一种经皮给药膏贴的生产系统的制作方法

本实用新型涉及一种经皮给药膏贴的生产系统。

背景技术：

在医药领域中，贴剂的使用及其广泛，医疗效果也很好。贴剂生产过程主要分为制胶、送布、膏药涂覆、剪切、包装等几个过程。其中制胶、送布、膏药涂覆、缺陷检测、高速切片是膏剂关键的生产工艺，直接影响到膏药的生产质量，进而影响企业的收益。

目前国内的贴剂生产线基本都处在手工状态，大多数生产设备为生产厂家自行设计，装备标准不统一、技术含量低、精度低、可靠性差、产品质量一致性差。其中药膏涂覆的厚度无法精确控制是突出问题，质量监控靠经常停车进行人工抽检，生产效率低，次品、废品率高。且多数厂家为了不低于国家规定的药膏厚度标准，通过增加药膏的涂布厚度来使得所有产品都达到标准，降低次品、废品率，但实际上大大增加了生产成本，同时也造成资源的严重浪费。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种可高效生产并保证质量的经皮给药膏贴的生产系统。

本实用新型的目的通过如下技术方案来实现：

一种经皮给药膏贴的生产系统，包括第一放卷装置、供胶装置、涂布装置、第二放卷装置、复合装置、打孔装置和收卷装置，第一放卷装置用于存放防粘基材并向复合装置释放防粘基材，涂布装置用于在复合装置与第一放卷装置之间的防粘基材上涂覆膏药，供胶装置用于搅拌膏药并向涂布装置供应膏药，第二放卷装置用于存放膏药基材并向复合装置释放膏药基材，复合装置用于将涂覆有膏药的防粘基材与膏药基材进行复合形成连续输送的膏贴，收卷装置用于卷储膏贴，打孔装置用于在复合装置与收卷装置之间膏贴的膏药基材上打孔。

进一步的，还包括设置在所述收卷装置输入侧用于分切膏贴的分切机构，所述收卷装置设置有两组收卷机构分别用于卷储分切后的膏贴。

进一步的，所述收卷机构为双轴收卷机构，并在收卷机构的输入侧设置有断接料装置，断接料装置具有用于切割膏贴的切割机构，该切割机构包括沿膏贴宽度方向延伸布置的直线模组、设置在直线模组上被直线模组驱动的电机和设置在电机上的特氟龙圆切片。

进一步的，所述分切机构包括机架、可转动设置在机架上的刀垫辊、沿刀垫辊轴向间隔布置在机架上的多个切刀机构，每个切刀机构包括气压圆刀和工业刀片，气压圆刀与工业刀片之间通过连接臂相互连接。

进一步的，还包括用于调节所述防粘基材张力的第一张力调节机构和用于调节所述膏药基材张力的第二张力调节机构。

进一步的，所述供胶装置包括螺杆挤出机和齿轮泵计量装置，螺杆挤出机用于搅拌并输出膏药，输出的膏药经过齿轮泵计量装置向涂布装置定量供应膏药。

进一步的，所述打孔装置为激光打孔装置。

进一步的，所述第一、第二放卷装置为双轴放卷装置。

进一步的，所述第一、第二放卷装置的输出侧均设置有断接料装置，第二放卷装置的断接料装置具有用于切割膏药基材的切割机构，该切割机构包括沿膏药基材宽度方向延伸布置的直线模组、设置在直线模组上被直线模组驱动的电机和设置在电机上的特氟龙圆切片。

进一步的，所述涂布装置的输出侧设置有用于检测膏药涂覆厚度的X射线测厚装置，所述涂布装置设置有局部调节涂胶量的调节装置。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型可达到更高的速度，更好的涂布精度，更加人性化，自动化。并且能同时满足通络祛痛膏(骨质增生一贴灵)、壮骨麝香止痛膏、辣椒风湿膏、伤湿止痛膏、关节止痛膏等10多种贴膏剂产品的生产要求。

涂布工艺降低了对膏药基材的厚度、克重要求，放卷装置可以满足无纺布、弹性布等多种材料的双轴自动放卷。并且根据复合材料的特殊性，设计了两级张力控制系统，更好的控制复合基材进入复合时的张力状态。收卷组件由双工位分切、两侧废边不停机往复收卷、两组双轴自动换卷的滑差收卷机构组成。使设备可以连续不停机的进行生产，使涂布的效果达到更好的稳定性，减少了启动、停止加减速时带来的参数变化。

