本发明涉及农作物种植技术领域，具体涉及一种高粱栽培方法。
背景技术：
高粱属禾本科、一年生草本植物。秆较粗壮，直立，基部节上具支撑根。性喜温暖、抗旱、耐涝。高粱脱壳后的高粱米可用作粮食，高粱米的主要营养成分包括粗蛋白质、粗脂肪、碳水化合物和粗纤维，还包括钙、磷和铁的微量元素和维生素B族，属于经济作物。
高粱的种植方法普遍是将肥料粒撒于耕地上，然后直接在耕地上播撒高粱种子，在高粱的生长过程中适当施肥浇水保证高粱的生长。种植者在利益驱动下连年大面积双季种植高粱，造成土壤微生物繁殖旺盛，有害菌增加导致高粱减产，现有种植技术通过多种作物隔年轮种来改良土壤，解决有害菌增加导致的高粱减产问题，但是这种轮种的种植方法存在的问题是：1.轮种时，第二年轮种其他物种时，高粱的产量是零，影响高粱的产量；2.直接将高粱种子撒到土地中，高粱种子容易被鸟禽啄食而导致高粱发芽率低，造成高粱减产；3.高粱产量减少还会造成经济效益降低。
技术实现要素：
本发明意在提供一种高粱栽培方法，以解决高粱地隔年轮种其他作物时高粱减产及减产造成的经济效益降低和撒种造成高粱发芽率低的问题。
本方案中的高粱栽培方法，包括以下步骤：
步骤一：高粱地选址，选择阳光照射充足且透气透水性好的沙质土地作为高粱种植地；
步骤二：高粱轮种和套种方式选择，以两年为一个种植周期，第一年在土地中整块种植高粱，第二年轮种时，使用高粱和大豆套种，大豆的种植点高于高粱的种植点；
步骤三：整地播种，在第一年满种高粱时，先对高粱地进行翻耕，再在高粱地中均匀挖出深度为9-12cm的播种坑，播种坑间距为30-35cm，播种前先在播种坑中丢入20g干燥的草木灰，再将高粱种子丢入播种坑的草木灰上，最后用碾碎的泥土在高粱种子上覆盖2-5cm，在第二年轮种时，将土地整成交替排布的一行高一行低的田垄，高的田垄高度为30-50cm，低的田垄高度为10-15cm，并在低的田垄上种植高粱，在高的田垄上套种豆苗，将高粱种子放入播种坑后，覆盖上1-3cm的土层，在播种坑上覆盖地膜，在地膜上开出气孔；
步骤四：田间管理，在高粱拔节期，要锄去高粱地里的杂草，并观察高粱是否染上病虫害，若高粱染上病虫害要及时喷洒农药除虫；
步骤五：高粱裹锡箔，给高粱秆上裹一层锡箔，锡箔覆盖住高粱植株的秆部，将高粱叶子露出；
步骤六：高粱收割，在高粱灌浆之后，高粱籽粒由白色转为红褐色时采割，采割后及时脱粒晒干保存，套种有大豆时，采割大豆后将大豆晒干保存。
在步骤二中，大豆植株的高度比高粱植株的高度矮，将大豆的种植点设置的比高粱的种植点高，能保证大豆植株套种在高粱中接受到足够多的光照；高粱在孕穗期需要充足的阳光，套种的大豆在高粱的孕穗期不会遮住高粱而减少高粱的光照，且大豆的根瘤具有固氮培肥的作用，套种的大豆还能增加高粱的氮肥供应；高处种植的大豆改善了土壤中微生物的流动性，降低了全面种植高粱时土壤中微生物的繁殖能力，避免了土壤中滋生过多有害菌，改善了土壤，降低了有害菌数量，改善高粱减产的问题，提高了高粱产量。
在步骤三中，高低交替排布的田垄增加了泥土与空气接触的面积，土壤通风透水性更好，减少了前一年土地中满种高粱时繁殖的微生物，减少了有害菌，高粱长势更好，提高产量；种植了豆苗的高的田垄上，由于豆苗根瘤的固氮作用，高的田垄上氮肥含量更丰富，在后续种植时，翻耕土壤将高田垄和低田垄上的土壤混合，使高粱种植地中的氮肥分布更均匀；覆盖的地膜能保持播种坑中的温度与水分，促进高粱发芽，还避免高粱种子被鸟禽啄食，提高种子发芽率，地膜上的孔可以供水分通过，而且还让高粱从孔中生长出来，地膜在高粱的拔节孕穗期还能抑制地膜下方杂草的生长。
在步骤五中，高粱秆上的锡箔在夜间可以保持高粱秆的温度，尤其在昼夜温差大时，保证高粱秆不被冻坏而折断；锡箔在白天可以反向阳光，使高粱下部的叶子也能照射到阳光，提高高粱叶子的光合作用，增加高粱的产量；在套种大豆时，由于高粱的高度比大豆高，锡箔反射的阳光能增加大豆的光合作用，保证了大豆的生长，提高大豆产量，增加经济效益。
