抗干扰脑电电极贴片与抗干扰脑电传感器的制作方法

本申请是基于申请日2019年12月18日实用新型申请号2019222876321的「脑电电极贴片与脑电传感器」的分案申请。

本实用新型涉及脑电传感器的技术领域，尤其是涉及一种抗干扰脑电电极贴片与抗干扰脑电传感器。

背景技术：

以往医院在大型手术时在手术中缺少有效的脑电信号的采集和分析设备，手术中麻醉剂的用量一般根据麻醉师的经验和临床观察到的患者情况作为依据，缺少有效的科学的数据参考，麻醉意外死亡率高，国家卫生局也发文要求增加手术临床脑电检测设备。现在市场上已有的一次性脑电传感器，电极片均采用单层结构，在手术室多设备场景中，由于信号干扰，造成信号采集不到或采集不稳定及数据错乱等问题，不能符合现实中使用。

脑电传感器设备是用来采集人体脑电讯号，对应使用的医用脑电电极贴片是贴附人体头脑的一次性消耗品，需要能准确采集人体脑部生物能讯号，基于人体头脑的形状更加复杂，脑电传感器使用的构件应为柔软可曲折的脑电电极贴片，借以实现单片多点量测。当然也有单点式多个电极量测头的机械组装设计，但对于一次性消耗品来说成本过高。然而现在市场上普遍采用的脑电电极贴片是以单层pet或pi为基材，基于成本考量仅在单一面印刷有导电浆料与氯化银浆，分别作为贴片的导联线与接触电极，在临床多监控设备同时运作的负责环境中使用此类脑电电极贴片时容易被外部信号干扰，基于国情与地区对于设备安装位置的不同，当医疗器材设备摆放越近，脑电传感器接收到的人体脑电讯号就越容易失真。因此，如何抵抗讯号干扰是医用脑电传感器市场近来愈加需要克服的问题。

中国发明专利申请公布号cn104224167a公开了一次性脑状态监测柔性贴片电极，包括导线、电极接口盒、ic卡识别电路、ic卡触点、脑电采集处理电路、ag质导电层触点、电极插片、ic卡控制芯片、感光柔性基底膜、纳米ag质电路层、ag/agcl离子导电涂层、绝缘pe覆膜、胶棉垫、刺垫和海绵。电极主体结构依次分四层，一是感光柔性基底膜；一是纳米ag浆印刷而成的ag质电路层；一是ag/agcl浆制备的ag/agcl离子导电涂层；一是绝缘pe覆膜。由此可知，该柔性贴片电极是将ag质电路层与ag/agcl离子导电涂层在感光柔性基底膜上的同面印刷。

中国实用新型专利授权公告号cn209033538u公开了一种电极贴片，与检测主机连接，所述检测主机包括多个接头，所述电极贴片包括贴片基体，所述贴片基体上的正面设有用于分别与所述接头电性连接的第一电极、地电极以及第二电极，所述地电极位于所述第一电极和所述第二电极之间。第一电极为作用电极，第二电极为放置于身体相对零电位点的参考电极。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的一是提供一种抗干扰脑电电极贴片，用于解决脑电电极贴片易受外部信号干扰的问题，并实现一次性脑电电极贴片的尺寸窄小化与多重抗干扰功能。具体是应用于手术临床脑电监测设备的传感器，组合有抗干扰脑电电极贴片的脑电传感器属于一次性使用的耗材，每个手术台需要安装一条脑电传感器，市场量巨大，并且将长期造福社会。本实用新型的其它目的还提供一种包括所述抗干扰脑电电极贴片的脑电传感器。

本实用新型的主要目的二是提供一种抗干扰脑电电极贴片的制备方法，用于实现多重抗干扰功能的窄小化尺寸抗干扰脑电电极贴片的效率化制作。

本实用新型的主要目的一是通过以下技术方案得以实现的：

提出一种抗干扰脑电电极贴片，包括：

作为电极贴片第一薄膜的绝缘薄膜，具有外表面、内表面与多个贯穿的过孔，所述绝缘薄膜区分为第一接触区、第二接触区与引出区，所述过孔开设于所述第一接触区与所述第二接触区内，所述第二接触区相对于所述第一接触区远离所述引出区;

