专利名称：一种鞋底的制作方法
技术领域：
本实用新型属于服装鞋帽技术领域，具体涉及一种质软、舒适且透气性能好的鞋底。
背景技术：
鞋子是人们生活必须品之一，用于穿着走路，特别是走远路的时候选用一双舒适 的鞋子是非常重要的，目前大多数的鞋子鞋底是由橡胶、皮质等一体成型的，有的透气性能 差，有的质地太硬，走远路时容易脚痛，舒适的鞋子价格太贵，不适于大众消费。
发明内容针对现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种质软、舒适、透 气性能好且价格便宜的鞋底。所述的一种鞋底，其特征在于所述的鞋底包括底层，所述的底层上表面配合设置 与其胶粘连接表层，所述的底层为凹字形结构，表层配合设置于底层凹字形的中间凹槽内， 所述的底层的下表面配合设置防滑底纹。所述的一种鞋底，其特征在于所述的底层两头配合设置与表层两头的凸点相配合 的凹点。所述的一种鞋底，其特征在于所述的表层两头配合设置与底层两头的凹点相配合 的凸点。所述的一种鞋底，其特征在于所述的底层的下表面的防滑底纹周边设为锯齿形， 中间设为雪花形。所述的一种鞋底，其特征在于所述的底层为由软质材料制备的底层。所述的一种鞋底，其特征在于所述的表层为由泡沫材料制备而成的表层。所述的一种鞋底，其特征在于所述表层中部设有开口。上述的一种鞋底，所述的鞋底包括底层，所述的底层上表面配合设置与其胶粘连 接表层，所述的底层为凹字形结构，表层配合设置于底层凹字形的中间凹槽内，所述的底层 的下表面配合设置防滑底纹，所述的表层由泡沫等软质透气材料制备而成，底层由橡胶或 类似的材料制成，成本低。本实用新型通过上述技术，制得的鞋底，表层中部设有增强透气 性的开口，透气性能好，由于采用软质材料，穿起来舒适，底部设置防滑底纹，不易滑倒，安 全性能好，下雨或下雪天都可以用，而且价格相对便宜，得到广大消费者的喜爱。
图1为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型仰视图结构示意图。图中1-表层，2-底层，3-防滑底纹。
具体实施方式
以下结合实施例对本实用新型作进一步的描述如图1所示，一种鞋底，所述的鞋底包括底层2，所述的底层2上表面配合设置与其 胶粘连接表层1，所述的底层2为凹字形结构，表层1配合设置于底层2凹字形的中间凹槽 内，所述的底层2的下表面配合设置防滑底纹3，底层2与表层1两端连接处分别设置相互 配合连接的凸点和凹点，这样有助于增强底层2与表层1之间的稳定粘合，表层中部设有开 口，不但可以增强透气性能，而且还可以防止表层与底层之间粘合时会形成空气腔，增加粘 合的牢固性。为了防止特别是小孩或老人穿时在下雨天或下雪天打滑，所述的底层2的下表面 配合设置防滑底纹3，所述的防滑底纹3可以根据需要设成不同的花样，可以把周边设为锯 齿形，中间设为雪花形，也可以设成各种不同的图案，既可以使鞋底更美观，又起到防滑作 用，增强安全性能。本实用新型所述的底层2为由软质材料制备而成，表层1为由泡沫材 料或其他类似的透气性能好，且质软的材料制备而成，成本底，穿着脚感好，舒适，适于走远 路。本实用新型的鞋底由于质软、舒适、透气性能好且价格相对便宜，得到广大消费者的喜
权利要求1.一种鞋底，其特征在于所述的鞋底包括底层(2)，所述的底层(2)上表面配合设置与 其胶粘连接表层(1)，所述的底层(2)为凹字形结构，表层(1)配合设置于底层(2)凹字形的 中间凹槽内，所述的底层(2)的下表面配合设置防滑底纹(3)。
2.根据权利要求1所述的一种鞋底，其特征在于所述的底层(2)两头配合设置与表层(1)两头的凸点相配合的凹点。
3.根据权利要求1所述的一种鞋底，其特征在于所述的表层(1)两头配合设置与底层(2)两头的凹点相配合的凸点。
4.根据权利要求1所述的一种鞋底，其特征在于所述的底层(2)的下表面的防滑底纹(3)周边设为锯齿形，中间设为雪花形。
5.根据权利要求1所述的一种鞋底，其特征在于所述的底层(2)为由软质材料制备的 底层ο
6.根据权利要求1所述的一种鞋底，其特征在于所述的表层(1)为由泡沫材料制备而 成的表层。
7.根据权利要求1所述的一种鞋底，其特征在于所述的表层(1)中部设有开口。
专利摘要一种鞋底，属于服装鞋帽技术领域。它包括底层，所述的底层上表面配合设置与其胶粘连接表层，所述的底层为凹字形结构，表层配合设置于底层凹字形的中间凹槽内，所述的底层的下表面配合设置防滑底纹，所述的表层由泡沫等软质透气材料制备而成，底层由橡胶或类似的材料制成，成本低。本实用新型通过上述技术，制得的鞋底，表层中部设有增强透气性的开口，透气性能好，由于采用软质材料，穿起来舒适，底部设置防滑底纹，不易滑倒，安全性能好，下雨或下雪天都可以用，而且价格相对便宜，得到广大消费者的喜爱。
文档编号A43B13/12GK201846911SQ20102058225
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者金涛 申请人:金涛