一种农用果树环剥刀的制作方法

本实用新型涉及一种环剥刀，具体涉及一种农用果树环剥刀。

背景技术：

环剥是在果树生长期内将其主干或主枝干的韧皮部剥去一环、去皮而不伤及木质部的一种果树种植工艺；目的是阻断叶片产生的碳水化合物通过表皮向根系输送，使之积累于枝芽上而促进新梢老熟，抑制冬梢萌芽，有效地促进花芽分化、成化和坐果。目前，一般采用铲刀对枝干进行环剥处理，不仅劳动强度和操作难度大、效率低，而且难以控制环剥深度；容易对果树的木质部造成损伤，最终影响果树的成花率、坐果率、果实产量和质量。另外，环剥刀体积大，操作时间久后双手容易疲劳，环切后，需要去除的表皮需要用手剥离，没有进行一个垂直切割，导致该步骤耗费时间较长。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种方便操作、体积小、更加省力、降低劳动强度、能够有效解决过切问题、操作效率高的农用果树环剥刀。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种农用果树环剥刀，包括两指板，两指板的相对面通过铰链转动连接，所述指板的一侧面上均开设有两条平行的卡槽，每条卡槽中均安装一切割刀片，指板的上下端面上均开设有两条垂直于卡槽的滑槽，滑槽内均安装一滑块，滑块一端连接切割刀片，另一端伸出于滑槽的外部，所述指板的另一侧面上均安装有一指套。

作为优选的技术方案，每块指板上均安装有两切割刀片，两切割刀片之间呈上下平行排列。

作为优选的技术方案，两切割刀片之间形成一个环剥间距。

作为优选的技术方案，所述环剥间距内安装有一根以上的切割线，各切割线分别垂直于两侧的切割刀片。

作为优选的技术方案，所述切割线设置于距离切割刀片的刀刃1mm处。

作为优选的技术方案，切割刀片的切割刀刃呈圆弧凹面状。

作为优选的技术方案，指板的端面上设置有锁紧螺丝，锁紧螺丝安装于螺孔内并与内部的切割刀片侧面压紧。

本实用新型的有益效果是：本实用新型体积小，可方便套在两根手指上，通过操作两指板即可实现果皮的环剥，操作更加省力，并具备刀片调节功能，有效解决过切问题，并设置垂直于切割刀片的切割线，一步到位，可更加快速的去除环剥需要去掉的果皮，提高效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为切割刀片的侧视图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，包括两指板1，两指板1的相对面通过铰链8转动连接，所述指板1的一侧面上均开设有两条平行的卡槽，每条卡槽中均安装一切割刀片5，指板1的上下端面上均开设有两条垂直于卡槽的滑槽7，滑槽7内均安装一滑块6，滑块6一端连接切割刀片5，另一端伸出于滑槽7的外部，指板1的另一侧面上均安装有一指套4。

如图2所示，每块指板1上均安装有两切割刀片5，两切割刀片之间呈上下平行排列，两切割刀片之间形成一个环剥间距，环剥间距内安装有一根以上的切割线9，各切割线9分别垂直于两侧的切割刀片5，切割线9设置于距离切割刀片的刀刃1mm处。切割刀片环绕枝干一圈切割出一道口子，但是切出口子后还需要将环剥间距产生的这段皮层去除，因此设置了垂直的切割线后，切割线能够在两切割刀片的刀刃压入于表皮后，随即能够将切割线进行一个垂直于刀刃的切割，这样环切完成后的表皮上具有一条以上的纵向切横，这样更加方便的剥除表皮。

本实施例中，切割刀片的切割刀刃呈圆弧凹面状2，指板的端面上设置有锁紧螺丝3，锁紧螺丝3安装于螺孔内并与内部的切割刀片侧面压紧。调节切割刀片的伸出长度，即大致设置一个相对通用的伸出长度，即表皮一般厚度在3mm，那么可将刀片的伸出长度调节至略大于3mm，这样就算用力过大，也不会过多的伤及木质部，更有利于保护树枝，伸出长度调节完成后，锁紧螺丝锁紧即可。由于整个装置套装于手指上，因此只要将食指和拇指插入于指套内，即可操作，非常省力，劳动强度大大降低，减轻手臂疲劳强度。

本实用新型的有益效果是：本实用新型体积小，可方便套在两根手指上，通过操作两指板即可实现果皮的环剥，操作更加省力，并具备刀片调节功能，有效解决过切问题，并设置垂直于切割刀片的切割线，一步到位，可更加快速的去除环剥需要去掉的果皮，提高效率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。