多个导联线，可以印刷方式形成于所述绝缘薄膜的所述内表面上，所述导联线的一端连接有内电极，所述导联线的另一端连接有引出电极，所述内电极位于所述第一接触区与所述第二接触区内，所述内电极覆盖所述过孔的一端，所述引出电极位于所述引出区内;

多个接触电极，可以印刷方式形成于所述绝缘薄膜的所述外表面上，所述接触电极位于所述第一接触区与所述第二接触区内，所述接触电极覆盖所述过孔的另一端，透过所述过孔电导接对应的所述内电极;及

作为电极贴片第二薄膜的抗干扰薄膜，形成于所述绝缘薄膜的所述内表面，所述抗干扰薄膜上设有信号遮蔽结构，覆盖所述导联线的线路段。

通过采用上述基础技术方案一，利用所述导联线与所述接触电极分别形成在所述绝缘薄膜的内表面与外表面并以所述过孔导通加上所述抗干扰薄膜形成于所述绝缘薄膜的内表面，使用时所述绝缘薄膜隔离了人体生物电能对所述导联线的干扰，所述绝缘薄膜的厚度确保了使用时所述抗干扰脑电电极贴片的任意曲折下所述导联线与接触人体的最小隔离距离，相对于表面绝缘涂层,隔离厚度更加一致;所述抗干扰薄膜上设有的信号遮蔽结构覆盖所述导联线的线路段，隔离了多监控设备同时运作的外部信号对所述导联线的线路段的干扰;所述内电极的分散配置，隔离了所述接触电极的相互干扰;由此获得了多重抗干扰效果，还能实现一次性脑电电极贴片的尺寸窄小化。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：贴片还包括限位涂层，可以印刷方式形成于所述绝缘薄膜的所述内表面上，所述限位涂层隔离在相邻所述导联线的线路段之间;或者，当所述第一接触区为多个并串接在所述引出区与所述第二接触区之间，在所述第一接触区与所述引出区之间的区段上相邻所述导联线的线路段的间隙大于所述绝缘薄膜的厚度;优选地，相邻所述导联线的线路段的间隙大于等于0.015mm；优选地，所述第二接触区的形状为二维水滴形。

可以通过采用上述优选技术方案，利用所述限位涂层隔离在相邻所述导联线的线路段之间，能够在曲折所述抗干扰脑电电极贴片的使用场合发挥相邻所述导联线的线路段的间隙下限值限制功能，具体可以限制间隙大于等于0.015mm，以避免在曲折所述抗干扰脑电电极贴片时相邻所述导联线的线路段过度接近引起线路段之间的相互信号干扰;或者，利用在所述第一接触区与最邻近所述引出区之间的区段上相邻所述导联线的线路段的间隙大于所述绝缘薄膜的厚度，能够降低相邻所述导联线的线路段之间的相互信号干扰程度或者/以及有利于限位涂层的间隙填入；优选地，利用二维水滴形的所述第二接触区，使得相对远离所述引出区的所述接触电极在曲折时，所述第二接触区与所述第一接触区的线路段部位不容易被扯断。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：贴片还包括绝缘油墨层，可以印刷方式形成于所述抗干扰薄膜的内面;优选地，所述绝缘油墨层的印刷厚度介于15～25μm。

通过采用上述优选技术方案，利用所述绝缘油墨层的形成，电性隔离所述信号遮蔽结构与所述导联线，避免讯号线与信号遮蔽结构两者电性短路。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述接触电极包括导联垫层与接触层，所述导联垫层位于所述绝缘薄膜的所述外表面上，所述接触层位于所述导联垫层上；优选地，所述信号遮蔽结构还覆盖所述内电极。

通过采用上述优选技术方案，利用所述接触电极的多层结构以及位于底部的导联垫层，实现所述接触电极与所述导联线的贯穿孔导通，并避免所述接触电极的接触层扩散污染到所述绝缘薄膜的所述内表面；优选地，所述信号遮蔽结构还覆盖所述内电极，所述内电极在所述内表面有更好的遮蔽与限位支撑效果，以避免所述内电极的滑动或松脱。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述信号遮蔽结构印刷形成于所述抗干扰薄膜的薄膜内面上。

