穿刺系统以及穿刺引导方法与流程

本发明涉及医疗领域，具体涉及一种穿刺系统以及穿刺引导方法。

背景技术：

在微创介入治疗医学领域里，不同功能的穿刺针产生不同的治疗效果。现今应用的穿刺针中有供进行软组织穿刺或骨髓穿刺的穿刺针，可以导入射频能量使组织受热凝结的普通射频穿刺治疗针，以及可以用于软组织的活体采样的活检穿刺针等等。

另一方面，随着人们的生活水平不断提高，各种先进的检查设备的出现，疾病的发现率也越来越多，而疾病的治疗需要准确的病理诊断支持；ct引导下穿刺活检以最小的创伤准确获得病变组织，以供病理学诊断使用，为临床诊疗提供依据，所以ct引导下穿刺活检最常见，使用范围也较广。目前大多数医院的ct引导下穿刺活检的步骤及方法:是通过ct扫描的获取断层图像，选择进针层面，使用ct测量软件工具得到进针深度和进针角度，然后医生根据的个人经验进行徒手操作。这种单纯靠经验和感觉操作，往往很难一次成功，需多次反复进行ct扫描后调整进针的角度，这样不仅延长了穿刺时间、而且大大增加了病人辐射剂量，也增大了并发症的发生几率。

技术实现要素：

有鉴于此，本公开实施例提供一种图像质量评估方法、装置及电子设备，至少部分解决现有技术中存在的问题。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种穿刺系统，包括：

成像装置，被配置为对被检体成像并在所获得的图像中标识目标区域和避让区域；

穿刺针，所述穿刺针包括上针芯和下针芯，并且所述下针芯能够相对于所述上针芯转动；

操作装置，与所述成像装置通信以获取与所述图像对应的被检体断层面，并且被配置为移动所述穿刺针；以及

控制器，被配置为确定所述穿刺针的穿刺路径，并且控制所述操作装置在所述被检体断层面内沿所确定的穿刺路径操作所述穿刺针。

根据一个实施例，所述穿刺针包括：

针芯和手持连接部；

所述针芯包括上针芯和下针芯，所述下针芯的端部固定设置有针尖，所述上针芯与所述手持连接部连接；

所述针芯的内腔轴心处开设有针孔且针孔贯穿所述手持连接部；

所述上针芯的内腔中还开设有杆孔，并且所述下针芯还设置有置于所述杆孔中的伸缩杆；

所述上针芯经由转轴与下针芯能转动地连接；并且

所述手持连接部内设置有伸缩电机，所述伸缩电机的输出被连接至所述伸缩杆，

其中，所述控制器控制所述伸缩电机的输出量以控制所述下针芯相对于所述上针芯的角度。

根据一个实施例，所述成像装置是ct装置，并且在所获得的图像中标识目标区域包括：通过框选选择所述目标区域或者通过首先点选目标区域的像素，并将与所选像素的差值小于预定阈值的像素作为目标区域。

根据一个实施例，所述成像装置是ct装置，并且在所获得的图像中标识避让区域包括：在所述系统的存储器中预先存储需要避让的区域的像素特征值或者参考避让区域，将所获得的图像与存储的像素特性值或参考避让区域进行比较，以标识所述避让区域。

根据一个实施例，确定所述穿刺针的穿刺路径包括：

s801:设置所述穿刺系统的参数，其中所述参数至少包括穿刺深度和转向角度，所述穿刺深度指示穿刺针进入被检体的极限深度，所述转向角度指示针芯的上针芯与下针芯之间的极限角度；

