专利名称：一种地膜玉米幼苗自钻膜技术的制作方法
技术领域：
一种地膜玉米幼苗自钻膜技术属于农作物栽培技术领域，更具体的说是在覆膜栽培的玉米出苗前在地膜上覆土，从而使玉米的芽鞘能够自行钻破薄膜出苗的技术。
背景技术：
玉米地膜覆盖栽培是一种应用十分广泛的农业技术。通过地膜覆盖，可以在田间起到保温、保水、保肥，抗御前期低位，促进幼苗生长，提高玉米产量的作用。但是，种植地膜玉米需要在玉米幼苗出土后，及时破膜放苗，否则会影响玉米幼苗的生长，甚至造成玉米幼苗灼伤。玉米田间破膜放苗是一件费工费时的工作，不但要在玉米幼苗的上方撕破薄膜，还要在破口处覆盖细碎的土壤封住破口，减少膜下热量和水分的损失。如果能够免去这项操作可以节约大量的劳动，从而提高劳动生产率。
发明内容
本发明的目的采取地膜上部覆土的方式，让玉米的幼苗利用自身的能力钻破薄膜，免除破膜的劳动，节约用工。本发明的原理在于，玉米种子在萌发出苗的过程中，首先从种子上长出胚芽鞘，玉米的胚芽鞘尖锐而强劲，可以在土壤中向上穿插，钻破坚硬的土层。芽鞘出土见光后立即停止生长，芽鞘内的玉米真叶随之在鞘内向上生长，长出第一个叶片。见光是玉米芽鞘停止生长的决定性条件，如果见不到光照，芽鞘会继续向上生长较长的距离。根据这个道理，我们在塑料地膜的上方覆盖一层土壤，使玉米芽鞘触及地膜时仍然得不到光照，于是芽鞘就继续向上穿插，钻通地膜，达到了玉米幼苗自钻膜的目的。本发明是这样实现的
I.一种地膜玉米幼苗自钻膜技术包括玉米播种、覆土、覆膜环节，其特征在于，在覆膜后或出苗前在播种位置的膜上覆土。2.所述的在播种位置的膜上覆土的时间是播种后出苗前。3.所述的在播种位置的膜上覆土的厚度为O. 5-2cm左右。4.所述的在播种位置的膜上覆土的宽度为5-10cm。5.所述的在播种位置的膜上的覆土为细碎的土壤。本发明的有益效果
创造条件，使玉米幼苗利用自身的能力钻破地膜，实现了自我放苗，节约了用工。
具体实施例方式具体实施方式
举例I，地膜甜玉米幼苗自钻膜技术
甜玉米幼苗播种、覆膜工作完成后，随即在播种位置的上方覆盖一层Icm厚的细碎土壤，覆土宽度为5cm。玉米出苗过程中芽鞘就可以穿过地膜长出地面，实现出苗，并且自我放苗。
具体实施方式
举例2，糯地膜玉米幼苗自钻膜技术玉米幼苗播种、覆膜工作完成后，于玉米出苗的前一天，在播种位置的上方覆盖一 层O. 5cm厚的细碎土壤，覆土宽度为10cm。玉米出苗过程中芽鞘就可以穿过地膜长出地面，实现出苗，并且自我放苗。
权利要求
1.一种地膜玉米幼苗自钻膜技术包括玉米播种、覆土、覆膜环节，其特征在于，在覆膜后或出苗前在播种位置的膜上覆土。
2.根据权利要求I所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术，其特征在于，所述的在播种位置的膜上覆土的时间是播种后随即覆土。
3.根据权利要求I所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术，其特征在于，所述的在播种位置的膜上覆土的时间是出苗前1-2天。
4.根据权利要求I所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术，其特征在于，所述的在播种位置的膜上覆土的厚度为O. 5-2cm。
5.根据权利要求I所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术，其特征在于，所述的在播种位置的膜上覆土的宽度为5-lOcm。
6.根据权利要求I所述的一种地膜玉米幼苗自钻膜技术，其特征在于，所述的在播种位置的膜上的覆土所用的是细碎的土壤。
全文摘要
一种地膜玉米幼苗自钻膜技术属于农作物栽培技术领域。具体做法是在地膜玉米播种覆膜之后，出苗之前，在玉米种子的上方覆盖一层细土。盖膜之后，玉米幼苗的芽鞘触及地膜时得不到光照，继续向上穿插，刺破地膜，实现出苗，并且自我放苗，可节约用工。
文档编号A01G13/02GK102972186SQ201210522920
公开日2013年3月20日 申请日期2012年12月8日 优先权日2012年12月8日
发明者林平, 何克勤, 胡能兵 申请人:林平