通过采用上述优选技术方案，利用所述信号遮蔽结构在所述抗干扰薄膜的薄膜内面的印刷形成，使得所述信号遮蔽结构更贴近所述导联线的线路段，达到更好的抗干扰效果，并且所述抗干扰薄膜的薄膜外面能够提供一个平坦状可印刷标识图案的外露表面。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述信号遮蔽结构的轮廓外形对应所述导联线的线路段与所述内电极并且所述信号遮蔽结构的宽度大于所述导联线的线路段的宽度；优选地，所述信号遮蔽结构包括遮蔽线、遮蔽点或其组合。

通过采用上述优选技术方案，利用所述信号遮蔽结构的特定轮廓外形与宽度限定，以有效遮蔽所述导联线的线路段与所述内电极。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述过孔对应于每一内电极包括中心孔与多个围绕所述中心孔的周边孔，所述周边孔至所述中心孔的距离小于所述内电极的半径;具体地，所述过孔的直径介于0.015～0.15mm;优选地，介于0.015～0.05mm。

通过采用上述优选技术方案，利用所述过孔的孔配置与所述周边孔至所述中心孔的距离限定，使得所述内电极能够实质且完全地覆盖所述过孔，所述周边孔可作为所述中心孔的缓冲孔，即使所述周边孔的电连接断裂也不影响所述中心孔的电连接;还可具体地利用所述过孔的具体直径尺寸范围，实现所述接触电极与所述内电极的贯穿孔导通且印刷涂层不会在薄膜另一表面过度扩散溢流。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述绝缘薄膜的聚酯膜厚度介于0.025～0.1mm;所述导联线的银浆涂刷厚度介于4～12μm;所述导联线的线路段的线路宽度介于0.2～1.2mm。

通过采用上述优选技术方案，利用特定聚酯膜厚度范围、银浆涂刷厚度范围与所述导联线的线路段的线路宽度范围，使得所述抗干扰脑电电极贴片具有足够窄小化的线路段与足够薄化的各层厚度，供组装成细长薄膜式柔软抗干扰脑电传感器。

本实用新型的主要目的二是通过以下技术方案得以实现的：

提出一种抗干扰脑电电极贴片的制备方法，包括以下步骤：

提供绝缘薄膜，所述绝缘薄膜具有外表面、内表面与多个贯穿的过孔，所述绝缘薄膜区分为第一接触区、第二接触区与引出区，所述过孔开设于所述第一接触区与所述第二接触区内，所述第二接触区相对于所述第一接触区远离所述引出区;

在所述绝缘薄膜的所述内表面上第一次印刷形成多个导联线，所述导联线的一端形成为内电极，所述导联线的另一端形成为引出电极，所述内电极位于所述第一接触区与所述第二接触区内，所述内电极覆盖所述过孔的一端，所述引出电极位于所述引出区内;

在所述绝缘薄膜的所述外表面上第二次印刷形成多个接触电极，所述接触电极位于所述第一接触区与所述第二接触区内，所述接触电极覆盖所述过孔的另一端，透过所述过孔电导接对应的所述内电极;及

在所述绝缘薄膜的所述内表面贴合抗干扰薄膜，所述抗干扰薄膜的内面设有信号遮蔽结构，覆盖所述导联线的线路段。

通过采用上述基础技术方案二，利用双面两次印刷分别形成所述导联线与所述接触电极并以所述绝缘薄膜的所述过孔导通，再贴合所述抗干扰薄膜，所述导联线被夹合在所述绝缘薄膜与所述抗干扰薄膜之间，所述绝缘薄膜隔离了人体生物电能对所述导联线的干扰，所述抗干扰薄膜的信号遮蔽结构隔离了外部信号对所述导联线的线路段的干扰;由此获得了具有多重抗干扰效果的抗干扰脑电电极贴片。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述过孔对应于每一内电极包括中心孔与多个围绕所述中心孔的周边孔，所述周边孔至所述中心孔的距离小于所述内电极的半径;具体地，所述过孔的直径介于0.015～0.15mm;优选地，介于0.015～0.05mm;所述绝缘薄膜的聚酯膜厚度介于0.025～0.1mm;所述导联线的银浆涂刷厚度介于4～12μm;所述导联线的线路段的线路宽度介于0.2～1.2mm。

