一种多功能饭盒的制作方法

文档序号:655426阅读:158来源:国知局
一种多功能饭盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种多功能饭盒,包括饭盒本体和饭盒盖,所述饭盒本体为三层结构,包括位于最内层的加热层、位于中间层的冷却层,位于最外层的制冷层,其中,所述加热层中设置有加热丝并填充有制热电解质,所述制冷层中设置有半导体制冷器并填充有制冷电解质,所述冷却层用于通入冷却介质;所述加热丝和半导体制冷器通过一个双向开关与电源连接,所述双向开关设置于饭盒的外壁。本实用新型的多功能饭盒可以同时达到加热、降温(冷藏)和保鲜的作用,方便实用。
【专利说明】一种多功能饭盒

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及日用品领域,具体地涉及一种多功能饭盒。

【背景技术】
[0002]目前市场上所售的可加热饭盒种类繁多,但功能很单调,可加热饭盒仅仅只能停留在加热这一块,这类的饭盒,冬天用着热菜热饭还勉强可以,但是到了夏天,这类饭盒也只能当作普通的饭盒使用了,因为夏天的饭菜很少需要加热的,同时温度过高还会引起食物在短时间内变质,不能达到保鲜的作用,也不适合长途带送食物。
实用新型内容
[0003]发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种兼加热、降温、保鲜于一体的多功能饭盒。
[0004]技术方案:为实现上述目的,本实用新型的多功能饭盒包括饭盒本体和饭盒盖,所述饭盒本体为三层结构,包括位于最内层的加热层、位于中间层的冷却层,位于最外层的制冷层,其中,所述加热层中设置有加热丝并填充有制热电解质,所述制冷层中设置有半导体制冷器并填充有制冷电解质,所述冷却层用于通入冷却介质;所述加热丝和半导体制冷器通过一个双向开关与电源连接,所述双向开关设置于饭盒的外壁。
[0005]其中,所述冷却层在饭盒侧壁的顶端设置有进水口,在饭盒侧壁的底端设置有出水口,所述进水口和出水口均与所述冷却层相通。
[0006]所述的冷却介质为水或冰水。
[0007]在使用时,当需要加热饭盒中的食物时,通过双向开关使加热丝与电源连通,半导体制冷器断开,电热丝制热并传递给制热电解质,从而进行加热;当需要对饭盒中的食物保鲜时,可通过饭盒侧壁设置的进水孔通入冷水或冰水,从而进行保鲜;当需要对饭盒中的食物进行冷藏时,通过双向开关使半导体制冷器与电源连通,电热丝断开,半导体制冷器开始制冷,并使周围的制冷电解质降温,达到冷藏的目的。
[0008]有益效果:与现有技术相比,本实用新型的多功能饭盒可以同时达到加热、降温(冷藏)和保鲜的作用,方便实用。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。

【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
[0011]如图1所示,一种多功能饭盒,包括饭盒本体I和饭盒盖2,饭盒本体为三层结构,包括位于最内层的加热层3、位于中间层的冷却层4,位于最外层的制冷层5,其中,加热层3中设置有加热丝6并填充有制热电解质,制冷层5中设置有半导体制冷器7并填充有制冷电解质,冷却层4用于通入冷却介质,如水或冰水;加热丝6和半导体制冷器7通过一个双向开关8与电源连接,双向开关设置于饭盒的外壁,通过双向开关可以选择性地使电源与加热丝6或者半导体制冷器7相连。所述双向开关同时连接外部电源(图中未示出)。冷却层4在饭盒侧壁的顶端设置有进水口,在饭盒侧壁的底端设置有出水口,所述进水口和出水口均与所述冷却层相通。
[0012]在使用时,当需要加热饭盒中的食物时,通过双向开关使加热丝与电源连通,半导体制冷器断开,电热丝制热并传递给制热电解质,从而进行加热;当需要对饭盒中的食物保鲜时,可通过饭盒侧壁设置的进水孔通入冷水或冰水,从而进行保鲜;当需要对饭盒中的食物进行冷藏时,通过双向开关使半导体制冷器与电源连通,电热丝断开,半导体制冷器开始制冷,并使周围的制冷电解质降温,达到冷藏的目的。
【权利要求】
1.一种多功能饭盒,包括饭盒本体(I)和饭盒盖(2),其特征在于,所述饭盒本体为三层结构,包括位于最内层的加热层(3)、位于中间层的冷却层(4),位于最外层的制冷层(5),其中,所述加热层(3)中设置有加热丝(6)并填充有制热电解质,所述制冷层(5)中设置有半导体制冷器(7)并填充有制冷电解质,所述冷却层(4)用于通入冷却介质;所述加热丝(6)和半导体制冷器(7)通过一个双向开关(8)与电源连接,所述双向开关(8)设置于饭盒的外壁。
2.根据权利要求1所述的多功能饭盒,其特征在于,所述冷却层(4)在饭盒侧壁的顶端设置有进水口,在饭盒侧壁的底端设置有出水口。
3.根据权利要求1所述的多功能饭盒,其特征在于,所述的冷却介质为水或冰水。
【文档编号】A45C13/02GK203934790SQ201420338512
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月23日 优先权日:2014年6月23日
【发明者】孙成伟, 张姝 申请人:金陵科技学院
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