技术总结
一种经皮给药膏贴的生产系统，包括第一放卷装置、供胶装置、涂布装置、第二放卷装置、复合装置、打孔装置和收卷装置，第一放卷装置用于存放防粘基材并向复合装置释放防粘基材，涂布装置用于在复合装置与第一放卷装置之间的防粘基材上涂覆膏药，供胶装置用于搅拌膏药并向涂布装置供应膏药，第二放卷装置用于存放膏药基材并向复合装置释放膏药基材，复合装置用于将涂覆有膏药的防粘基材与膏药基材进行复合形成连续输送的膏贴，收卷装置用于卷储膏贴，打孔装置用于在复合装置与收卷装置之间膏贴的膏药基材上打孔。
技术研发人员：黄向明
受保护的技术使用者：泉州新日成热熔胶设备有限公司
文档号码：201621487600
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2018.02.27