一种水肥一体化施肥机的制作方法

本发明涉及农用生产设备，具体涉及一种水肥一体化施肥机。

背景技术：

传统农业的施肥方式一般通过施肥工具，将化肥颗粒深耕于土中，通过颗粒的融化缓慢释放营养物质，而传统的灌溉方式是大水漫灌，通常在施肥后进行灌溉，这会导致大量的营养流失，其次这样的施肥方式也会导致土壤营养富集，造成对附近河流以及地下水源的污染。水肥一体化施肥技术是随着科技发展而成长起来的绿色农业技术，它是将施肥与灌溉结合在一起的一项精准农业新技术，他借助灌溉系统，按照作物成长需求，将由固定肥料或液体肥料配兑而成的肥液一起均匀、准确、定量输入到作物根部土壤，有效控制灌溉水量和施肥量。提高水肥李永新效率。实现水肥一体化精准灌溉施肥技术需要相应的供水、供肥、自动精准灌溉施肥、灌溉管网等设施。

现在的水肥一体化系统中通常采用文丘施肥器，文丘施肥器会造成输送水压的损失，在文丘施肥器的低压端，由于水压的降低，在水与化肥混合后，导致混合不充分，混合液不是均质的状态。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：提供一种水肥混合均匀的水肥一体化施肥机。

为了解决上述问题，本发明包括供肥装置、供水装置和混合输送装置，所述的供水装置包括高压供水管道、低压供水管道和供水泵，所述的供肥装置包括若干条供肥管道，所述的每条供肥管道包括依次连接的浮球流量阀、控制阀和文丘施肥器，所有所述供肥管道的文丘施肥器并连接在高压供水管道与低压供水管道之间，所述的文丘施肥器与低压供水管道的连接端设置有混肥装置，所述的混肥装置包括第一水流导向管和第二水流导向管，第一水流导向管和第二水流导向管均固定连接在低压供水管道内，且第一水流导向管的外径与低压供水管道的内径相匹配，第二水流导向管的外径小于低压供水管道的内径，第一水流导向管的周向方向和第二水流导向管的周向方向上均间隔设置有若干螺旋导向板，且第一水流导向管的螺旋导向板的旋向与第二水流导向管的螺旋导向板的旋向相反，第二水流导向管与文丘施肥器连通。

为了避免系统中进入杂质，阻塞滴灌口，本发明所述的供肥管道的控制阀与文丘施肥器之间设置有y型过滤器。

为了避免系统中进入杂质，阻塞滴灌口，本发明所述的高压供水管道上设置有y型过滤器。

为了避免溶于水中的固体肥料产生沉淀，本发明所述的供肥装置还包括若干储肥罐，所述的每条供肥管道上的浮球流量阀均通过连接管分别连接在相应储肥罐的底部，且所有储肥罐内均设置有均质装置，所述的均质装置包括控制器、设置在储肥罐上部的搅拌组件和设置在储肥罐底部的沉淀检测装置，所述的沉淀检测装置包括透明隔板和若干激光测距仪，所述的所有激光测距仪均设置在储肥罐的底面上，所述的透明隔板所在的平面平行于储肥罐的底面，激光测距仪的测距仪的方向朝向透明隔板，所述的激光测距仪与控制器连接。

为了便于监测供肥罐内的水位，本发明所述的供肥罐内还设置有电子液位计。

为了便于安装激光测距仪，本发明所述的激光测距仪通过防水壳设置在储肥罐的底面上，防水壳的上端面采用透明材料。

为了便于设置搅拌装置，本发明所述的搅拌装置包括搅拌电机、与搅拌电机的输出轴固定连接的搅拌轴和连接在搅拌轴上的搅拌叶片，所述的搅拌电机与控制器连接。

为了监控供水装置，本发明所述的供肥供水装置还包括储水罐，所述的储水罐内也设置有电子液位计。

为了便于布置各个管路，本发明还包括支架，所述的高压供水管道、低压供水管道、供水泵、浮球流量阀、控制阀和文丘施肥器均设置在机架上。

本发明的有益效果是：本发明的高压供水管道的高压水流在通过文丘施肥器时，在文丘施肥器中形成负压，然后吸取肥料液随水流一起流向低压供水管道，在进入低压供水管道之间，混合水流会先进入第二水流导向管内，混合水流受螺旋导向板的作用，会形成一定旋向的水流，低压供水管道原有的水流会流经第一水流导向管，然后形成与第二水流导向管内水流旋向相反的水流，二者在出口处交汇，由于旋向相反，其交汇碰撞混合较为充分，每种肥料对应一条供肥管道，多种肥料在低压供水管道内多次交汇混合形成更为均质的溶液。