综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

1.实现一次性脑电电极贴片的尺寸窄小化与多重抗干扰功能，设计出窄细柔软薄膜化脑电电极贴片；具体来说，抗干扰脑电电极贴片能够本身抗干扰、对使用贴附人体抗干扰、对外部环境设备抗干扰，这三防设计有效的达到了抗干扰的效果。

2.实现一次性脑电电极贴片能以窄细化与薄化形态组装成抗干扰脑电传感器；

3.抗干扰脑电电极贴片的制备工艺中需要使用印刷设备与贴合设备，除了薄膜表面处理设备之外，除了器件端子结合处之外不需要额外的机械器件安装设备，处理工艺相对简单并能制作出多重抗干扰功能的脑电电极贴片。

附图说明

图1绘示本实用新型第一较佳实施例的抗干扰脑电电极贴片的各膜层爆炸示意图与信号遮蔽结构处的局部放大图；

图2绘示本实用新型第一较佳实施例的抗干扰脑电电极贴片的立体示意图；

图3a绘示本实用新型第一较佳实施例中在第二接触区处的局部横切示意图；

图3b绘示本实用新型第一较佳实施例中在第二接触区处的上表面局部示意图；

图4绘示本实用新型第一较佳实施例中导联线的线路配置示意图；

图5绘示本实用新型第一较佳实施例中抗干扰薄膜的薄膜外层图案示意图；

图6绘示本实用新型第二较佳实施例的抗干扰脑电电极贴片的制备工艺的流程图；

图7a至图7d绘示本实用新型第二较佳实施例的抗干扰脑电电极贴片的制备工艺中各主要步骤中在薄膜第一接触区的局部横切示意图；

图8绘示本实用新型第三较佳实施例的抗干扰脑电传感器的构件爆炸示意图；

图9绘示本实用新型第三较佳实施例的抗干扰脑电传感器的立体示意图。

附图标记:10、绝缘薄膜;11、第一接触区;12、第二接触区;13、引出区;20、导联线;21、内电极;22、引出电极;30、接触电极;31、导联垫层;32、接触层;40、抗干扰薄膜;41、信号遮蔽结构;42、绝缘膜;50、过孔;51、中心孔;52、周边孔;60、限位涂层;70、绝缘油墨层;80、导联弹性体;81、限位环;90、隔离弹力贴块;91、保密芯片连接器;92、连接端定位贴块;93、远离端贴块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是作为理解本实用新型的发明构思一部分实施例，而不能代表全部的实施例，也不作唯一实施例的解释。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在理解本实用新型的发明构思前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围内。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

为了更方便理解本实用新型的技术方案,以下将本实用新型的抗干扰脑电电极贴片与抗干扰脑电传感器做进一步详细描述与解释，但不作为本实用新型限定的保护范围。

图1绘示一种抗干扰脑电电极贴片的各膜层爆炸示意图与信号遮蔽结构处的局部放大图;图2绘示抗干扰脑电电极贴片的立体示意图；参照图1、图2，本实用新型第一实施例提出一种抗干扰脑电电极贴片，包括:绝缘薄膜10(第一薄膜)、多个导联线20、多个接触电极30和抗干扰薄膜40(第二薄膜)。图3a绘示导联线20在第二接触区处的局部横切示意图；图3b绘示导联线20在第二接触区处的上表面局部示意图;图4绘示导联线20的线路配置示意图；图5绘示抗干扰薄膜40的薄膜外层图案示意图。

所述绝缘薄膜10具有外表面、内表面与多个贯穿的过孔50，所述绝缘薄膜10依照形状区分为第一接触区11、第二接触区12与引出区13，所述过孔50开设于所述第一接触区11与所述第二接触区12内，所述第二接触区12相对于所述第一接触区11远离所述引出区13;所述绝缘薄膜10具体可为pet聚酯薄膜，颜色可为透明、白色或黑色，更具体是透明绝缘薄膜，用于观测所述导联线20的位置是否印刷良好。在本实施例中，所述第一接触区11为多个，并串接在所述引出区13与所述第二接触区12之间。所述第一接触区112的一种具体但非限定的形状可为二维葫芦形。