s802:标识所述目标区域和避让区域；

s803:计算可能的穿刺路径，包括：

s8031:选择以所述目标区域的几何中心为圆心的圆周上的像素点；

s8032:检查每个像素点与被检体边缘像素之间的连线是否穿过穿刺避让区域；

s8033:检查是否满足穿刺深度和转向角度条件；以及

s8034:根据条件s8032和s8034，确定所述圆周上的像素点以及对应的被检体边缘像素；

s804:将由所述圆心、所述圆周上的像素点以及对应的被检体边缘像素确定的路径作为所述穿刺针的穿刺路径。

根据本公开实施例的另一方面，提供了一种穿刺引导方法，包括：

对被检体进行成像并在所获得的图像中标识目标区域和避让区域；

提供穿刺针，所述穿刺针包括上针芯和下针芯，并且所述下针芯能够相对于所述上针芯转动；

获取与所述图像对应的被检体断层面；以及

确定所述穿刺针的穿刺路径，并且在所述被检体断层面内沿所确定的穿刺路径操作所述穿刺针。

根据一个实施例，所述穿刺针包括：

针芯和手持连接部；

所述针芯包括上针芯和下针芯，所述下针芯的端部固定设置有针尖，所述上针芯与所述手持连接部连接；

所述针芯的内腔轴心处开设有针孔且针孔贯穿所述手持连接部；

所述上针芯的内腔中还开设有杆孔，并且所述下针芯还设置有置于所述杆孔中的伸缩杆；

所述上针芯经由转轴与下针芯能转动地连接；并且

所述手持连接部内设置有伸缩电机，所述伸缩电机的输出被连接至所述伸缩杆，

其中，所述控制器控制所述伸缩电机的输出量以控制所述下针芯相对于所述上针芯的角度。

根据一个实施例，在所获得的图像中标识目标区域包括：通过框选选择所述目标区域或者通过首先点选目标区域的像素，并将与所选像素的差值小于预定阈值的像素作为目标区域。

根据一个实施例，在所获得的图像中标识避让区域包括：预先存储需要避让的区域的像素特征值或者参考避让区域，将所获得的图像与存储的像素特性值或参考避让区域进行比较，以标识所述避让区域。

根据一个实施例，确定所述穿刺针的穿刺路径包括：

s801:设置所述穿刺系统的参数，其中所述参数至少包括穿刺深度和转向角度，所述穿刺深度指示穿刺针进入被检体的极限深度，所述转向角度指示针芯的上针芯与下针芯之间的极限角度；

s802:标识所述目标区域和避让区域；

s803:计算可能的穿刺路径，包括：

s8031:选择以所述目标区域的几何中心为圆心的圆周上的像素点；

s8032:检查每个像素点与被检体边缘像素之间的连线是否穿过穿刺避让区域；

s8033:检查是否满足穿刺深度和转向角度条件；以及

s8034:根据条件s8032和s8034，确定所述圆周上的像素点以及对应的被检体边缘像素；

s804:将由所述圆心、所述圆周上的像素点以及对应的被检体边缘像素确定的路径作为所述穿刺针的穿刺路径。

参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本发明的其他特征将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本公开实施例的穿刺针的结构示意图。

图2为本公开实施例的连接器的结构示意图。

图3为本公开实施例的针芯部分的结构示意图。

图4为本公开实施例的上针芯仰视结构示意图。

图5为本公开实施例的图1中a处放大结构示意图。

图6为本公开实施例的穿刺过程的穿刺针的引导过程。

图7为本公开实施例的穿刺系统的框图。

图8为本公开实施例的穿刺路径确定方法。

图9为本公开实施例的计算可能的穿刺路径的步骤。

图中：1、连接器；101、连接导管；102、管塞套；103、防护套；2、针芯；201、上针芯；202、下针芯；3、手持连接部；4、针孔；5、杆孔；6、针尖；7、电极导针；8、凹槽；9、转轴；10、伸缩杆。

具体实施方式

下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。

以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

需要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本公开的基本构想，图式中仅显示与本公开中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。

在本公开实施例中，虽然以引导穿刺针这一具体实例描述了根据本公开的方法，但是本发明不限于此。根据本公开的引导方法还可以应用于其他领域，例如，将微电极引导到钢板中的微裂纹位置，以通过电流、热等进行裂纹止裂。可替代地，根据本公开的引导方法还可以应用于钻探领域，以将钻头定向钻入油层等。在以下的描述中，以目标区域作为穿刺过程中穿刺针需要作用的区域、裂纹止裂过程中裂纹区域和钻探过程中钻探目标的统称，但是应当理解，目标区域不限所列举的这些，而可以是任何需要到达的目标位置。

为了方便地描述本公开实施例，在以下的描述中，具体以引导穿刺针的实例来描述本发明。

首先，参考图6，其示出了穿刺过程的穿刺针引导过程。其中，目标区域是穿刺针所要作用的对象，其例如可以是神经元、增生的骨质、病灶等等。为了向目标区域施加药物、热、电等刺激，需要将药物、电极、热丝等导向目标区域。在临床上，通过图6的(a)中白线所示的路径将穿刺针引导到目标区域，然而，这种直接引导路径可能导致穿刺针刺穿血管、健康神经元等，造成额外的伤害，或者这种直接引导路径会穿过质地硬且厚的骨质区域，导致穿刺针无法到达目标区域。

