技术特征:
技术总结
本发明公开了一种地膜覆盖栽培玉米的方法,该方法包括以下步骤:(1)整地:于3月中旬,先深松30~35cm,添加一定量有机肥最为理想,然后旋耕1‑2遍,使土肥混合均匀;(2)起垄、覆膜;(3)地膜打孔;(4)种子处理:玉米播种前,用种衣剂处理,堆闷3‑6小时后再拌入杀菌剂,拌种处理完毕立即播种;(5)根据地膜上打好的孔,将已处理好的种子放入打好的孔中,边播边在种子上1寸并盖土;(6)选苗补苗:苗长至2‑3叶时,去弱留壮;在3‑4叶期间苗或5‑6叶期定苗,并及时查苗补苗;(7)田间管理;(8)玉米采收。该方法解决了受到海拔高度的限制,同时需要人工挖苗栽培,方法复杂、效率较低的问题。
技术研发人员:王秀康;邢英英
受保护的技术使用者:延安大学
技术研发日:2018.06.19
技术公布日:2018.10.02