所述导联线20印刷形成于所述绝缘薄膜10的所述内表面上，配合参照图4，所述导联线20的一端一体形成为内电极21，所述导联线20的另一端一体形成为引出电极22，所述内电极21位于所述第一接触区11与所述第二接触区12内;配合参照图3a与图3b，所述内电极21覆盖所述过孔50，较佳为一个内电极覆盖多个过孔，所述引出电极22位于所述引出区13内，所述引出电极22具体可位于所述绝缘薄膜10的一侧，所述绝缘薄膜10的另一侧可为所述第二接触区12，故所述内电极21的间距大于所述引出电极22的间距;所述导联线20具体是印刷形成的导电线路，例如银浆、碳浆、生物碳浆、纳米银浆、石墨烯、碳纳米管等导电浆料经过印刷与固化后成形，更具体是银浆印刷形成的导联线，而具有较优良的导电率与柔软防断裂的韧度。在本实施例中，位于相对较远的第二接触区12的内电极21对应连接的所述导联线20的线路段在经过第一接触区11时是弧形绕线形状，与位于所述第一接触区11的内电极21保持在相同间隙，以避免线路段与内电极之间的信号干扰。在本实施例中，所述第二接触区12的形状可为二维水滴形。

参照图3a，所述接触电极30印刷形成于所述绝缘薄膜10的所述外表面上，所述接触电极30位于所述第一接触区11与所述第二接触区12内，所述接触电极30覆盖所述过孔50，透过所述过孔50电导接对应的所述内电极21。所述接触电极30用于接触脑电感测点的人体表面。此外，所述抗干扰薄膜40形成于所述绝缘薄膜10的所述内表面，所述抗干扰薄膜40上设有信号遮蔽结构41，覆盖所述导联线20的线路段。

本实施例的实施原理为：利用所述导联线20与所述接触电极30分别形成在所述绝缘薄膜10的内表面与外表面并以所述过孔50导通、所述抗干扰薄膜40形成于所述绝缘薄膜10的内表面、以及所述接触电极30的分散配置，使用时所述绝缘薄膜10隔离了人体生物电能对所述导联线20的干扰，所述绝缘薄膜10的厚度确保了使用时所述抗干扰脑电电极贴片的任意曲折下所述导联线20与接触人体的最小隔离距离;所述抗干扰薄膜40上设有的信号遮蔽结构41覆盖所述导联线20的线路段，隔离了多监控设备同时运作的外部信号对所述导联线20的线路段的干扰;所述内电极21的间距大于所述引出电极22的间距，隔离了外部信号在所述内电极21之间的干扰;由此获得了多重抗干扰效果，不需要位于同一侧的插头端子以及引拉连接插头端子的延伸线，还能实现一次性脑电电极贴片的尺寸窄小化。在一具体应用时，所述抗干扰脑电电极贴片在尺寸缩小后甚至能够安装在脑电传感器的接合面，在不需要操作者的手部直接接触所述抗干扰脑电电极贴片的方式，进行脑电传感位置的调整。

关于增加对所述导联线20限位作用的一种可实施结构，在一较佳示例中，所述抗干扰脑电电极贴片还包括限位涂层60，印刷形成于所述绝缘薄膜10的所述内表面上，所述限位涂层60隔离在相邻所述导联线20的线路段之间;或者，当所述第一接触区11为多个并串接在所述引出区13与所述第二接触区12之间，在所述第一接触区11与所述引出区13之间的区段上相邻所述导联线20的线路段的间隙大于所述绝缘薄膜10的厚度;优选地，相邻所述导联线20的线路段的间隙大于等于0.015mm。因此，利用所述限位涂层60隔离在相邻所述导联线20的线路段之间，能够在曲折所述抗干扰脑电电极贴片的使用场合发挥相邻所述导联线20的线路段的间隙下限值限制功能，具体可以限制间隙大于等于0.015mm，以避免在曲折所述抗干扰脑电电极贴片时相邻所述导联线20的线路段过度接近引起线路段之间的相互信号干扰;或者，利用在所述第一接触区11与最邻近所述引出区13之间的区段上相邻所述导联线20的线路段的间隙大于所述绝缘薄膜10的厚度，能够降低相邻所述导联线20的线路段之间的相互信号干扰程度或者/以及有利于限位涂层60的间隙填入。在本实施例中，所述限位涂层60具有显露所述引出电极22的开孔。