为了达到目标区域，优选地能够直接避开这些对象。可替代地，可以使得穿刺针转向以避开这些对象，如图6的(b)中黑线所示。

为此，参见图1，本公开实施例提供了一种可弯曲的穿刺针，该穿刺针包括连接器1、针芯2和手持连接部3，其中连接器1和针芯2通过手持连接部3进行连接。在本公开实施例中，连接器1主要用于将穿刺针(更具体地，伸缩电机，稍后描述)与控制器进行连接，以控制针芯2。针芯2在穿刺过程中被导向目标区域。

在本公开实施例中，针芯2包括上针芯201和下针芯202，针芯2的上针芯201与手持连接部3固定连接，上针芯201和下针芯202之间通过铰接、转轴等转动连接。下针芯202的与上针芯201相对的一端固定设置有斜口状的针尖6或者其端部自身被设置成斜口状的针尖6，针尖6的倾斜角被设置在45°-60°之间，以在针芯2被导向目标区域时减小受到的阻力。

应当注意，虽然在图1中，上针芯201和下针芯202的连接位置被置于针芯2的大约中部，但是上针芯201和下针芯202的连接位置不限于此，而是可以更靠近针尖6或者更远离针尖6。

如图2所示，在本公开实施例中，连接器1包括连接导管101、管塞套102和防护套103，管塞套102由弹性橡胶构成，管塞套102一端经由防护套103与连接导管101连接，管塞套102的另一端包裹电极导针7。利用弹性橡胶制造管塞套102能够利用其自身所具有的弹性便于连接器1与手持连接部3的连接。

在本公开实施例中，电极导针7也通过连接器1与控制器进行连接，以通过控制器控制向电极导针7供电、热等，并将电或热传输到目标区域。在本公开实施例中，在电极导针7表面涂设有绝缘性涂料，其中绝缘性涂料可以为申请公布号为cn102206464a内所公布的涂料，并且在本申请文件中不做具体限定，可以根据具体生产型号而选择不同的绝缘性涂料。

在本公开实施例中，通过图3和图4所示的结构实现针芯2的转向。具体地，如图4所示，在上针芯201的靠近下针芯202的一端开设凹槽8，另外在凹槽8内设置杆孔5，并且杆孔5贯穿上针芯201，而在针芯2的内腔轴心处开设针孔4，并且将针孔4的一端贯穿手持连接部3，以使得电极导针7可以通过针芯2中的针孔4活动。

如图5所示，上针芯201的凹槽8内可以设置有横向轴，下针芯202可以设置有转动部9，转动部9可转动地与横向轴连接，以使得下针芯202能够相对于上针芯201转动。另外，下针芯202的设置有转动部9的端面还设置有伸缩杆10，伸缩杆10被设置于上针芯201的杆孔5内。

在本公开实施例中，在手持连接部3内设置有微型伸缩电机，微型伸缩电机的输出端与伸缩杆10的顶部固定连接，以带动伸缩杆10进行直线往复运动。此外，微型伸缩电机与控制器电线连接，以对微型伸缩电机进行控制。微型伸缩电机例如可以是电动推杆、磁致伸缩电机等。

如此，通过调整伸缩杆10的伸缩量即可调整下针芯202相对于上针芯201的角度。并且该相对角度与伸缩杆10的伸缩量一一对应。换句话说，通过控制伸缩杆10的伸缩量即可实现角度(转向角)的精确控制。

图7示出了根据本公开实施例的穿刺系统700的框图。该穿刺系统700包括包括成像装置710、穿刺针720以及操作装置730。此外，根据本公开的扫描仪700还包括控制器200，控制器200包括作为控制单元的中央处理单元(cpu)201。

此外，控制器200包括只读存储器(rom)202、随机存取存储器(ram)203和硬盘驱动器(hdd)204。此外，控制器200包括接口205。rom202、ram203、hdd204和接口205经由总线连接到cpu201。用于使cpu201运行的基本程序被存储在rom202中。ram203是在其中临时存储诸如cpu201的计算处理结果之类的各种数据的存储设备。hdd204是在其中存储cpu201的计算处理的结果的存储设备，并且还用于在其中记录用于使cpu201执行各种控制的程序。

cpu201通过根据记录在hdd204中的程序来控制成像装置710、穿刺针720以及操作装置730的操作。

在本公开实施例中，成像装置710例如可以是电子计算机断层扫描ct装置，其利用精确准直的x线束等，与高灵敏度探测器配合围绕被检体的某一部位进行逐个的断面扫描。由探测器接收透过该层面的射线，转变为可见光后，由光电转换变为电信号，再经模拟/数字转换器转为数字，输入计算机处理。扫描所得信息经计算而获得每个体素的射线衰减系数或吸收系数，以获得数字矩阵，数字/模拟转换器把数字矩阵中的每个数字转为由黑到白不等灰度的小方块，即像素(pixel)，并按矩阵排列，即构成ct图像。

