一种莲子剖皮的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种莲子剖皮机，包括进料斗，第一刀架轮，第二刀架轮，莲子导板，接料斗；莲子导板倾斜放置，与水平面呈15-25度；进料斗的开口置于莲子导板较高的一端；第一刀架轮和第二刀架轮置于莲子导板的上方，刀架上安装有若干个刀片，刀片的刀刃与莲子导板的距离小于带皮莲子的外径；第一刀架轮和第二刀架轮上连接有驱动装置；莲子导板对应第一刀架轮和第二刀架轮之间的位置设有若干个突点；莲子导板较低一端的下方设置有接料斗。本实用新型所提供的莲子剖皮机，对莲子进行不同方向的切割，剖皮效率高，合格率高。
【专利说明】 一种莲子剖皮机
【技术领域】
[0001]本实用新型特别涉及一种莲子剖皮机。
【背景技术】
[0002]莲子成熟采摘后，需要除去果壳，鲜用或晒干用，或剥去莲子的外皮和芯，然后再食用。在加工过程中，需要对莲子的外皮进行剖割剥离，现有的剖皮装置，剖皮不完全，使得莲子皮的剥离工艺合格率低。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种莲子剖皮机，用于莲子的剖皮工艺。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种莲子剖皮机，包括进料斗，第一刀架轮，第二刀架轮，莲子导板，接料斗；所述莲子导板倾斜放置，与水平面呈15-25度；所述进料斗的开口置于所述莲子导板较高的一端；所述第一刀架轮和第二刀架轮置于所述莲子导板的上方，所述第一刀架轮和所述第二刀架轮上安装有若干个刀片，所述刀片的刀刃与所述莲子导板的距离小于带皮莲子的外径；所述第一刀架轮的主体是可以沿转轴转动的圆柱轮，所述第一刀架轮上的刀片的刀刃方向与所述第一刀架轮转轴相垂直，所述第一刀架轮上连接有驱动装置；所述第二刀架轮的主体是可以沿转轴转动的圆柱轮，所述第二刀架轮上的刀片的刀刃方向与所述第二刀架轮转轴呈30-60度，所述第二刀架轮上连接有驱动装置；所述莲子导板对应第一刀架轮和第二刀架轮之间的位置设有若干个突点；所述莲子导板较低一端的下方设置有接料斗。
[0005]进一步地，所述莲子导板与水平面呈20度。
[0006]进一步地，所述第一刀架轮和第二刀架轮上还安装有高度调节装置。
[0007]进一步地，所述莲子导板对应第二刀架轮与较低一端的表面为磨砂面。
[0008]进一步地，所述第二刀架轮上的刀片的刀刃方向与所述第二刀架轮转轴呈45度。
[0009]相对上述【背景技术】，本实用新型所提供的莲子剖皮机，对莲子进行不同方向的切害I]，剖皮效率高，合格率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图2是第一刀架轮的结构示意图。
[0012]图3是第二刀架轮的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]本实用新型的核心是提供一种莲子剖皮机。为了使本【技术领域】的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细说明。
[0014]结合图1至图3，一种莲子剖皮机，包括进料斗1，第一刀架轮2，第二刀架轮3，莲子导板4，接料斗5 ；
[0015]莲子导板4倾斜放置，与水平面呈15-25度；
[0016]进料斗I的开口置于莲子导板4较高的一端；
[0017]第一刀架轮2和第二刀架轮3置于莲子导板4的上方，第一刀架轮I和第二刀架轮3上安装有若干个刀片，刀片的刀刃与莲子导板4的距离小于带皮莲子的外径；
[0018]第一刀架轮2的主体是可以沿转轴转动的圆柱轮，第一刀架轮2上的刀片21的刀刃方向与第一刀架轮2转轴相垂直，第一刀架轮2上连接有驱动装置22 ；
[0019]第二刀架轮3的主体是可以沿转轴转动的圆柱轮，第二刀架轮3上的刀片31的刀刃方向与第二刀架轮3转轴呈30-60度，最优是45度，第二刀架轮3上连接有驱动装置32 ；
[0020]莲子导板4对应第一刀架轮2和第二刀架轮3之间的位置设有若干个突点41 ；
[0021]莲子导板4较低一端的下方设置有接料斗5。
[0022]工作时，将莲子倒入进料斗I中，启动第一刀架轮2和第二刀架轮3的驱动装置，第一刀架轮2和第二刀架轮3转动，莲子顺着莲子导板4向下滚动，通过第一刀架轮2的下方时，第一刀架轮2上的刀具21对莲子表皮进剖割，通过第一刀架轮2后，由于突点41，莲子调整方向，通过第二刀架轮2的下方进行第二次剖割，并且第一刀架轮2和第二刀架轮3上的刀具方向不一致，对莲子表皮的剖割更充分，在下一步除皮的步骤中，皮更易被移除。
[0023]第一刀架轮2和第二刀架轮3上还安装有高度调节装置(图未示出)，用来调节刀具的刀刃与莲子导板4的距离适应不同大小的莲子。
[0024]莲子导板4对应第二刀架轮与较低一端的表面为磨砂面42，莲子在通过第二刀架轮3后，在磨砂面上进行滑动，使皮与莲肉分开。
[0025]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种莲子剖皮机，其特征在于:包括进料斗，第一刀架轮，第二刀架轮，莲子导板，接料斗；所述莲子导板倾斜放置，与水平面呈15-25度；所述进料斗的开口置于所述莲子导板较高的一端；所述第一刀架轮和第二刀架轮置于所述莲子导板的上方，所述第一刀架轮和所述第二刀架轮上安装有若干个刀片，所述刀片的刀刃与所述莲子导板的距离小于带皮莲子的外径；所述第一刀架轮的主体是可以沿转轴转动的圆柱轮，所述第一刀架轮上的刀片的刀刃方向与所述第一刀架轮转轴相垂直，所述第一刀架轮上连接有驱动装置；所述第二刀架轮的主体是可以沿转轴转动的圆柱轮，所述第二刀架轮上的刀片的刀刃方向与所述第二刀架轮转轴呈30-60度，所述第二刀架轮上连接有驱动装置；所述莲子导板对应第一刀架轮和第二刀架轮之间的位置设有若干个突点；所述莲子导板较低一端的下方设置有接料斗。
2.根据权利要求1所述的莲子剖皮机，其特征在于:所述莲子导板与水平面呈20度。
3.根据权利要求2所述的莲子剖皮机，其特征在于:所述第一刀架轮和第二刀架轮上还安装有高度调节装置。
4.根据权利要求3所述的莲子剖皮机，其特征在于:所述莲子导板对应第二刀架轮与较低一端的表面为磨砂面。
【文档编号】A23N5/00GK204104765SQ201420524229
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月14日 优先权日:2014年9月14日
【发明者】胡正光 申请人:湖南莲冠湘莲食品有限公司