关于所述绝缘薄膜10的的一种可实施形状，在一较佳示例中，所述第二接触区12的形状为二维水滴形，利用二维水滴形的所述第二接触区12，增加所述第二接触区12与邻近所述第一接触区11的窄细化连接处的连接强度，当相对远离所述引出区13的所述接触电极30在一曲折位置时，所述第二接触区12与所述第一接触区11的线路段部位不容易受到过度弯折而被扯断。

关于所述信号遮蔽结构41的表面绝缘被覆的一种可实施结构，在一较佳示例中，所述抗干扰脑电电极贴片还包括绝缘油墨层70，印刷形成于所述抗干扰薄膜40的内面;优选地，所述绝缘油墨层70的印刷厚度介于15～25μm。因此，利用所述绝缘油墨层70的形成，电性隔离所述信号遮蔽结构41与所述导联线20，避免讯号线与信号遮蔽结构41两者电性短路。

关于所述信号遮蔽结构41的一种可实施位置，在一较佳示例中，所述信号遮蔽结构41印刷形成于所述抗干扰薄膜40中例如pet薄膜的绝缘膜42的内面上。因此，利用所述信号遮蔽结构41在所述抗干扰薄膜40的薄膜内面的印刷形成，使得所述信号遮蔽结构41更贴近所述导联线20的线路段，达到更好的抗干扰效果，并且所述抗干扰薄膜40的绝缘膜42外面能够提供一个平坦状可印刷标识图案的外露表面。所述绝缘膜42的颜色可为透明、白色或黑色，更具体是白色绝缘薄膜，可以所述绝缘膜42的外表面印刷标识图案或其它图形。所述绝缘膜42的外表面上印刷的一种印刷图形可参阅图5，可以识别所述接触电极30的位置并赋予编号。优选地，所述信号遮蔽结构41还覆盖所述内电极21，所述内电极21在所述内表面有更好的遮蔽与限位支撑效果，以避免所述内电极21的滑动或松脱。

关于所述信号遮蔽结构41的一种可实施形态，在一较佳示例中，所述信号遮蔽结构41的轮廓外形对应所述导联线20的线路段与所述内电极21并且所述信号遮蔽结构41的宽度大于所述导联线20的线路段的宽度；优选地，所述信号遮蔽结构41包括遮蔽线、遮蔽点或其组合。因此，利用所述信号遮蔽结构41的特定轮廓外形与宽度限定，以有效遮蔽所述导联线20的线路段与所述内电极21。

关于所述接触电极30的一种可实施结构，在一较佳示例中，参照图3a，所述接触电极30包括导联垫层31与接触层32，所述导联垫层31位于所述绝缘薄膜10的所述外表面上，所述接触层32位于所述导联垫层31上。因此，利用所述接触电极30的多层结构以及位于底部的导联垫层31，实现所述接触电极30与所述导联线20的贯穿孔导通，并避免所述接触电极30的接触层32扩散污染到所述绝缘薄膜10的所述内表面。优选地，由所述抗干扰薄膜40不遮盖所述内电极21，使得所述接触电极30有更好的柔曲度，以贴紧人体脑电感测点。在本实施例中，所述导联垫层31是由银浆印刷形成的导电图形，所述接触层32是由氯化银浆印刷形成的导电图形，两者图形可以是一致的。