此外，穿刺针720是如上所述的穿刺针，并且操作装置730是对穿刺针720进行操作的装置。操作装置730例如是机械手，其能够把持住穿刺针720的手持连接部3，并且向穿刺针720施加力以使得穿刺针720按照预定的轨迹移动。

另外，本公开实施例中的穿刺路径确定方法如图8所示，其包括：

s801:系统参数设置。根据本公开实施例的穿刺系统700的参数至少包括穿刺深度和转向角度。

穿刺深度是指穿刺针720进入被检体的极限深度，该深度一方面由针芯2的长度限定，另一方面由穿刺针自身特性限定，例如深度过大将导致针芯2的刚度不足，出现晃动等情形。

转向角度是指针芯2的上针芯201与下针芯之间的极限角度。一般而言，角度越小，穿刺对被检体的伤害越小，并且穿刺所需的力以及针芯2所需的刚度越小。也就是说，根据对被检体的可接受伤害程度以及针芯2的特性来确定所述转向角度。可替代地，可以直接根据所使用的针芯2的型号来确定转向角度。也就是说，给定针芯2的型号，转向角是确定的。

应当理解，本公开实施例的系统参数还可以包括除了穿刺深度和转向角度之外的其他参数，例如，穿刺速度等等。

s802:在确定了系统参数之后，对被检体进行ct扫描，并在所得到的ct图像上选择目标区域和避让区域。目标区域是如上所述的穿刺针720要作用的区域，并且避让区域可以例如是神经、血管、骨骼等等。

在本公开实施例中，目标区域可以在显示ct图像的屏幕上通过框选(拉放)的形式进行选择。可替代地，目标区域可以通过首先点选目标区域的像素，并且系统将与所选像素的差值小于预定阈值的像素作为目标区域。

另外，由于不同的组织对于射线的吸收特性不同，因此在ct图中具有不同的灰度。因此，可以预先在系统的存储器中存储这些需要避让的区域的像素特性值(像素值)或者参考避让区域，并且将所获得的ct图与存储的像素特性值或参考避让区域进行比较，以对避让区域进行自动标记。可替代地，可以通过手动的形式框选或点选需要避让的区域。

s803：计算可能的穿刺路径。具体地，在本公开实施例中，通过图9所示的方法计算可能的穿刺路径。

s8031:选择以所述目标区域的几何中心为圆心的圆周上的像素点。以上，已经选择了目标区域和避让区域，之后，选择或者设置以该目标区域的几何中心为圆心的圆，并且该圆的初始半径可以被设置为目标区域的内切圆。

虽然在本公开实施例中以目标区域的几何中心为圆心的圆，并且该圆的初始半径被设置为目标区域的内切圆的半径，但是本公开不限于此，而是可以采用其他的方法，例如可以以目标区域的重心作为圆心的位置，并且圆的初始半径可以被设置为2cm、5cm或者任何其他合适的数值。

s8302:检查圆周上每个像素点与被检体边缘像素之间的连线是否穿过穿刺避让区域。在确定初始圆之后，检查该圆上的所有像素点与被检体边缘像素之间的连线是否会穿过避让区域。在本示例性实施例中，被检体边缘像素是指ct图像中被检体体表的像素。如果圆上的像素点与被检体边缘像素之间的连线穿过避让区域穿过，则意味着针芯2在穿刺过程中会穿过避让区域，否则连接该圆周上的像素点与被检体边缘像素之间的连线即为可能的穿刺路径。此时，该被检体边缘像素被称为与该圆周上的像素对应的像素。

具体地，由于在步骤s802中已经选择或者确定了避让区域，进而能够在ct图中确定避让区域的坐标集合。在本公开实施例中，判断连接该圆周上的像素点与被检体边缘像素之间的连线的点的所有坐标的集合是否与避让区域的坐标集合存在交集，如果是，则表明该连线穿过避让区域。

