带有复合面料层的复合网层导电和抗菌面料的制作方法
【技术领域】
[0001]
本发明涉及一种面料，属于纺织面料领域。
【背景技术】
[0002]传统的面料多为单层，尤其是网面面料，纹理单一，没有层次感，满足不了人们的多层次的需要。不具有导电和抗菌性能。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服上述不足，提供一种富有层次感的带有复合面料层的复合网层导电和抗菌面料。
[0004]本发明的目的是这样实现的:一种带有复合面料层的复合网层导电和抗菌面料，它包括若干个网面层，所述网面层为网面面料，所述网面层上设有若干非网面面料，所述非网面面料与网面面料连接为一整体，所述网面层相邻两层依次错位排列，再通过亮丝线上下连接，所述网面面料由织物制成，所述织物包括经线和玮纱，所述经线和玮线相互交织，经线和玮线中的纤维外包裹镀银层。织物下设置复合面料层，复合面料层从上至下依次包括第一贴面柔软耐磨层、银纤维面料层、竹炭纤维面料层以及第二贴面柔软耐磨层。
[0005]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
1、带有复合面料层的复合网层导电和抗菌面料通过多个网面层的错位叠加、虚实交替，塑造出丰富的层次感，而连接多个网面层的亮丝线给带有复合面料层的复合网层导电和抗菌面料增添了亮丽的色彩。
[0006]2、本发明采用上述结构，纤维外包裹的镀银层具有优异的导电和抗菌性能，可以直接与细菌接触，从而杀死细菌或抑制细菌的生长，同时相互连接的纤维镀银层构成导电通路，从而将静电释放，网格状的导电通路还可以起到屏蔽电磁波的效果。本发明把抗菌和导电性能有机地结合在一起，且长久持续有效。
【附图说明】
[0007]图1为本发明带有复合面料层的复合网层导电和抗菌面料的结构示意图。
[0008]图2为图1的实施例。
[0009]图3为图2的实施例之单层示意图。
[0010]其中:网面层1、非网面面料11、亮丝线2。
【具体实施方式】
[0011]参见图1?图3，本发明涉及一种带有复合面料层的复合网层导电和抗菌面料，它包括若干个网面层1，所述网面层I为网面面料。所述网面层I上设有若干非网面面料11，所述非网面面料11与网面面料连接为一整体。所述网面层I相邻两层依次错位排列，形成错落有致的图层。所述网面层I再通过亮丝线2上下连接。
[0012]所述网面面料由织物制成，所述织物包括经线和玮纱，所述经线和玮线相互交织，经线和玮线中的纤维外包裹镀银层。织物下设置复合面料层，复合面料层从上至下依次包括第一贴面柔软耐磨层、银纤维面料层、竹炭纤维面料层以及第二贴面柔软耐磨层。
【主权项】
1.一种带有复合面料层的复合网层导电和抗菌面料，其特征在于:所述面料包括若干个网面层(I )，所述网面层(I)为网面面料，所述网面层(I)上设有若干非网面面料(11 )，所述非网面面料(11)与网面面料连接为一整体，所述网面层(I)相邻两层依次错位排列，再通过亮丝线(2)上下连接，所述网面面料由织物制成，所述织物包括经线和玮纱，所述经线和玮线相互交织，经线和玮线中的纤维外包裹镀银层，织物下设置复合面料层，复合面料层从上至下依次包括第一贴面柔软耐磨层、银纤维面料层、竹炭纤维面料层以及第二贴面柔软耐磨层。
【专利摘要】本发明涉及一种带有复合面料层的复合网层导电和抗菌面料，包括若干个网面层（1），网面层（1）为网面面料，网面层（1）上设有若干非网面面料（11），网面层（1）相邻两层依次错位排列，再通过亮丝线（2）上下连接，所述网面面料由织物制成，所述织物包括经线和纬纱，所述经线和纬线相互交织，经线和纬线中的纤维外包裹镀银层。本发明增添了亮丽的色彩。本发明导电和抗菌。
【IPC分类】B32B15/02, B32B5/02, B32B15/14, B32B9/02, B32B3/14, A41D31/02, D06Q1/10
【公开号】CN105029802
【申请号】CN201510488771
【发明人】赵平宝
【申请人】江阴市春之蓝特种纱线有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年8月12日