艾灸器的制作方法

本实用新型涉及艾灸器具的技术领域，具体涉及艾灸器。

背景技术：

艾灸是一种点燃用艾叶制成的艾灸材料产生的艾热刺激体表穴位或特定部位，通过激发经气的活动来调整人体紊乱的生理生化功能，从而达到防病治病目的的一种治疗方法。通过艾灸产生的热力渗透肌肤，可以温通经络，行气活血，祛湿逐寒，消肿散结，温经止痛，平衡阴阳，促进血液循环，调整脏腑功能，促进机体新陈代谢，增强抵抗力，起到防病健身的作用。由于其简单实用，在我国现代的多处地方甚为流行。在对某些指定部位，例如胸腹、腰、肩颈等位置进行艾灸时，由于需时较长，往往会用到艾灸器具。

现有的艾灸盒中，一种为用金属或其它耐高温材料制成的盒子，艾条放于其中燃烧，为了防止烫伤以及将艾灸盒固定与体表某一穴位，通常需要将艾灸盒装在一个布袋里面，然后捆绑与人身上，这种方式结构较为复杂，而且这种艾灸盒还需要有燃烧的透气孔，艾灸的药效/热能会从这些透气孔中散开；老中医在进行艾灸时，会根据患者情况，在艾灸的时候会添加其他药物，而现在的艾灸盒只能用于艾灸，很难在艾灸同时增加其他药物一起治疗，给治疗带来了不便。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、艾灸效果更好，实用性更强的艾灸器。

实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种艾灸器，其特征在于：包括两端敞开的筒体，所述筒体中部设有隔档，所述隔档将筒体内腔分成上下两个腔室，所述腔室在其开口边缘与人体体表贴合后可以形成一个密闭空间，艾灸器采用陶土一体烧制而成。

所述隔档设有使上下腔室连通的通孔。

所述上下腔室的开口口径大小不一。

所述腔室呈碗形、筒形或罐形。

所述筒体的开口边缘设有光滑的釉层。

本实用新型艾灸器具有以下有益效果：结构简单，上下腔室的使用用途均可互换，既可作为艾绒燃烧室使用，又可作为艾灸室使用，即当其中一腔室作为艾绒燃烧室使用时，另一腔室则作为艾灸室使用；腔室在其开口边缘与体表贴合后能形成一个密闭空间，位于下方的腔室与体表贴合后，上方腔室烧艾绒的热量传递到下方的腔室中，使得热能封闭在下方的腔室与体表形成的密闭空间中，提高的治疗效果；艾灸器采用陶土一体烧制而成，在使用时，与体表接触的艾灸器不会温度过高而烫伤使用者；开口边缘设有光滑的釉层，使其与体表接触后人体感觉舒适，容易与体表密封；当隔档设有通孔时，可当普通的艾灸器使用，艾绒燃烧室的艾灸药效通过通孔直接进入艾灸室，由于腔室的开口边缘与体表贴合后，艾灸室能形成一个密闭空间，使得艾灸药效在密闭空间中循环，使得药效持续作用。

采用陶土一体烧制而成的艾灸器，经过药物熏煮预处理后，其陶土中的气孔内含有药物成分，在艾灸时，经过艾绒燃烧加热可以缓慢释放药物成分而起到治疗作用，具有艾灸和药物治疗双重功效。

附图说明

下面结合附图与实施例对本实用新型作详细说明；

图1是本实用新型的俯视结构示意图；

图2是本实用新型的剖面结构示意图；

图3是本实用新型的隔档设有通孔的结构示意图

具体实施方式

如图1、图2所示，一种艾灸器，包括两端敞开的筒体1，所述筒体1中部设有隔档2，所述隔档2将筒体1内腔分成上下两个腔室3，所述腔室3在其开口边缘与人体体表贴合后可以形成一个密闭空间，艾灸器采用陶土一体烧制而成。

所述上下腔室3的开口口径大小不一。

所述腔室3呈碗形、筒形或罐形。

所述筒体1的开口边缘设有光滑的釉层5。

另一实施例，如图1、图3所示，所述隔档2设有使上下腔室3连通的通孔4。

技术特征：

1.一种艾灸器，其特征在于：包括两端敞开的筒体，所述筒体中部设有隔档，所述隔档将筒体内腔分成上下两个腔室，所述腔室在其开口边缘与人体体表贴合后可以形成一个密闭空间，艾灸器采用陶土一体烧制而成。

2.根据权利要求1所述的艾灸器，其特征在于：所述隔档设有使上下腔室连通的通孔。

3.根据权利要求1所述的艾灸器，其特征在于：所述上下腔室的开口口径大小不一。

4.根据权利要求1所述的艾灸器，其特征在于：所述腔室呈碗形、筒形或罐形。

5.根据权利要求1所述的艾灸器，其特征在于：所述筒体的开口边缘设有光滑的釉层。

技术总结
本实用新型艾灸器，包括两端敞开的筒体，所述筒体中部设有隔档，所述隔档将筒体内腔分成上下两个腔室，所述腔室在其开口边缘与人体体表贴合后可以形成一个密闭空间，艾灸器采用陶土一体烧制而成；所述上下腔室的开口口径大小不一；所述腔室呈碗形、筒形或罐形；所述筒体的开口边缘设有光滑的釉层。本实用新型具有以下有益效果：结构简单，上下腔室的使用用途均可互换，既可作为艾绒燃烧室使用，又可作为艾灸室使用，腔室在其开口边缘与体表贴合后能形成一个密闭空间，位于下方的腔室与体表贴合后，上方腔室烧艾绒的热量传递到下方的腔室中，使得热能封闭在下方的腔室与体表形成的密闭空间中，提高的治疗效果。

技术研发人员：陈今尧
受保护的技术使用者：陈今尧
技术研发日：2019.09.29
技术公布日：2020.08.11