新型发光头盔及制造方法_2

文档序号:9585493阅读:来源:国知局
塑形成头盔主体。
[0034]比较简便地将发光灯带3、衬垫层5和外壳1进行固定,可以在衬垫层5两侧分别设有双面胶带,双面胶带在收纳孔51和光源4位置分别设有避空位,先将发光灯带3通过双面胶带固定在衬垫层5上,再将固定有发光灯带3的衬垫层5与外壳1进行固定,由于发光灯带3与衬垫层5固定可以在一个平面上进行,方便固定。也可以先将衬垫层5与外壳1内侧固定,再固定发光灯带3,由于外壳1为弧面结构,不是一个平面,虽然也可以实现固定,但固定难度增加。
[0035]由于所述发光灯带3和外壳1之间设有一个衬垫层5,使衬垫层5上的收纳孔51能收纳发光灯带3上的光源4,光源4与收纳孔51之间存在较小的间隙,在头盔主体注塑成型时,避免将近8个标准大气压对发光灯带3的挤压,尤其是靠近光源4附近的电路板之间出现拆断和脱焊,造成电路断路、短路等现象。同时也避免成型时较大的压力对光源4直接挤压,可能造成部分光源4损坏,提高发光头盔的生产效率和成品率。该结构的发光头盔既不需要通过透光槽结构来减少头盔生产过程中发光灯带损坏导致的产品不良,也节约了外壳的原料,还避免了在使用过程中出现碰撞造成发光灯带损坏的概率。
[0036]根据需要,所述收纳孔51位于近外壳1 一侧呈喇叭状,可以增加光源4的出光角度。
[0037]如图3所示,本发明还提供一种新型发光头盔制造方法,包括:
[0038]S10步骤,即外壳成型步骤,对外壳基材进行吸塑形成所需形状的外壳,如图4所示,所述外壳基材通常采用PC片,也可以采用其他可以吸塑成型兼具一定强度,同时至少在光源位置能透光的材料;
[0039]S11步骤,即固定发光灯带步骤,先将带有收纳孔51的衬垫层5固定在外壳1内侧适当位置后,再将发光灯带3固定在衬垫层5上,使发光灯带3上的光源4位于收纳孔51内,其中发光灯带3能与控制电路和电路能直接或间接形成控制连接关系,形成如图5所示结构,具体地说,在衬垫层5两侧分别设有双面胶带,双面胶带在收纳孔51和光源4位置分别设有避空位,先将衬垫层5与外壳1内侧固定,再固定发光灯带3,由于外壳1为弧面结构,不是一个平面,虽然也可以实现固定,但固定难度增加;最好是先将发光灯3带固定在衬垫层5上,使发光灯带3上的光源4位于收纳孔51内,再将固定有发光灯3的衬垫层5固定在外壳1内侧适当位置,具体地说,在衬垫层5两侧分别设有双面胶带,双面胶带在收纳孔51和光源4位置分别设有避空位,先将发光灯带3通过双面胶带固定在衬垫层5上,再将固定有发光灯带3的衬垫层5与外壳1进行固定,由于发光灯带3与衬垫层5固定可以在一个平面上进行,方便固定;
[0040]S12步骤,即头盔主体成型步骤,将固定有发光灯带3的外壳1放置在内层模具内,使发光灯带3与控制器信号连接,注入内层材料注塑,形成可发光的头盔主体,形成如图6所示的头盔主体结构,其中注入的内层材料通常采用EPS材料,也可以采用其他具有较小密度和较高强度的材料。
[0041]具体地说,S11固定发光灯带步骤中,还包括衬垫层成型步骤,取适当的衬垫层基材,首先将其切割成与发光灯带3大小相当的衬垫层5,其次在衬垫层5适当位置设置收纳孔51,使收纳孔51与发光灯带3上的光源位置和大小匹配。所述收纳孔51与光源4匹配是指大小相当,可以收纳光源4,使收纳孔51与光源4侧面有存在可以活动的余量间隙,方便收纳光源4同时,能保证在头盔成型时受压时余量间隙形成可以使电路板变形,导致与光源4形成接触不良;在收纳孔51的深度与光源4的高厚相当,收纳孔51的深度至少不低于光源的高厚。
[0042]在本实施例中,所述S10步骤和S11步骤之间没有先后顺序,所述外壳都是预先设定好相应规格,而发光灯带的大小也是根据外壳的规格预先制造好,使用时只需要装配即可。所述收纳孔51位于近外壳1 一侧呈喇叭状,可以增加光源4的出光角度。
[0043]以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.新型发光头盔,包括外壳和与外壳紧密结合的内层构成的头盔主体,在头盔主体内设有与控制器信号连接的发光灯带,其特征在于: 该外壳内侧固定有衬垫层,该衬垫层设有与光源配合的收纳孔,当发光灯带与衬垫层固定时,所述发光灯带上的光源位于收纳孔内。2.根据权利要求1所述的新型发光头盔,其特征在于:所述衬垫层与外壳接触面设有用于固定的粘胶层。3.根据权利要求2所述的新型发光头盔,其特征在于:所述衬垫层的厚度与光源的厚度相当。4.根据权利要求1所述的新型发光头盔,其特征在于:所述发光灯带包括FPC板和设于FPC上多个光源。5.根据权利要求1或4所述的新型发光头盔,其特征在于:所述光源包括LED或OLED。6.新型发光头盔制造方法,包括: 外壳成型步骤,对外壳基材PC片进行吸塑,形成所需形状的外壳; 固定发光灯带步骤,先将发光灯带固定在衬垫层上,使发光灯带上的光源位于收纳孔内,再将带有收纳孔的衬垫层固定在外壳内侧适当位置,或者先将带有收纳孔的衬垫层固定在外壳内侧适当位置后,再将发光灯带固定在衬垫层上,使发光灯带上的光源位于收纳孔内; 头盔主体成型步骤,将固定有发光灯带的外壳放置在内层模具内,使发光灯带与控制器信号连接,注入内层材料注塑,形成可发光的头盔主体。7.根据权利要求6所述的新型发光头盔制造方法,其特征在于:所述固定发光灯带步骤中还包括衬垫层成型步骤,取适当的衬垫层基材,首先将其切割成与发光灯带大小相当的衬垫层,其次在衬垫层适当位置设置收纳孔,使收纳孔与发光灯带上的光源位置和大小匹配。8.根据权利要求6或7所述的新型发光头盔制造方法,其特征在于:所述衬垫层的厚度与光源的厚度相当。
【专利摘要】本发明公开一种新型发光头盔包括:由外壳和内层构成的头盔主体,在头盔主体内设有与控制器信号连接的发光灯带,该外壳内侧固定有衬垫层,该衬垫层设有与光源配合的收纳孔,当发光灯带与衬垫层固定时,所述发光灯带上的光源位于收纳孔内。由于所述发光灯带和外壳之间设有一个衬垫层,使发光灯带上的光源位于衬垫层上的收纳孔内,光源与收纳孔之间存在较小的间隙,成型时,避免对发光灯带的挤压出现电路断路、短路现象。同时也避免较大的压力对光源直接挤压造成损坏,提高发光头盔的生产效率和成品率。发光头盔不需要透光槽结构来减少生产过程中造成发光灯带的损坏,既节约了外壳的原料,也避免使用过程中出现碰撞造成发光灯带损坏的概率。
【IPC分类】A42B3/10, A42C2/00, A42B3/04, A42B3/00
【公开号】CN105342048
【申请号】CN201510917873
【发明人】刘勇
【申请人】深圳前海零距物联网科技有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年12月10日
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