技术特征：
技术总结
本发明涉及食用菌技术领域，且公开了一种金耳栽培料，所述栽培料的配方为50％棉籽壳、20％木屑、15％玉米芯、14％麸皮、1％石膏粉和60％水分，所述棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为五百千克，所述水分的重量为六百千克，将木屑通过研磨设备进行研磨，研磨时间为1.5h，研磨设备为超细磨粉机，所述超细磨粉机型号为YGM8327。本发明通过设置50％棉籽壳、20％木屑、15％玉米芯、14％麸皮、1％石膏粉和60％水分作为栽培料的配方，整个配方材质简单，方便配方，操作起来十分方便，并且在后期对金耳培育的过程中不会产生负面影响，达到了能够大幅度提高金耳存活率，具有很大的实用性的目的，使整个生物转化率提高了8％‑10％。
技术研发人员：王厚鹏;张秀停;王国庆
受保护的技术使用者：山东远洋农业开发有限公司
技术研发日：2019.03.11
技术公布日：2019.05.07