在本公开实施例中，如果该圆本身穿过了避让区域，则仅判断圆周上的非避让区域中的像素与被检体边缘像素之间的连线是否穿过避让区域以及是否满足之后的条件。如此，能够减少计算量。

s8033:检查是否满足穿刺深度和转向角度条件。在确定圆周上的像素点与被检体边缘像素之间的连线(以下简称连线)不穿过避让区域的情况下，判断该连线是否满足穿刺深度和转向角度条件。具体地，确定该连线长度与穿刺深度的大小，并且计算圆心到该像素点的连线与该像素点到与之对应的被检体边缘像素的连线之间的夹角，如果这二者均满足穿刺深度条件和转向角度条件，则该路径即为穿刺路径，并且圆周上的点即为转向点，并且被检体边缘像素的位置即为穿刺开始位置。

s8034:如果在当前半径的圆周上获得了满足s8032和s8033的像素点，则将该点作为角度控制点，即在该点位置处，控制针芯2的角度。否则，增大圆周半径，重复步骤s8032和步骤s8033，直至找到满足条件的像素点为止。

在以上的描述中，先判断连线是否穿过避让区域，之后再判断连线是否满足穿刺深度和转向角度条件，但是本发明也可以先进行步骤s8034的判断，再进行s8033的判断。这种设置有特别有利的，因为通过穿刺深度和转向角度的限定，能够首先排除周圆上大量的像素点，从而降低计算量。例如，首先通过穿刺深度条件，能够排除距离被检体表面远的(深处的)像素点，并且通过转向角度条件，能够将需要判断的区域进一步缩小。

s804：通过步骤s8033确定了转向控制点之后，即将圆周上的该点作为调整针芯2角度的点，并且将穿刺过程设置为：在ct图像的断层面中，从与所确定的圆周上的像素点对应的被检体边缘像素位置入针，朝向转向控制点直线插入直至所述转向控制点。到达转向控制点之后，通过控制器控制微型伸缩电机的输出量，即伸缩杆10的伸缩量，以将针尖6的角度调整为朝向所述圆心，继续插入针芯，直至到达作用区域，如此，实现了针芯到达目标区域的精确控制。

以上，针对一个方位的ct图描述了如何确定穿刺路径，如果在该方位上没有找到满足条件的穿刺路径，即可改变扫描方位，并在该方位执行如上所述的判断方法，直至找到合适的穿刺路径。

在本公开实施例中，对于一个ct图像，其扫描方位是确定的，因此能够获得其扫描断层的位置和方位。在获得了符合条件的穿刺路径之后，根据本公开实施例的操作装置730将穿刺针720移动到该断层所在平面中，并按照所确定的路径进行穿刺过程。在本公开实施例中，操作装置730通过与ct装置通信，以获得当前ct对象对应的断层面，从而能够将穿刺针720移动到该断层面。

此外，在本公开实施例中，将初始圆周的半径确定为目标区域的内接圆，这是特别有利的。这是因为从内接圆上的像素点开始搜索能够快速直接确定所有能够直接到达目标区域的路径。因为再小的半径会减少可能的能够直接到达目标区域的路径的数量，而增大的半径会导致针芯过早转向，对被检体的伤害增大、并且针的阻力也增大。

以上，参考附图描述了根据本公开实施例的穿刺引导方法和系统。所述方法和系统能够最大限度地减少穿刺针转向对被检体造成的损伤，并且能够全自动地实现到目标区域的精确引导。

本发明的一个或多个实施例也可以由读出并执行在存储介质(其也可被更完整地称作‘非瞬时计算机可读存储介质’)上记录的计算机可执行指令(例如，一个或多个程序)以执行上述实施例中的一个或多个实施例的功能和/或包括用于执行上述实施例中的一个或多个实施例的功能的一个或多个电路(例如，专用集成电路(asic))的系统或装置的计算机来实现，以及通过由系统或装置的计算机例如通过读出并执行来自存储介质的计算机可执行指令以执行上述实施例中的一个或多个实施例的功能并且/或者控制一个或多个电路以执行上述实施例中的一个或多个实施例的功能来执行的方法来实现。计算机可以包括一个或多个处理器(例如，中央处理单元(cpu)、微处理单元(mpu))并且可以包括用来读出并执行计算机可执行指令的单独计算机或单独处理器的网络。计算机可执行指令可以例如从网络或者存储介质被提供给计算机。存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、分布式计算系统的存储装置、光盘(诸如紧凑盘(cd)、数字多用途盘(dvd)或者蓝光盘(bd)^tm)、闪存装置、存储卡等中的一个或多个。本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，即，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(cpu)、微处理单元(mpu)读出并执行程序的方法。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定，例如，第一获取单元还可以被描述为“获取至少两个网际协议地址的单元”。

应当理解，本公开的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。此外，虽然在本公开中，以计算机断层扫描ct装置为例描述了穿刺针的引导，但是也可以用于在超声、mri等影像下的引导。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。