防水保湿组合物及其制备方法以及粉底液与流程

文档序号:20835441发布日期:2020-05-22 16:48阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种防水保湿组合物,其特征在于:由包括以下质量百分数的原料制备而成:异构十二烷2%~7%、环五聚二甲基硅氧烷6%~12%、着色剂8.48%~17.1%、填充剂0.5%~4.6%、柔润剂3.42%~8.56%、成膜剂20%~25%、乳化剂3.7%~6.6%、抗氧剂1.5%~6%、保湿剂1%~8%、防腐剂0.2%~0.5%、植物提取物1%~3%、香精0.1%~0.2%以及溶剂1.44%~52.1%;

所述成膜剂由三甲基硅烷氧基硅酸酯与环五聚二基硅氧烷按质量比为(0.5~1.5):1混合而成。

2.如权利要求1所述的防水保湿组合物,其特征在于:由包括以下质量百分数的原料制备而成:异构十二烷2%~5%、环五聚二甲基硅氧烷8%~10%、着色剂10%~15%、填充剂1.1%~3.8%、柔润剂4%~6%、成膜剂20%~23%、乳化剂4%~6%、抗氧剂1.5%~4.5%、保湿剂1%~5%、防腐剂0.3%~0.5%、植物提取物1%~2.5%、香精0.1%~0.15%以及溶剂18.55%~47%;

所述成膜剂由三甲基硅烷氧基硅酸酯与环五聚二基硅氧烷按质量比为(0.8~1.3):1混合而成。

3.如权利要求2所述的防水保湿组合物,其特征在于:由包括以下质量百分数的原料制备而成:异构十二烷3%~4%、环五聚二甲基硅氧烷9.5%~10%、着色剂11%~13%、填充剂1.5%~3%、柔润剂4%~5%、成膜剂21%~22%、乳化剂4%~5%、抗氧剂2%~3%、保湿剂1.5%~2.5%、防腐剂0.4%~0.5%、植物提取物2%~2.5%、香精0.1%~0.12%以及溶剂29.38%~40%;

所述成膜剂由三甲基硅烷氧基硅酸酯与环五聚二基硅氧烷按质量比为(0.9~1):1混合而成。

4.如权利要求1~3任一项所述的防水保湿组合物,其特征在于:所述着色剂选自ci77492、ci77491、ci77499以及ci77891中的一种或几种。

5.如权利要求1~3任一项所述的防水保湿组合物,其特征在于:所述柔润剂由tcs-10聚二甲基硅氧烷、tcs-350聚二甲基硅氧烷、季戊四醇四硬脂酸酯、蜂蜡、四(二丁基羟基肉桂酸氢季戊酯)以及三山嵛精按质量比为(1~1.5):(1~2):(1~3):(0.2~1):(0.02~0.06):(0.2~1)混合而成。

6.如权利要求1~3任一项所述的防水保湿组合物,其特征在于:所述乳化剂由peg-10聚二甲基硅氧烷、鲸蜡基peg/ppg-10/1聚二甲基硅氧烷、聚甘油-3二异硬脂酸酯、山梨坦异硬脂酸酯以及乙烯基聚二甲基硅氧烷按质量比为(1~1.5):(1~1.5):(1~2):(0.2~0.6):(0.5~1)混合而成。

7.如权利要求1~3任一项所述的防水保湿组合物,其特征在于:所述填充剂选自无水硫酸镁、滑石粉、氮化硼以及硅石中的一种或几种。

8.如权利要求1~3任一项所述的防水保湿组合物,其特征在于:所述抗氧剂为回青桂花露和维生素e中的至少一种;和/或,

所述植物提取物包括桃树脂提取物、铁皮石斛茎提取物、银耳子实体提取物以及肉苁蓉提取物中的一种或几种;和/或,

所述保湿剂为1,3-丁二醇、聚甘油-10以及透明质酸钠中的一种或几种;和/或,

所述防腐剂为苯氧乙醇、辛酰羟肟酸、1,2-己二醇以及1,3-丙二醇中的一种或几种;和/或,

所述溶剂为水。

9.一种如权利要求1~8任一项所述的防水保湿组合物的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:

将所述保湿剂、防腐剂以及溶剂混合,得到a相;

将所述异构十二烷、环五聚二甲基硅氧烷、着色剂以及填充剂混合,并研磨,得到b相;

将所述柔润剂溶解,将b相加入至溶解的柔润剂中,得到c相;

将所述成膜剂、乳化剂、抗氧剂、植物提取物以及香精混合后加入c相中,得到d相;

将a相加入d相中并进行均质处理。

10.一种粉底液,其特征在于:所述粉底液的有效成分为如权利要求1~8任一项所述的防水保湿组合物。


技术总结
本发明涉及一种防水保湿组合物及其制备方法以及粉底液。该组合物主要由以下质量百分数的原料制备而成:异构十二烷、环五聚二甲基硅氧烷、着色剂、填充剂、柔润剂、成膜剂、乳化剂、抗氧剂、保湿剂、防腐剂、植物提取物、香精以及溶剂。其中,成膜剂由三甲基硅烷氧基硅酸酯与环五聚二基硅氧烷按质量比为(0.5~1.5):1混合而成。通过异构十二烷、环五聚二甲基硅氧烷与成膜剂的配合使用,能够在皮肤表面形成防水效果良好的油脂保护膜层,该油脂保护膜层在皮肤表面具有良好的附着力。该组合物在水中不易扩散,具有良好的防水性能和保湿效果。

技术研发人员:李嘉琪;张凤娇
受保护的技术使用者:广东密尚生物科技有限公司
技术研发日:2020.02.28
技术公布日:2020.05.22
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