蔬菜大棚放风机及其测控模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及蔬菜大棚监测控制系统，具体涉及其测控模块。
【背景技术】
[0002]现有蔬菜大棚的通风和调温通常通过大棚放风机来实现。现有的大棚放风机通常包括电机、绳索和控制电路，其中控制电路用来测量大棚温度进而判断控制电机正反转以调节大棚温度。
[0003]然而，目前的大棚放风机通常只采用单片机系统，一个单片机系统控制一路电机采集一路温度，整个大棚通常分为三路。各路控制器之间相对独立，上电后即运行，断电才可以停止。温度信息显示在各个控制器上，无法统一读取。控制器通常采用电磁继电器对电机进行正反转控制，噪音大，容易造成单片机重启。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种蔬菜大棚放风机主机可以通过RS-485总线控制的测控模块，以实现主机对温度的采集和电机的集中控制。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了一种测控模块，用于蔬菜大棚放风机，所述蔬菜大棚放风机包括电机，其特征在于:所述测控模块包括MCU、固态继电器、用于检测光照度的光照度检测电路、用于检测温度的温度检测电路、RS-485通信电路和电源供电电路，其中，所述电源供电电路用于与外部电源连接从而为所述测控模块提供电力，所述MCU与所述光照度检测电路和所述温度检测电路分别电连接并经由所述RS-485通信电路与RS-485总线通信连接，所述固态继电器用于控制所述电机的正转和反转并设有输入电路和输出电路，所述输入电路与所述MCU电连接，且所述输出电路与所述电机的接口电连接。
[0006]—优选实施例中，所述蔬菜大棚包括多个电机和多个测控模块，所述电机和所述测控模块的数量相同且每一个电机和对应的一个测控模块电连接。
[0007]一优选实施例中，所述MCU、所述固态继电器、所述光照度检测电路、所述温度检测电路、所述RS-485通信电路和电源供电电路集成在一块电路板上。
[0008]—优选实施例中，所述温度检测电路包含BH1750FVI数字型光强度传感器，该光强度传感器采用I2C接口与所述MCU进行通信。
[0009]—优选实施例中，所述温度检测电路包含DS18b20温度探头，所述DS18b20温度探头经由一个I/O接口与所述MCU通信连接。
[0010]一优选实施例中，所述RS-485通信电路包含光耦隔离保护芯片6N137及HCPL2630，所述光耦隔离保护芯片6N137及HCPL2630将所述MCU的UART接口与RS-485总线隔离。
[0011 ] 一优选实施例中，所述MCU设有UART接口，所述RS-485通信电路模块进一步包括B0505S-1W芯片，所述B0505S-1W芯片用于所述UART接口与RS-485通信电路的供电电源之间电磁隔离。
[0012]一优选实施例中，所述电源供电电路设有电源模块HLK-PMO1-D2A2，所述电源模块HLK-PM01-D2A2将220V输入电源转换为5V电源。
[0013]一优选实施例中，每个所述测控模块设有两个固态继电器，所述两个固态继电器均与所述电机接口电连接，且其中一个固态继电器用于控制电机的正转，另一个固态继电器用于控制电机的反转。
[0014]本实用新型还提供了一种蔬菜大棚放风机，所述蔬菜大棚放风机包括放风膜、传动装置和电机以及上述的测控模块，其中所述电机设有输出轴，所述电机的输出轴连接于所述传动装置的一端，所述传动装置的另一端连接于所述放风膜。
[0015]本实用新型的蔬菜大棚放风机能够实现主机对温度的采集和电机的集中控制，结构紧凑，操作简便，扩展性好且噪音小。
【附图说明】
[0016]图1是测控模块的一实施例的原理框图。
【具体实施方式】
[0017]以下将结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细说明，以便更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点。应理解的是，附图所示的实施例并不是对本实用新型范围的限制，而只是为了说明本实用新型技术方案的实质精神。
[0018]本实用新型的蔬菜大棚放风机包括放风膜、传动装置、电机模块以及测控模块，其中电机模块设有输出轴，电机模块的输出轴连接于传动装置的一端，传动装置的另一端连接于放风膜，从而可带动放风膜运动，实现放风膜的开启和关闭。具体地，测控模块可检测蔬菜大棚的温度和/或光照度信息，并根据检测到的温度和/或光照度信息发送指令给电机，控制电机运动，进而控制放风膜的开启和关闭，从而实现大棚的温度和/或光照度的调节。蔬菜大棚可包括多个电机和多个测控模块，例如3个、4个、5个或6个电机及对应的相同数量的测控模块。较佳地，电机和测控模块的数量相同且每一个电机和对应的一个测控模块电连接。
[0019]本文中，放风膜可以采用本领域已知的任何合适的膜片结构。传动装置可以采用任何合适的结构，只要其能够将电机输出的动力传递至放风膜从而开启或关闭放风膜。例如，传动装置可以是诸如钢丝绳的绳索、链条或连杆等。电机模块也可以采用任何合适的电机及相应元件，在此不再详述。
[0020]图1是测控模块的一实施例的原理框图。如图1所示，测控模块1包括MCU 11、固态继电器12a和12b、用于检测光照度的光照度检测电路13、用于检测温度的温度检测电路14、RS-485通信电路15和电源供电电路，其中，电源供电电路用于与外部电源连接从而为测控模块1提供电力。MCU 11与光照度检测电路13和温度检测电路14分别电连接并经由RS-485通信电路15与RS-485总线通信连接。固态继电器12a和12b用于控制电机的正转和反转并设有输入电路和输出电路，其中固态继电器12a用于控制电机的正转，固态继电器12b用于控制电机3的反转。输入电路与MCU 11电连接，且输出电路与电机的接口 16电连接。本文中，MCU 11、固态继电器12a和12b、光照度检测电路13、温度检测电路14、RS-485通信电路15和电源供电电路集成在一块电路板上。
[0021]MCU(即微控制单元或单片机)11例如采用Microchip公司的PIC16F877A系列芯片。该PIC单片机多用于汽车工业控制领域，抗干扰性能好，系统稳定性高。当然，MCU也可采用其他任何合适的或待开发的芯片。
[0022]温度检测电路采用达拉斯半导体公司的DS18b20温度探头。DS18b20是数字式温度传感器，相对于传统温度传感器精度高、稳定性好、电路简单，仅仅需要一个I/O接口，MCU就可以与之通信读取温度。当然，温度检测电路也可采用其它合适的温度传感器。
[0023]光照度检测电路采用ROHM公司的BH1750FVI数字型光强度传感器，其采用I2C接口与MCU进行通信，16位测试精度，光照测试范围l