一种具有吸湿减震功能的登山鞋鞋垫的制作方法

文档序号:12686857阅读:302来源:国知局

本实用新型属于功能鞋垫领域,尤其涉及一种具有吸湿减震功能的登山鞋鞋垫。



背景技术:

随着人们生活水平的日益提高,鞋垫这种人们每天都会使用的简单又普通的生活用品也得到了很大的重视,人们越来越关注它的舒适性和功能性。

人们对运动鞋垫要求往往集中在吸湿排汗以及减震回弹上,市场上虽然有大量类似结构,但是对应于登山鞋鞋垫的应用还是偏少,针对此实际需求,本申请人苦心研究,遂有本案产生。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种具有吸湿减震功能的登山鞋鞋垫,其应用在登山鞋内,满足实际所需的吸湿性和减震需求。

本实用新型是这样实现的:

提供一种具有吸湿减震功能的登山鞋鞋垫,包括鞋垫本体以及位于鞋垫本体上表面的无纺布层,该鞋垫本体上设置有贯通鞋垫本体上下表面的透气孔;其中,该鞋垫本体依次在脚掌部位、足弓部位以及脚后跟部位分别成型出第一沉槽、第二沉槽和第三沉槽;

该登山鞋鞋垫还包括吸湿填充块、硬性支撑块以及弹力硅胶块,该吸湿填充块嵌设固定在第一沉槽内并与第一沉槽形状相匹配,该硬性支撑块嵌设固定在第二沉槽内并与第二沉槽形状相匹配,该弹力硅胶块嵌设固定在第三沉槽内并与第三沉槽形状相匹配,该硬性支撑块具有靠近脚掌部位的宽部以及靠近脚跟部位的窄部。

进一步,该吸湿填充块采用椰须材料压制而成的块状体。

进一步,该硬性支撑块采用TPU材料注塑成型。

进一步,该鞋垫本体在脚后跟位置的横截面呈U字形以形成脚后跟防扭伤部。

进一步,该弹力硅胶块包括位于中部的中间部以及分嵌设在脚后跟防扭伤部两侧的第一侧部和第二侧部,该中间部与第一侧部和第二侧部之间还形成有宽度微调结构。

采用上述技术方案后,本实用新型涉及一种具有吸湿减震功能的登山鞋鞋垫,其通过在脚掌部位相对位置,具体是在鞋垫本体的下表面形成出第一沉槽,然后在第一沉槽内设置有吸湿填充块,此吸湿填充块优选是采用椰须材料压制而成的块状体,其可以大范围将脚部汗液吸掉,大大提高整个鞋垫的吸湿性能;而通过在脚后跟部位设置第三沉槽以及配套设置的弹力硅胶块,则可以吸收降解脚后跟的震动,实现减震功能;而通过设置硬性支撑块则是承接脚掌部位和脚后跟部位,大大提高整个鞋垫强度。

与现有技术相比,本实用新型在吸湿性能、减震性能和强度上均所有提高,满足了登山的实际需要。

附图说明

图1为本实用新型涉及一种具有吸湿减震功能的登山鞋鞋垫的结构示意图。

图中:

鞋垫本体-1;透气孔-11;第一沉槽-12;

第二沉槽-13;第三沉槽-14;

吸湿填充块-2;硬性支撑块-3;弹力硅胶块-4。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1所示,本实用新型涉及的一种具有吸湿减震功能的登山鞋鞋垫,包括鞋垫本体1以及位于鞋垫本体1上表面的无纺布层(图中未示出),该鞋垫本体1上设置有贯通鞋垫本体1上下表面的透气孔11;其中,该鞋垫本体1依次在脚掌部位、足弓部位以及脚后跟部位分别成型出第一沉槽12、第二沉槽13和第三沉槽14。

该登山鞋鞋垫还包括吸湿填充块2、硬性支撑块3以及弹力硅胶块4,该吸湿填充块2嵌设固定在第一沉槽12内并与第一沉槽12形状相匹配,该硬性支撑块3嵌设固定在第二沉槽13内并与第二沉槽13形状相匹配,该弹力硅胶块4嵌设固定在第三沉槽14内并与第三沉槽14形状相匹配,该硬性支撑块3具有靠近脚掌部位的宽部以及靠近脚跟部位的窄部。

作为优选的方案,该吸湿填充块2采用椰须材料压制而成的块状体;该硬性支撑块3采用TPU材料注塑成型。

这样,本实用新型涉及一种具有吸湿减震功能的登山鞋鞋垫,其通过在脚掌部位相对位置,具体是在鞋垫本体1的下表面形成出第一沉槽12,然后在第一沉槽12内设置有吸湿填充块2,此吸湿填充块2优选是采用椰须材料压制而成的块状体,其可以大范围将脚部汗液吸掉,大大提高整个鞋垫的吸湿性能;而通过在脚后跟部位设置第三沉槽14以及配套设置的弹力硅胶块4,则可以吸收降解脚后跟的震动,实现减震功能;而通过设置硬性支撑块3则是承接脚掌部位和脚后跟部位,大大提高整个鞋垫强度。

为了进一步提高整个鞋垫的功能性,该鞋垫本体1在脚后跟位置的横截面呈U字形以形成脚后跟防扭伤部。更进一步地,该弹力硅胶块包括位于中部的中间部以及分嵌设在脚后跟防扭伤部两侧的第一侧部和第二侧部,该中间部与第一侧部和第二侧部之间还形成有宽度微调结构。利用此宽度微调结构,可以让第一侧部和第二侧部发生位置上的移动,改变U形的夹角进而适应不同穿着者,真正实现个性化,达到更佳的穿着效果。

综上所述,与现有技术相比,本实用新型在吸湿性能、减震性能、强度以及防扭伤上均所有提高,满足了登山的实际需要。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利保护范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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