一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物的制作方法

文档序号:14760103发布日期:2018-06-22 23:20阅读:552来源:国知局

本发明属于医药技术领域,尤其涉及一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物。



背景技术:

带状疱疹是由带状疱疹病毒侵犯神经引起的发热和神经痛的病变,多发于老年人。早期出现疱疹,当群集性水疱,疱疹基底部出现红斑,疱疹按神经分布蔓延。经抗病毒等治疗,绝大部分在一周内水疱破裂、结痂、干燥,局部留下黑色素。有的患者,神经痛和皮肤病变损害同时发生;有的患者,皮肤病变损害治好后,才出现疱疹后遗神经痛,疼痛剧烈,似针扎一样,难以忍受,痛苦则失寝,长期不愈,是一种难治的病症,影响患者的生活质量。



技术实现要素:

本发明的目的在于:提供一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物。

为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物,由以下重量份的药物组成:

口服药物:阿昔洛韦0.3-0.5份、卡马西平0.08-0.12份、地巴唑0.008-0.012份、消炎痛0.02-0.03份;

外敷药物:复方地赛软膏

所述的复方地赛软膏包括以下重量份的原料:地塞米松0.0006-0.0008份、赛庚啶0.001-0.003份、抗敏牙膏0.08-0.12份。

优选地,一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物,由以下重量份的药物组成:

口服药物:阿昔洛韦0.4份、卡马西平0.1份、地巴唑0.01份、消炎痛0.025份;

外敷药物:复方地赛软膏

所述的复方地赛软膏包括以下重量份的原料:地塞米松0.0007份、赛庚啶0.002份、抗敏牙膏0.1份。

优选地,所述的复方地赛软膏的制备方法如下:以抗敏牙膏为基质,加地塞米松、赛庚啶一起研碎,再按30%研制成软膏。

各药物的主要功效如下:

阿昔洛韦:具有抗病毒作用,用于治疗单纯疱疹、带状疱疹、免疫缺陷者水疱等的治疗。

卡马西平:治疗各型电线及多种神经痛(如三叉神经痛、舌咽神经痛及各种皮炎等)。

地巴唑:用于各种神经(皮)类,外周面神经麻痹,脑血管痉挛,脊髓灰质炎后遗症等

消炎痛:属非类固醇性皮质素制剂,用于过敏性皮炎、风湿性关节炎等

地塞米松:为肾上腺皮质激素制剂、对过敏性皮炎、天疱疮、支气管哮喘等有效。

赛庚啶:用于各种过敏性疾病、荨麻疹、丘疹性荨麻疹、皮肤瘙痒。

本发明的有益效果在于:

本发明的发明药物治疗效果好、制备简单、使用方便、无副作用、治愈率高,能及时有效的解除患者的痛苦。

具体实施例

实施例1

一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物,由以下重量份的药物组成:

口服药物:阿昔洛韦0.3g、卡马西平0.08g、地巴唑8mg、消炎痛20mg;

外敷药物:复方地赛软膏

所述的复方地赛软膏包括以下重量份的原料:地塞米松0.6mg、赛庚啶1mg、抗敏牙膏80g。

所述的复方地赛软膏的制备方法如下:以抗敏牙膏为基质,加地塞米松、赛庚啶一起研碎,再按30%研制成软膏。

其中,抗敏牙膏可以选择芳草牙膏。

实施例2

一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物,由以下重量份的药物组成:

口服药物:阿昔洛韦0.4g、卡马西平0.1g、地巴唑10mg、消炎痛25mg;

外敷药物:复方地赛软膏

所述的复方地赛软膏包括以下重量份的原料:地塞米松0.7mg、赛庚啶2mg、抗敏牙膏100g。

所述的复方地赛软膏的制备方法如下:以抗敏牙膏为基质,加地塞米松、赛庚啶一起研碎,再按30%研制成软膏。

其中,抗敏牙膏可以选择芳草牙膏。

实施例3

一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物,由以下重量份的药物组成:

口服药物:阿昔洛韦0.5g、卡马西平0.12g、地巴唑12mg、消炎痛30mg;

外敷药物:复方地赛软膏

所述的复方地赛软膏包括以下重量份的原料:地塞米松0.8mg、赛庚啶3mg、抗敏牙膏120g。

所述的复方地赛软膏的制备方法如下:以抗敏牙膏为基质,加地塞米松、赛庚啶一起研碎,再按30%研制成软膏。

其中,抗敏牙膏可以选择芳草牙膏。

实施例4

为表明本发明药物对治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的效果,发明人对153例患者经发明药物治疗,年龄50-75岁,男90例,女63例。四种药物(阿昔洛韦、卡马西平、地巴唑、消炎痛)联合口服,每日2次,每次各1片,其中,阿昔洛韦1片0.4g、卡马西平1片0.1g、地巴唑1片10mg、消炎痛1片25mg。同时外用复方地赛软膏于外敷患处,每日2次,7天后皮肤病变治愈,局部留下灰黑色素(以后自行消退,恢复正常皮肤,不留疤痕),疱疹后遗神经痛消失。

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