关于所述过孔50的一种可能配置形态与尺寸范围，在一较佳示例中，参照图3a与3b，所述过孔50对应于每一内电极21包括中心孔51与多个围绕所述中心孔51的周边孔52，所述周边孔52至所述中心孔51的距离小于所述内电极21的半径;具体地，所述过孔50的直径介于0.015～0.15mm;优选地，介于0.015～0.05mm。因此，利用所述过孔50的孔配置与所述周边孔52至所述中心孔51的距离限定，使得所述内电极21能够实质且完全地覆盖所述过孔50，所述周边孔52可作为所述中心孔51的缓冲孔，即使所述周边孔52的电连接断裂也不影响所述中心孔51的电连接;还可具体地利用所述过孔50的具体直径尺寸范围，实现所述接触电极30与所述内电极21的贯穿孔导通且印刷涂层不会在薄膜另一表面过度扩散溢流。

关于各主要构件的一种可实施具体化尺寸范围，在一较佳示例中，所述绝缘薄膜10的聚酯膜厚度介于0.025～0.1mm;所述导联线20的银浆涂刷厚度介于4～12μm;所述导联线20的线路段的线路宽度介于0.2～1.2mm。因此，利用特定聚酯膜厚度范围、银浆涂刷厚度范围与所述导联线20的线路段的线路宽度范围，使得所述抗干扰脑电电极贴片具有足够微小化的线路段与足够薄化的各层厚度，供结合在脑电传感器的接合面。

关于抗干扰脑电电极贴片的一种总体形状与尺寸，基本上在本实施例中，所述抗干扰脑电电极贴片的形状可为有宽度变化的长条形，位于所述导联线20的线路段的部位最窄，所述第一侧引出区12与所述第二侧引出区13,14为次㝟，所述接触区11为最㝟，使用时以宽度变化快速确认各区位置;此外，所述抗干扰脑电电极贴片的总长度可以控制在12～30cm，总膜厚可以控制在0.06～0.3mm。

此外，本实用新型第二实施例另提出一种抗干扰脑电电极贴片的制备方法，用以制作第一实施例的抗干扰脑电电极贴片或具有类似功能的抗干扰脑电电极贴片，图6绘示该制备工艺的流程图；图7a至图7d绘示制备工艺中各主要步骤中在薄膜第一接触区11的局部横切示意图；所述制备方法包括下列主要步骤s1至主要步骤s4。

步骤s1是关于提供绝缘薄膜10;参照图7a，所述绝缘薄膜10具有外表面、内表面与多个贯穿的过孔50，所述绝缘薄膜10区分为第一接触区11、第二接触区12与引出区13，所述过孔50开设于所述第一接触区11与所述第二接触区12内，所述第二接触区12相对于所述第一接触区11远离所述引出区13;

步骤s2是关于薄膜内表面上第一次印刷形成导联线20;参照图7b，在所述绝缘薄膜10的所述内表面上第一次印刷形成多个导联线20，所述导联线20的一端形成为内电极21，所述导联线20的另一端形成为引出电极22，所述内电极21位于所述第一接触区11与所述第二接触区12内，所述内电极21覆盖所述过孔50，所述引出电极22位于所述引出区13内，其形状具体可为指状，使所述内电极21的间距大于所述引出电极22的间距;

步骤s3是关于薄膜的外表面上第二次印刷形成接触电极30;参照图7c，在所述绝缘薄膜10的所述外表面上第二次印刷形成多个接触电极30，所述接触电极30位于所述第一接触区11与所述第二接触区12内，所述接触电极30覆盖所述过孔50，透过所述过孔50电导接对应的所述内电极21;

步骤s4是关于薄膜的内表面贴合抗干扰薄膜40;参照图7d，在所述绝缘薄膜10的所述内表面贴合抗干扰薄膜40，所述抗干扰薄膜40的内面设有信号遮蔽结构41，覆盖所述导联线20的线路段。

具体地，以上主要步骤s1至s4都是实施在一薄膜母片上，将多个对应产品薄膜形状的单元区整合一起，待印刷与贴合工艺完成后再裁切出所需要的单体形状。

本实施例的实施原理为：双面两次印刷分别形成所述导联线20与所述接触电极30并以所述绝缘薄膜10的所述过孔50导通，再贴合所述抗干扰薄膜40，所述导联线20被夹合在所述绝缘薄膜10与所述抗干扰薄膜40之间，所述绝缘薄膜10隔离了人体生物电能对所述导联线20的干扰，所述抗干扰薄膜40的信号遮蔽结构41隔离了外部信号对所述导联线20的线路段的干扰;由此获得了具有多重抗干扰效果的抗干扰脑电电极贴片。