附图说明

图1为本实用新型的正视示意图；

图2为本实用新型的连接展开示意图；

图3为低压供水管与文丘施肥器内部连接结构示意图；

图4为施肥罐的内部结构示意图。

其中：1、高压供水管道，2、文丘施肥器，3、y型过滤器，4、机架，5、控制阀，6、浮球流量阀，7、低压供水管道，8、供水泵，9、第一水流导向管，10、螺旋导向板，11、第二水流导向管，12、螺旋导向板，13、搅拌电机，14、搅拌轴，15、搅拌叶片，16、储肥罐，17、透明隔板，18、防水壳，19、激光测距仪。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1和图2所示的水肥一体化施肥机，包括供肥装置、供水装置和混合输送装置，所述的供水装置包括高压供水管道1、低压供水管道7和供水泵8，为了避免杂质进入到系统管道内，所述的高压供水管道1上设置有y型过滤器，所述的供肥装置包括若干条供肥管道，所述的每条供肥管道包括依次连接的浮球流量阀6、控制阀5、y型过滤器3和文丘施肥器2，所有所述供肥管道的文丘施肥器2并连在高压供水管道1与低压供水管道7之间，文丘施肥器2为滴灌技术中常用施肥器，所述的文丘施肥器2与低压供水管道7的连接端设置有混肥装置，如图3所示，所述的混肥装置包括第一水流导向管9和第二水流导向管11，第一水流导向管9和第二水流导向管11均固定连接在低压供水管道7内，且第一水流导向管11的外径与低压供水管道7的内径相匹配，第二水流导向管11的外径小于低压供水管道7的内径，第一水流导向管9的周向方向上间隔设置有若干螺旋导向板10，第二水流导向管11的周向方向上间隔设置有若干螺旋导向板12，且第一水流导向管9的螺旋导向板10的旋向与第二水流导向管11的螺旋导向板12的旋向相反，第二水流导向管11与文丘施肥器2连通。为了便于布置所有管道，所述的高压供水管道1、低压供水管道7、供水泵8、浮球流量阀6、控制阀5和文丘施肥器2均设置在机架4上。高压供水管道1的高压水流在通过文丘施肥器2时，在文丘施肥器2中形成负压，然后吸取肥料液随水流一起流向低压供水管道7，在进入低压供水管道7之间，混合水流会先进入第二水流导向管11内，混合水流受螺旋导向板12的作用，会形成一定旋向的水流，低压供水管道7原有的水流会流经第一水流导向管9，然后形成与第二水流导向管11内水流旋向相反的水流，二者在出口处交汇，由于旋向相反，其交汇碰撞混合较为充分，每种肥料对应一条供肥管道，多种肥料在低压供水管道7内多次交汇混合形成更为均质的溶液。

如图4所示，本实施例所述的供肥装置还包括用于储存不同肥料的若干储肥罐，在实际生产中，部分肥料为液体肥料，溶于水中能够形成均质的溶液，而有些肥料为固体肥料，虽然能散布在水中，但是在长时间的静置状态下，会存在肥料的沉淀现象，为了避免这种现象的发生，所述的每条供肥管道上的浮球流量阀6均通过连接管分别连接在相应储肥罐16的底部，且所有储肥罐16内均设置有均质装置，所述的均质装置包括控制器、设置在储肥罐16上部的搅拌组件和设置在储肥罐16底部的沉淀检测装置，所述的搅拌装置包括搅拌电机13、与搅拌电机13的输出轴固定连接的搅拌轴14和连接在搅拌轴14上的搅拌叶片15，所述的搅拌电机13与控制器连接。为了便于检测水位，所述的储肥罐16内还设置有电子液位计，所述的沉淀检测装置包括透明隔板17和若干激光测距仪19，所述的所有激光测距仪19均设置通过防水壳18设置在储肥罐16的底面上，防水壳18的上端面采用透明材料。所述的透明隔板17所在的平面平行于储肥罐16的底面，激光测距仪19的测距仪的方向朝向透明隔板17，所述的激光测距仪19与控制器连接。在储肥罐溶液处于均质状态时，激光测距仪19的激光会穿过透明隔板17，激光测距仪19不会收到反射光，或者收到来自储肥罐16的顶部的反射光的时间间隔较长，而当储肥罐16内的溶液出现沉淀时，沉淀在会在透明隔板17上形成一层不透光的隔层，激光测距仪19的激光照在透明隔板17上时，会马上收到反射光，激光测距仪19将信号传递给控制器，使控制器控制搅拌装置启动，对溶液进行搅拌，使沉淀重新均散在溶液中。

相应的本实施例所述的供肥供水装置还包括储水罐，所述的储水罐内也设置有电子液位计，用于检测储水罐内的水位。储水罐内的电子液位计和储肥罐内的液位计均与控制器连接，为了便于控制阀门的开闭，所述的控制阀5均可以设置成电控阀。

上述具体实施方式仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式的产品形态和式样，任何符合本发明权利要求书且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应落入本发明的专利保护范围。