一种手提式施肥播种器的制造方法

文档序号:8730220阅读:317来源:国知局
一种手提式施肥播种器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型提供一种手提式施肥播种器。
【背景技术】
[0002]手提式施肥播种器能代替人工刨坑下种施肥,能有效提供播种施肥的效率,现有的手提式施肥播种器中下肥鸭嘴和下种鸭嘴间的中心距是50mm,在沙土地使用时,每当两个鸭嘴拔出时肥坑和种坑间松软的沙土会坍塌并相互渗漏,容易使种肥直接接触,产生“烧种”现象,并且沙土地中的种肥间距过近,在下雨时,肥料在雨水的冲刷下也会渗漏到种坑内,导致种子被肥料“烧死”,降低了种子的出苗几率,出现缺苗现象;在泥土地使用时,由于下肥鸭嘴和下种鸭嘴的间距小,而泥土的粘度大,在两个鸭嘴从泥土中拔出时,过小的间距常会将肥坑和种坑之间的泥土块夹起,容易使肥料与种子发生混掺,导致种肥接触,同样降低了种子的出苗几率,产生缺苗现象。随着农业技术的不断进步,近些年来,缓释肥因肥料用量少、利用率高、肥效长稳,后期肥力足等优点受到农民的普遍认可,但由于现有的下肥鸭嘴和下种鸭嘴间距小,缓释肥容易“烧死”种子,所以施缓释肥时,用现有技术的手提式施肥播种器效果不好。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是提供一种手提式施肥播种器,在沙土地和泥地施缓释肥,本播种器设计的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的中心距,能防止“烧种”现象,能提高种子的出苗率,且缓释肥利用率高、肥力足。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种手提式施肥播种器,包括并排安装在播种器脚端的下肥鸭嘴和下种鸭嘴,其特征在于:所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的中心距范围是66mm ?160mm ;
[0005]所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的中心距优选范围为80mm?90mm ;
[0006]所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的最佳中心距是85mm。
[0007]本实用新型的优点是:针对现有技术的缺陷,将下肥鸭嘴和下种鸭嘴的中心距加宽,优选范围为80mm?90mm,适合了缓释肥对种肥施播间距的需要,提高种子的出苗率,而且该范围能使缓释肥利用率高、肥力足。增宽中心距后,在泥土地使用,下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间不夹带泥土,在沙土地使用时,能防止肥坑与种坑在雨水作用下互通,有效的减少了“烧种”现象。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型一种手提式施肥播种器的结构示意图。
[0009]图中I肥箱、2下肥控制装置、3导肥管、4下肥鸭嘴、5下肥鸭嘴的中心线、6下肥鸭嘴和下种鸭嘴间的中心距范围、7下种鸭嘴的中心线、8下种鸭嘴、9导种管、10下种控制装置、11种箱ο
【具体实施方式】
[0010]一种手提式施肥播种器,播种器的脚端并排装有下肥鸭嘴4和下种鸭嘴8,下肥鸭嘴中的肥嘴定片与播种器中导肥管3的底口固连,下肥鸭嘴中的肥嘴动片与肥嘴定片活动铰接,下种鸭嘴中的种嘴定片与播种器中导种管9的底口固连,下种鸭嘴中的种嘴动片与种嘴定片活动铰接,所述的导肥管通过下肥控制装置2与播种器的肥箱I连通,所述的导种管通过下种控制装置10与播种器的种箱11连通,所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴间的中心距范围6是66mm?160mm,即下肥鸭嘴的中心线5与下种鸭嘴的中心线7之间的距离是66mm?160mm,经试验证明,使用该范围施播的种肥,肥料利用率高,种子成活率高,根粗苗壮,结实率好;所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的中心距范围优选为80mm?90mm,该范围是缓释肥与种子施播间距的最佳距离;所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的最佳中心距是85mm,使本技术的一种手提式施肥播种器在沙土地和泥地使用时能提高种子的出苗率。
【主权项】
1.一种手提式施肥播种器,包括并排安装在播种器脚端的下肥鸭嘴和下种鸭嘴,其特征在于:所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的中心距范围是66mm?160mm。
2.根据权利要求1所述的一种手提式施肥播种器,其特征在于:所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的中心距优选范围为80mm?90mm。
3.根据权利要求1所述的一种手提式施肥播种器,其特征在于:所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的最佳中心距是85mm。
【专利摘要】一种手提式施肥播种器,包括并排安装在播种器脚端的下肥鸭嘴和下种鸭嘴,所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的中心距是66mm~160mm;所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的中心距范围优选为80mm~90mm;所述的下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间的最佳中心距是85mm;本实用新型针对现有技术的缺陷,将下肥鸭嘴和下种鸭嘴的中心距加宽,适合了缓释肥对种肥施播间距的需要,在沙土地和泥地通过施缓释肥能提高种子的出苗率;增宽中心距后,在泥土地使用,下肥鸭嘴和下种鸭嘴之间不夹带泥土,在沙土地使用时,能防止肥坑与种坑在雨水作用下互通,有效的减少了“烧种”现象,提高种子的出苗率。
【IPC分类】A01C7-02
【公开号】CN204443019
【申请号】CN201520004919
【发明人】李秋光
【申请人】李秋光
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月5日
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