供胶系统采用前级螺杆挤出+后段精密齿轮泵计量输送的供胶工艺，可满足 50000-150000cps的高粘度、低温(100度以下)含中药热熔胶的输送涂布。不锈钢的挤出机、齿轮泵、输胶管、涂布头，满足了含中药热熔胶(膏药)对于接触材料的要求。涂布装置设置有手动局部调节涂胶量的调节装置，配合在线的X射线测厚仪，实时检测涂布变化量，手动调节涂布均匀度。配套在线激光打孔设备。膏贴的激光打孔和传统的打孔加工相比优点诸多,其简单,可靠,打孔密集,整洁,可以极大的提高膏药的透气度,提高使用舒适度。该成套设备稳定生产速度为30米/分钟，打破了以往老工艺的生产速度(5米/分钟—8米/分钟)，大大的提高了生产速度及品质。

分切机构采用气刀压切加刀片二次切断的组合，保证了膏贴完整分离切断。分切宽度可根据实际需要任意调整。双轴自动滑差收卷装置，可满足单轴上进行多卷同时收卷的张力稳定性。自动切断系统可按系统设定长度进行自动换卷。两侧废边不停机往复收卷，采用用2备2的方式，使拆卸废料材料卷时可单人操作无需停机。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为分切机构的结构示意图。

图4为切割机构的结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图4所示，一种经皮给药膏贴的生产系统，包括第一放卷装置1、供胶装置9、涂布装置2、第二放卷装置5、复合装置4、激光打孔装置6、分切机构7和收卷装置8。

第一放卷装置1为双轴放卷装置，用于存放防粘基材a并向复合装置4释放防粘基材a；涂布装置2用于在复合装置4与第一放卷装置1之间的防粘基材a上涂覆膏药，涂布装置2的输出侧设置有用于检测膏药涂覆厚度的X射线测厚装置3，涂布装置2设置有局部调节涂胶量的调节装置，可根据X射线测厚装置 3提供的厚度信息来调节涂胶量；供胶装置9用于搅拌膏药并向涂布装置2供应膏药，包括螺杆挤出机91和齿轮泵计量装置92，螺杆挤出机91用于搅拌并输出膏药，输出的膏药经过齿轮泵计量装置92向涂布装置2定量供应膏药；第二放卷装置5为双轴放卷装装置，用于存放膏药基材b并向复合装置4释放膏药基材b，第一、第二放卷装置1、5的输出侧均设置有断接料装置，第一、第二放卷装置1、5断接料装置均具有切割机构，主要结构为公知的现有技术，为了能够更好的切割膏药基材b，第二放卷装置5断接料装置的切割机构51采用如下结构：包括沿膏贴宽度方向延伸布置的直线模组511、设置在直线模组511上被直线模组驱动的电机513和设置在电机513输出轴上的特氟龙圆切片514，直线模组511由电机5111驱动。

复合装置4用于将涂覆有膏药的防粘基材a与膏药基材b进行复合形成连续输送的膏贴c，还包括用于调节防粘基材a张力的第一张力调节机构11和用于调节膏药基材b张力的第二张力调节机构51；激光打孔装置6用于在复合装置4与收卷装置8之间的膏贴c的膏药基材b上打孔；分切机构7用于将膏贴c 分切成两路，分切机构包括机架71、可转动设置在机架71上的刀垫辊75、沿刀垫辊75轴向间隔布置在机架71上的多个切刀机构，每个切刀机构包括气压圆刀72和工业刀片74，气压圆刀72与工业刀片74之间通过连接臂73相互连接，通过气压圆刀72和工业刀片74的两次切割可有效提高切割质量，防止切不断或拉丝等问题。

收卷装置8用于卷储膏贴，收卷装置8设置有两组收卷机构81、82用于分别用于卷储分切后的膏贴c，收卷机构81、82为双轴收卷机构3,收卷机构3的输入侧设置有断接料装置，断接料装置具有用于切割膏贴的切割机构83，该切割机构83的结构与切割机构51相同，在这里不再详细说明。

具体工作方式为：由第一放卷装置1释放的防粘基材a经过涂布装置2进入复合装置4，涂布装置2在防粘基材a涂覆一定厚度的膏药，然后涂覆有膏药的防粘基材a与膏药基材b在复合装置4中被复合成膏贴c，膏贴c向收卷装置 8输送，经过激光打孔装置6时，激光打孔装置6在膏药基材a上打孔，经过分切机构7时被分切成两路，分别由两组收卷机构81、82卷储。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。