一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂及其使用方法
【专利摘要】本发明公开了一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂及其使用方法。本发明的技术方案要点为：一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂，为粉剂，主要由以下质量百分含量的成分组成：黄孢原毛平革菌厚垣孢子35%-55%，微量元素0.4%，其余成分为凹凸棒土。本发明还公开了该适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂的使用方法。本发明所涉及的土壤修复剂通过抑制连作土壤中有害微生物的生长，分解切花菊连作土壤中的化感物质，改善切花菊根系土壤的微生态环境，从而提高切花菊植株抗病能力，促进切花菊生长，消除切花菊连作障碍。
【专利说明】一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂及其使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及土壤修复改良【技术领域】，具体涉及一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂及其使用方法。
【背景技术】
[0002]切花菊作为世界四大切花之一，需求量极大，是我国重要的经济花卉。仅2010年日本从中国进口的切花菊就达5135万枝。为了追求种植经济利益最大化，农户多采用高密度、连作的种植模式进行切花菊栽培。这些种植模式尽管提高了土壤利用率，但也导致了许多问题的出现，例如病虫害发生严重，土壤微生态环境恶化等。尤其是长期连作种植会导致切花菊株高降低，枯萎病、黑斑病、叶枯线虫病等发病率增加，显著影响切花菊的产量和品质。
[0003]植物的微生物防治是指利用有益微生物及其代谢产物来防治各种植物病害，通过生物间的竞争作用、拮抗作用、寄生作用等来减轻或消除病原菌及其他致病因素对植物的危害，达到增加土壤肥力、促进植物的营养吸收、增强植物抗病能力的目的，最终提高植物的产量和品质。国内外研究表明，微生物菌剂能够有效降低作物的连作障碍。施加木霉菌剂，能改善10年甚至15年苹果树连作种植土壤的微生态环境，增加苹果植株的抗病能力，促进苹果植株的生长(Kandula DRW, Jones EE, Horner IJ, et al.The effect ofTrichoderma bio-1noculants on specific apple replant disease (SARD) symptoms inapple rootstocks in New Zealand.Australasian Plant Pathology.2010, 39(4):312-318)。此外，土壤中施加放线菌能够减轻番茄的连作障碍，增加番茄的叶长、叶宽、茎粗和株高，并提高番茄根系 多酚氧化酶的活性(王玉，卞中华，胡晓辉等.放线菌剂对连作番茄苗期生长和PPO活性的影响.西北农林科技大学学报(自然科学版).2012，40(5):99-104)。
[0004]然而，目前为止，尚没有利用含有黄孢原毛平革菌iPhmWroclmeUchrysospori um)厚垣孢子的土壤修复剂来修复切花菊连作土壤,消除切花菊连作障碍的报道。
【发明内容】
[0005]本发明解决的技术问题是提供了一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂，该土壤修复剂通过抑制土壤中枯萎病原菌等有害微生物对切花菊的侵害，降解土壤中影响切花菊根系生长的化感物质，改善连作土壤的理化性质及微生态环境，从而提高切花菊植株的抗病能力，促进切花菊生长，消除切花菊的连作障碍。此外，本发明还提供了该适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂的使用方法。
[0006]本专利的
【发明内容】
为:一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂，其特征在于所述的土壤修复剂为粉剂，由以下质量百分含量的成分组成:黄孢原毛平革菌厚垣孢子35%-55%，微量元素0.4%，其余成分为凹凸棒土，其中每克土壤修复剂中微量元素成分为:MgSO4.7Η20 1.76 mg,H3BO3 1.4 mg,FeSO4.7Η20 0.24 mg,MnSO4.H2O 0.20 mg、ZnS04.7H200.20 mg、CuSO4.5H20 0.08 mg、H2MoO4.H2O 0.072 mg 和 Na2SeO3 0.048 mg。
[0007]本发明所述的适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂的使用方法，其特征在于:在切花菊移栽前7天以喷洒或浇灌的方式将土壤修复剂施加于切花菊种植区土壤，施加量为1.5千克/亩。
[0008]本发明所涉及的土壤修复剂通过抑制连作土壤中有害微生物的生长，分解切花菊连作土壤中的化感物质，改善切花菊根系土壤的微生态环境，从而提高切花菊植株抗病能力，促进切花菊生长，消除切花菊连作障碍。
