高跟鞋后鞋跟的鞋跟钉构造的制作方法

文档序号:676356阅读:1425来源:国知局
专利名称:高跟鞋后鞋跟的鞋跟钉构造的制作方法
技术领域
本实用新型是有关于一种高跟鞋后鞋跟的鞋跟钉构造。利用鞋跟钉的倒钩体而紧密扎实的包覆于鞋跟垫。以加强鞋跟钉与鞋跟垫的结合力。当鞋跟钉钉入鞋跟的加强管时,防止鞋跟垫被钉结的力道震落,及起步行走时,不易因碰撞而松脱。
(二)于起步走动时,鞋跟钉10的平头部11则易因碰撞,而致使鞋跟垫20松脱,造成使用者的困扰。
(三)鞋跟钉10与鞋跟加强管结合时,其平头部11因无法紧密扎实的包覆于鞋跟垫20,于钉结时,易使鞋跟垫20的塑料被震落,造成不良品较高。
本实用新型的主要目的是提供一种高跟鞋后鞋跟的鞋跟钉构造,利用鞋跟钉的倒钩体于塑胶射出成型鞋跟垫时,使部分塑胶进入倒钩体的内部。使倒钩体紧密扎实的包覆于鞋跟垫,达到加强鞋跟钉与鞋跟垫的结合力的目的。
本实用新型的第二目的是提供一种高跟鞋后鞋跟的鞋跟钉构造,利用鞋跟钉的倒钩体紧密扎实的包覆于鞋跟垫,使鞋跟钉钉入鞋跟加强管时,避免鞋跟垫被钉结的力道震落,达到降低不良品的目的。
本实用新型的第三目的是提供一种高跟鞋后鞋跟的鞋跟钉构造,利用鞋跟钉的倒钩体紧密扎实的包覆于鞋跟垫,利用鞋跟钉与鞋跟垫紧密扎实的结合力,起步行走时,避免鞋跟垫与鞋跟垫间易因碰撞而松脱,达到延长使用寿命的目的。
本实用新型的目的是这样实现的一种高跟鞋后鞋跟的鞋跟钉构造,其特征是于鞋跟钉的一端设有具定位柱的定位凸环,于该定位柱的外侧环设有若干倒钩体,该倒钩体由该定位柱的顶部向外呈C状翻折而成卷状。
下面结合较佳实施例和附图
进一步说明,
图2为本实用新型的鞋跟钉的立体组合示意图。
图3为本实用新型的鞋跟钉的组合剖面示意图。
综上所述,本实用新型确实已经达到突破性的构造,具有新颖性、创造性和实用性。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,凡依本实用新型所作的均等变化与修饰,都应属于本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种高跟鞋后鞋跟的鞋跟钉构造,其特征是于鞋跟钉的一端设有具定位柱的定位凸环,于该定位柱的外侧环设有若干倒钩体,该倒钩体由该定位柱的顶部向外呈C状翻折而成卷状。
专利摘要一种高跟鞋后鞋跟的鞋跟钉构造,于鞋跟钉一端设有具定位柱的定位凸环,于定位柱的外侧环设有若干呈C状翻折成卷状的倒钩体。于塑胶射出成型鞋跟垫时,部分塑胶可进入倒钩体的内部,使倒钩体紧密扎实的包覆于鞋跟垫。具有加强鞋跟钉与鞋跟垫的牢固结合力,不易因外力而松脱掉落的功效。
文档编号A43B13/28GK2534848SQ02207498
公开日2003年2月12日 申请日期2002年3月15日 优先权日2002年3月15日
发明者尤梁罔市 申请人:召隆企业股份有限公司
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