一种低成本的蔬菜种植方法与流程

文档序号:11264595阅读:480来源:国知局

本发明涉及种植领域,尤其是一种低成本的蔬菜种植方法。



背景技术:

农艺节水技术主要包括耕作保墒、覆盖保墒、水肥耦合等技术措施;覆盖保墒主要采用秸杆覆盖保墒、地膜覆盖保墒,可以调节地温,提高土壤保水能力,减少地表径流,抑制土壤水分蒸发,起到蓄水保墒、提高水分利用率、促进蔬菜生长发育的作用。但是,秸杆覆盖保墒容易引起病虫害传播,地膜覆盖保墒容易造成白色污染,制约了蔬菜种植的可持续发展。

目前,主要是燃料及还田。燃烧作物秸秆不仅浪费资源,而且还会造成大气污染;而作物秸秆直接还田又容易发生病虫害传播。另一方面,耕地经过长期种植,会造成土壤肥力水平不断下降,影响蔬菜品质。因此,如何有效利用作物秸秆,减少蔬菜种植过程中的环境污染,保证蔬菜产业的可持续发展非常必要。



技术实现要素:

针对目前蔬菜种植的缺陷,本发明旨在提供一种低成本的蔬菜种植方法,该方法不仅能够保水保肥、改良土壤,而且还可提高作物秸秆的利用效率。

一种低成本的蔬菜种植方法,由如下质量成份组成:含碳45%的秸秆1千克、食用植物果实5~6千克、韭菜、芹菜整体食用蔬菜10~12千克;小麦、玉米秸秆中的固态碳元素,在水分和微生物的作用下,一部分会生成二氧化碳,供植物叶子进行光合作用时吸收,称为植物的气体面包,另一部分被复合菌分解直接组装到新生植物纤维素、淀粉、磺酸钠长链大分子结构上,壮茎膨果而增产的作用十分明显。

本发明的种植方法具体步骤如下:1)平整菜地,将菜地整理成高10㎝、宽40㎝、间距为20㎝表面呈圆弧形的土垄,在相邻土垄之间的引流沟中铺垫3㎝厚的秸秆碎屑,在秸秆碎屑表面覆盖1cm厚的秸秆炭,整平;2)第一季种植蔬菜时,在土垄表面覆盖厚度为1cm的秸秆炭,并结合日常耕作与施肥进行田间管理;3)第二季种植蔬菜时,将引流沟中的秸秆碎屑和秸秆炭混入耕作层的土壤中,按上述铺垫秸秆碎屑方法,并结合日常耕作与施肥进行田间管理。

本发明由于采用了上述技术方案,增强了土壤的保墒能力、减少了病虫害发生,而且还提高了作物秸秆的利用率、减少了环境污染。本发明方法逐年通过秸秆碎屑和秸秆炭的覆盖与施用即可改良土壤理化性质,提高养分及水分的利用率,从而实现优质的蔬菜持续生产,对于促进我国设施蔬菜产业的可持续健康发展具有重要意义。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例1:一种低成本的蔬菜种植方法,由如下质量成份组成:含碳45%的秸秆1千克、食用植物果实5~6千克、韭菜、芹菜整体食用蔬菜10~12千克;小麦、玉米秸秆中的固态碳元素,在水分和微生物的作用下,一部分会生成二氧化碳,供植物叶子进行光合作用时吸收,称为植物的气体面包,另一部分被复合菌分解直接组装到新生植物纤维素、淀粉、磺酸钠长链大分子结构上,壮茎膨果而增产的作用十分明显。

实施例2:1)平整菜地,将菜地整理成高10㎝、宽40㎝、间距为20㎝表面呈圆弧形的土垄,在相邻土垄之间的引流沟中铺垫3㎝厚的秸秆碎屑,在秸秆碎屑表面覆盖1cm厚的秸秆炭,整平;2)第一季种植蔬菜时,在土垄表面覆盖厚度为1cm的秸秆炭,并结合日常耕作与施肥进行田间管理;3)第二季种植蔬菜时,将引流沟中的秸秆碎屑和秸秆炭混入耕作层的土壤中,按上述铺垫秸秆碎屑方法,并结合日常耕作与施肥进行田间管理。

本发明方法逐年通过秸秆碎屑和秸秆炭的覆盖与施用即可改良土壤理化性质,提高养分及水分的利用率,从而实现优质的蔬菜持续生产,对于促进我国设施蔬菜产业的可持续健康发展具有重要意义。

以上所述仅是本发明的优选应用实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
一种低成本的蔬菜种植方法,属于种植领域,由如下质量成份组成:含碳45%的秸秆1千克、食用植物果实5~6千克、韭菜、芹菜整体食用蔬菜10~12千克;小麦、玉米秸秆中的固态碳元素,在水分和微生物的作用下,一部分会生成二氧化碳,供植物叶子进行光合作用时吸收,称为植物的气体面包,另一部分被复合菌分解直接组装到新生植物纤维素、淀粉、磺酸钠长链大分子结构上,壮茎膨果而增产的作用十分明显,本发明方法逐年通过秸秆碎屑和秸秆炭的覆盖与施用即可改良土壤理化性质,提高养分及水分的利用率,从而实现优质的蔬菜持续生产,对于促进我国设施蔬菜产业的可持续健康发展具有重要意义。

技术研发人员:宋长根
受保护的技术使用者:池州市小池生态农业发展有限公司
技术研发日:2017.07.18
技术公布日:2017.09.26
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