分包括壳体，在所述 壳体中设置有至少一个可拆卸隔间。
专利摘要本实用新型公开一种工作区设备，该工作区设备包括容器部分和粉碎器部分，其中，粉碎器部分适于与容器部分配合，粉碎器部分包括至少一个切刀元件，切刀元件适于在其中接纳材料并将待粉碎材料转变为切碎的材料而接纳在容器部分内。
文档编号B02C18/00GK201644177SQ2010201042
公开日2010年11月24日 申请日期2010年1月29日 优先权日2009年11月11日
发明者E·凯, J·沃瑟曼, M·E·费斯塔本, M·K·麦科伊 申请人:Fka配销公司暨霍美迪克斯公司