一种金葱片珠饰工艺鞋的制作方法

文档序号:10021538阅读:287来源:国知局
一种金葱片珠饰工艺鞋的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种结构改进的工艺鞋,具体地说,是涉及一种金葱片珠饰工艺鞋。
【背景技术】
[0002]现有珠饰工艺鞋,例如中国专利号200720049191.6公开了一种珠饰工艺鞋,其珠饰用编织线串联起来,制成鞋面,虽具有亮丽、高贵、结实耐用的结构优点,但其生产制造极其麻烦,各工序费时费工。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是针对上述存在问题,提供一种生产制造方便、省工、连接可靠、耐用、美观的金葱片珠饰工艺鞋。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:包括鞋底和鞋帮,鞋帮的上侧设置有金葱片珠饰帮,金葱片珠饰帮自上而下依次为金葱片层、胶粘层和布衬层。
[0005]本实用新型,金葱片珠饰帮与鞋帮热合粘结连接,金葱片珠饰帮的周边通过缝线与鞋帮缝合连接。
[0006]本实用新型,金葱片层的金葱片为正六边形,金葱片颗粒的大小为2~6mm。
[0007]本实用新型,具有生产制造方便、省工、连接可靠、耐用、美观的优点。
[0008]下面实施例结合附图对本实用新型作进一步的说明。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的一个实施例的立体结构示意图;
[0010]图2是图1实施例的分件立体结构示意图;
[0011 ] 图3是金葱片珠饰帮的结构示意图。
[0012]图中,1、鞋底,2、鞋帮;3、金葱片珠饰帮;4、金葱片层;5、胶粘层;6、布衬层;7、缝线。
【具体实施方式】
[0013]参照图1至图3,本实施例是一种金葱片珠饰工艺鞋,包括鞋底I和鞋帮2,鞋帮的上侧设置有金葱片珠饰帮3,金葱片珠饰帮自上而下依次为金葱片层4、胶粘层5和布衬层6 ;金葱片珠饰帮与鞋帮热合粘结连接,金葱片珠饰帮的周边通过缝线7与鞋帮缝合连接;金葱片层的金葱片为正六边形,金葱片颗粒的大小为2~6_。
[0014]本实用新型制造时,大小为2~6mm的金葱片颗粒粉通过胶粘材料粘胶于衬布制成金葱片珠饰帮,金葱片珠饰帮与鞋帮热合粘结连接,金葱片珠饰帮的周边通过缝线与鞋帮缝合连接,解决使用一段时间后脱开的问题。
【主权项】
1.一种金葱片珠饰工艺鞋,包括鞋底(I)和鞋帮(2),其特征在于:所述鞋帮的上侧设置有金葱片珠饰帮(3),所述金葱片珠饰帮自上而下依次为金葱片层(4)、胶粘层(5)和布衬层(6)。2.根据权利要求1所述的金葱片珠饰工艺鞋,其特征在于:所述金葱片珠饰帮与鞋帮热合粘结连接,所述金葱片珠饰帮的周边通过缝线(7)与鞋帮缝合连接。3.根据权利要求1或2所述的金葱片珠饰工艺鞋,其特征在于:所述金葱片层的金葱片为正六边形,金葱片颗粒的大小为2~6_。
【专利摘要】本实用新型涉及一种金葱片珠饰工艺鞋,包括鞋底和鞋帮,鞋帮的上侧设置有金葱片珠饰帮,金葱片珠饰帮自上而下依次为金葱片层、胶粘层和布衬层。具有生产制造方便、省工、连接可靠、耐用、美观的优点。
【IPC分类】A43B23/02, A43B3/10, A43B23/24
【公开号】CN204930546
【申请号】CN201520697045
【发明人】洪楷钊, 王晓生
【申请人】广东雅得实业有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月9日
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