【具体实施方式】
[0009]以下通过实施例对本发明的上述内容做进一步详细说明，但不应该将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明上述内容实现的技术均属于本发明的范围。实施例
[0010]1、适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂的制备 每克土壤修复剂包括以下原料:
配方1:黄孢原毛平革菌厚垣孢子0.35 g ；MgS04.7H20 1.76 mg、H3BO3 1.4 mg、FeSO4.7H20 0.24 mg、MnSO4.H2O 0.20 mg、ZnSO4.7H20 0.20 mg、CuSO4.5H20 0.08 mg、NH2MoO4.H2O 0.072 mg、Na2SeO3 0.048 mg ;凹凸棒土 0.646 g ；
配方2:黄孢原毛平革菌厚垣孢子0.40 g ； MgSO4.7Η20 1.76 mg、H3BO3 1.4 mg、FeSO4.7H20 0.24 mg、MnSO4.H2O 0.20 mg、ZnSO4.7H20 0.20 mg、CuSO4.5H20 0.08 mg、NH2MoO4.H2O 0.072 mg、Na2SeO3 0.048 mg ;凹凸棒土 0.596 g ；
配方3:黄孢原毛平革菌厚垣孢子0.55 g ；MgS04.7H20 1.76 mg、H3BO3 1.4 mg、FeSO4.7H20 0.24 mg、MnSO4.H2O 0.20 mg、ZnSO4.7H20 0.20 mg、CuSO4.5H20 0.08 mg、NH2MoO4.H2O 0.072 mg、Na2SeO3 0.048 mg ;凹凸棒土 0.446 g。
[0011]其中黄孢原毛平革菌厚垣孢子采用专利号为ZL 201010553798.4的发明专利所提供的方法获得。土壤修复剂的制备方法是将称取的凹凸棒土、黄孢原毛平革菌厚垣孢子和微量元素混合均匀，粉碎，制得适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂。
[0012]2、实验处理
实验在新乡市西水东村卫源鲜切花种植园进行，实验设I个对照组，3个处理组。
[0013]对照组，实验地为连续种植5年切花菊土壤。2013年3月种植切花菊，不施加土壤修复剂。
[0014]处理组1，实验地为连续种植5年切花菊土壤。2013年3月种植切花菊，施加根据配方I制得的适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂，上述土壤修复剂在切花菊移栽前7天以喷洒或浇灌的方式施加于种植区土壤，施肥量为1.5 kg/亩；
处理组2，实验地为连续种植5年切花菊土壤。2013年3月种植切花菊，施加根据配方2制得的适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂，上述土壤修复剂在切花菊移栽前7天以喷洒或浇灌的方式施加于种植区土壤，施肥量为1.5 kg/亩；处理组3，实验地为连续种植5年切花菊土壤。2013年3月种植切花菊，施加根据配方3制得的适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂，上述土壤修复剂在切花菊移栽前7天以喷洒或浇灌的方式施加于种植区土壤，施肥量为1.5 kg/亩。
[0015]本实验设3次重复。切花菊于2013年8月2日收获。
[0016]3、实验结果
(1)土壤修复剂施用后对土壤中化感物质含量的影响
实验表明，施用土壤修复剂第30天，与对照组相比，处理组土壤中的化感物质包括对羟基苯甲酸、香草酸及阿魏酸均得到有效的降解(表1)，这些化感物质的降解有利于切花菊的根系生长。
[0017]表1 土壤修复剂对土壤化感物质含量的影响(修复后第30天)_
【权利要求】
1.一种适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂，其特征在于所述的土壤修复剂为粉剂，由以下质量百分含量的成分组成:黄孢原毛平革菌厚垣孢子35%-55%，微量元素0.4%，其余成分为凹凸棒土，其中每克土壤修复剂中微量元素的成分为:MgSO4.7H20 1.76 mg、H3BO3 1.4 mg、FeS04.7H20 0.24 mg、MnSO4 eH2O 0.20 mg、ZnS04.7H20 0.20 mg、CuS04.5H200.08 mg、H2MoO4.H2O 0.072 mg 和 Na2SeO3 0.048 mg。
2.权利要求1所述的适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂在切花菊土壤改良中的应用。
3.根据权利要求2所述的适于切花菊连作障碍消除的土壤修复剂在切花菊土壤改良中的应用，其特征在于通过以下方式实现:在切花菊移栽前7天以喷洒或浇灌的方式将土壤修复剂施加于种植区土壤，施加量为1.5 kg/亩。
【文档编号】C05G3/00GK103880548SQ201410117044
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】王海磊, 王刚, 刘宇锋, 彭玉婉 申请人:河南师范大学