本方案的有益效果是：1.轮种时再套种大豆，改善了连年单种高粱而引起土壤有害菌增加的问题，第二年轮种也会有高粱的产出，保证了高粱的产量，不会因为第二年轮种而减产；2.第二年轮种时，种植大豆的田垄高于种植高粱的田垄，高低交错的田垄增加了土壤与空气的接触面积，使土壤的通气透水性更流畅，改善了土壤中微生物的流动性，避免了土壤中滋生过多有害菌，改善了土壤，减轻了增加的有害菌使高粱减产的问题，提高了高粱产量，高产量也提高了种植者的经济收入；3.高粱秆上的锡箔将接收到的阳光反射，增加高粱下部和大豆的光照，提高高粱和大豆的光合作用，提高高粱和大豆的产量，提高种植者的经济收入；4.高粱种子播种后覆盖泥土层和薄膜层，保证高粱种子的温度和湿度，避免高粱种子被鸟禽啄食，提高高粱种子的发芽率，提高高粱产量并增加经济收入。
解释：两年为一个种植周期，指的是第一年种植两季的高粱，第二年以高粱和大豆套种，第三年又种植两季的高粱，第四年又以高粱和大豆套种，后面的年份重复上述种植方式。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例
步骤一：高粱种植前，选择阳光照射充足且透气透水性较好的沙质土地作为高粱种植地；
步骤二：以两年为一个种植周期，第一年在土地中整块种植高粱，第二年轮种时，使用高粱和大豆套种，大豆的种植点高于高粱的种植点；
步骤三：在第一年满种高粱时，先对高粱地进行翻耕，再在高粱地中均匀挖出深度为9cm的播种坑，播种坑间距为30cm，播种前先在播种坑中丢入20g干燥的草木灰，再将高粱种子丢入播种坑的草木灰上，最后用碾碎的泥土在高粱种子上覆盖2cm，播种时以1kg/亩量进行播种，在第二年轮种时，将土地整成交替排布的一行高一行低的田垄，高的田垄高度为30cm，低的田垄高度为10cm，并在低的田垄上种植高粱，在高的田垄上套种豆苗，将高粱种子放入播种坑后，覆盖上1cm的土层，在播种坑上覆盖地膜，在地膜上开出气孔；
步骤四：在高粱拔节期，锄去高粱地里的杂草，观察高粱是否染上病虫害，若高粱染上病虫害要及时喷洒农药除虫，除杂草时，将高粱下部的黄叶回填到土壤中，并浇上牲畜尿液；
步骤五：在高粱高度大于1米时，给高粱秆上裹一层锡箔，锡箔覆盖住高粱植株的秆部，将高粱叶子露出；
步骤六：在高粱灌浆之后，高粱籽粒由白色转为红褐色时采割，采割后及时脱粒晒干保存，套种有大豆时，采割大豆后将大豆晒干保存。
对比例
以两年为一个种植周期，第一年全部种植高粱，第二年全部种植大豆，并且在高粱播种时以1kg/亩的规格播种高粱种子，将高粱种子直接撒到经耕犁过的土地中，施肥与管理过程与实施例中一致。
一个种植周期两年，选取两个种植周期共四年进行对比，对比实施例和对比例中的高粱种子发芽率、收割后高粱的亩产重量和每年所获得的经济收入，经济收入一项中，高粱以1.44元/500g，红薯以1.2元/500g，得到种植周期内的对比结果如下表所示：
对比第一种植周期中的实施例种植方法和对比例种植方法可知，本实施例的高粱种植方法种子发芽率都在95%以上，发芽率较高，避免了种子浪费造成的成本损耗；第一种植周期中，采用本实施例种植方法获得的高粱产量为第一年加上第二年高粱产量为1154kg/亩，本实施例种植方法获得的高粱产量大于对比例种植方法获得的高粱产量；而且综合整个种植周期获得的经济收入可知，本实施例种植方法获得的总收入高于对比例种植方法获得的总收入56.7%，高粱产量有了很大提高。
对比两个种植周期发现，第二种植周期的总收入与第一种植周期的总收入基本持平，表明本实施例种植方法改善土壤有害菌问题效果明显，而且还在需要轮种其他作物的同时提高了高粱的产量和总的收入，一个种植周期的高粱产量比对比例种植方法增加了68.5%，实施例种植方法在一个种植周期内总收入比对比例种植方法增加了56.7%。
对比本实施例中套种大豆和对比例中单种大豆的产量可知，本实施例套种大豆并未减少大豆的产量，所以本实施例的种植方法不仅改善了土壤，增加了高粱产量，还保证了套种大豆与单种大豆时的产量持平。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。