关于过孔50与其它主构件的可能尺寸范围，在一较佳示例中，所述过孔50对应于每一内电极21包括中心孔51与多个围绕所述中心孔51的周边孔52，所述周边孔52至所述中心孔51的距离小于所述内电极21的半径;具体地，所述过孔50的直径介于0.015～0.15mm;优选地，介于0.015～0.05mm;所述绝缘薄膜10的聚酯膜厚度介于0.025～0.1mm;所述导联线20的银浆涂刷厚度介于4～12μm;所述导联线20的线路段的线路宽度介于0.2～1.2mm。

本实用新型第三实施例提出一种抗干扰脑电传感器，包括如上所述任一示例的抗干扰脑电电极贴片，图8绘示该抗干扰脑电传感器的构件爆炸示意图；图9绘示该抗干扰脑电传感器的立体示意图;图2绘示抗干扰脑电电极贴片的立体示意图。参照图8、图9，所述抗干扰脑电电极贴片还包括:对准设置于所述接触电极30上的导联弹性体80、及设置于所述第一接触区11上的隔离弹力贴块90，所述导联弹性体80容置于所述隔离弹力贴块90的开孔内;优选地，在所述导联弹性体80的周边与设置有限位环81。更具体地，所述隔离弹力贴块90还包括设置于所述第二接触区12上的远离端贴块93，更优选地，所述隔离弹力贴块90还包括对准于所述引出区13装设的连接端定位贴块92，使该抗干扰脑电传感器的能够较为稳固地贴附于使用者脑部，以防止松脱掉落。更具体地，所述抗干扰脑电传感器还可包括：保密芯片连接器91，可装置在所述引出区13，以导接所述引出电极22。所述保密芯片连接器91可作为供手术临床脑电检测设备的电导联的讯号沟通。

综上，本实用新型利用一个或多个实施例提出一次性抗干扰脑电电极片以及包括有该脑电电极片的抗干扰脑电传感器，供一次性抗干扰手术临床监护的使用，经过多次创新研究和测试，在最佳实施例中，优选但不限定的独创性的采用复式多层印刷技术和复合技术的印刷脑电电极片的导联线为为基础信号采集传输层，并被夹合于绝缘薄膜与抗干扰薄膜之间，该贴片采用自主创新研发的聚酯薄膜为印刷基层以印刷纳米银浆纳米银浆，经过过孔构成复式双面导通技术，薄膜一面印刷纳米银浆导联线，薄膜另一面印刷纳米银奖过孔导联点，在此基础上再印刷一层氯化银浆作为电极信号采集层的接触电极；纳米银浆导联线层表面有采用复合工艺贴合一层聚酯薄膜用于保护和屏蔽印刷形成的纳米银浆导联线，作为抗干扰薄膜。本实用新型的制备方法创新性实现了电极信号采集层和导联线层的分离，此设计可避免自身信号相互干扰，另外由于纳米银浆导联层在接触电极的另外一面，也杜绝了导联线局部与皮肤表面接触产生信号干扰；纳米银浆导联线层表面有采用复合工艺贴合一层聚酯薄膜用于保护和印刷纳米银浆屏蔽层，此屏蔽层可有效隔绝外部信号干扰和电离辐射。通过以上的电极片本身抗干扰、使用者抗干扰、外部环境抗干扰等三防设计有效的达到了多重抗干扰的作用。采用此脑电电极片作为信号采集和传输层，再配合使用泡棉胶作为隔离弹力贴块、尼龙钩作为限位环、海绵与水凝胶作为导联弹性体，以上述物料结构层的组合，得到的一次性抗干扰手术临床监护脑电传感器经测试达到了全环境使用的效果。

本具体实施方式的实施例均作为方便理解或实施本实用新型技术方案的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应被涵盖于本实用新型的请求保护范围内。