技术特征：
1.在皮肤病学操作中对皮肤进行治疗性处理的方法，其包括将治疗有效量的包含寡肽和一种或多种抗氧化剂的制剂局部应用于为皮肤病学操作选择的皮肤，其中所述寡肽基于活性物为至少0.0001％w/w，且所述一种或多种抗氧化剂为至少0.1％w/w。2.权利要求1所述的方法，其中所述皮肤病学操作影响皮肤的屏障。3.权利要求1所述的方法，其中所述皮肤病学操作包括微针、rf微针、激光、化学换肤、强光疗法、微晶换肤术、磨皮。4.权利要求1所述的方法，其进一步包括对皮肤应用微针操作。5.权利要求4所述的方法，其进一步在所述微针操作之前局部应用所述制剂。6.权利要求4所述的方法，其进一步在所述微针操作之后局部应用所述制剂。7.权利要求1所述的方法，其中所述制剂在治愈、减轻与皮肤病学操作相关的症状、舒缓皮肤、增强治疗结果中的一种或多种中是有效的。8.权利要求1所述的方法，其进一步包括将生物纤维素面膜应用到为皮肤病学操作选择的皮肤上，其中所述生物纤维素面膜用所述制剂预先润湿。9.权利要求1所述的方法，其中所述寡肽为棕榈酰sh
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三肽
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4酰胺。10.权利要求9所述的方法，其中所述抗氧化剂为茶树叶提取物、白藜芦醇、依克多因、黄瓜果实提取物、麦角硫因、余甘子果实提取物中的一种或多种。11.权利要求1所述的方法，其中所述皮肤是非常干燥的人类皮肤。12.权利要求1所述的方法，其中所述制剂进一步包含纯净水、水解透明质酸钠、透明质酸钠、茶树叶提取物、白藜芦醇、棕榈酰sh
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三肽
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4酰胺、依克多因、甜没药、黄瓜果实提取物、麦角硫因、余甘子果实提取物、咖啡因中的一种或多种。13.权利要求1所述的方法，其中所述制剂是无菌的。14.权利要求1所述的方法，其中所述皮肤病学操作为居家皮肤实践或方案。15.权利要求1所述的方法，其中所述皮肤病学操作是由医师、美容师、护肤从业者或家庭用户进行的美容操作。16.一种用于在皮肤病学操作中治疗性处理皮肤的局部制剂，其包含寡肽和一种或多种抗氧化剂，其中所述寡肽基于活性物为至少0.0001％w/w并且所述一种或多种抗氧化剂为至少0.1％w/w。17.权利要求16所述的制剂，其进一步包含(％w/w)：10％
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99％纯净水；0.001％
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75％水解透明质酸钠；0.001％
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10％透明质酸钠；0.001％
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99％茶树叶提取物；0.001％
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5.0％白藜芦醇；0.0001％
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1％棕榈酰sh
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三肽
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4酰胺；0.001％
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5％依克多因；0.001％
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5％麦角硫因；0.001％
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5％甜没药；0.001％
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99％黄瓜果实提取物；0.001％
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99％pca钠；
0.001％
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99％洋甘菊花提取物；0.001％
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99％abs紫草提取物pf；0.001％
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99％小丝兰根提取物；0.001％
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5％余甘子果实提取物；0.001％
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5％咖啡因；0％
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2％磷酸钠；0％
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0.5％氢氧化钾；0.0％
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3.5％苯甲醇；0.0％
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0.5％苯甲酸钠；0.0％
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0.3％edta二钠；0.01％
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10％聚山梨酯20。18.权利要求16所述的制剂，其包含(％w/w)：82.41％纯净水；1.00％水解透明质酸钠；0.10％透明质酸钠；0.01％茶树叶提取物；0.01％白藜芦醇；4.00％棕榈酰sh
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三肽
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4酰胺；0.01％依克多因；0.01％麦角硫因；0.20％甜没药；0.01％黄瓜果实提取物；0.01％pca钠；0.01％洋甘菊花提取物；0.01％abs紫草提取物pf(聚合草叶提取物，明串珠菌属/萝卜根发酵滤液)；0.01％小丝兰根提取物；0.10％余甘子果实提取物；0.01％咖啡因；0.638％磷酸钠；0.226％氢氧化钾；0.20％苯甲醇；0.05％苯甲酸钠；0.05％edta二钠；0.70％聚山梨酯20。19.用于在皮肤病学操作中对皮肤进行治疗性处理的片材，其包括构造为局部应用于为皮肤病学操作选择的皮肤的片材，所述片材用治疗有效量的包含寡肽和一种或多种抗氧化剂的制剂预润湿，其中所述寡肽基于活性物为至少0.0001％w/w，并且所述一种或多种抗氧化剂为至少0.1％w/w。20.权利要求19所述的片材，其中所述片材是生物纤维素片材并且被构造为面部面膜。
21.权利要求19所述的片材，其中所述制剂和/或用所述制剂预润湿的片材被灭菌。
技术总结
公开了包含寡肽和抗氧化剂的组合的护肤制剂、递送系统和治疗方法，用于在影响皮肤屏障的皮肤病学操作之前和/或之后局部应用于皮肤。本文中的系统减轻不适并使受刺激和受损的皮肤能够快速愈合，并为皮肤病学操作提供改善的治疗结果。所公开的局部制剂、递送系统及其方法提供活性成分对皮肤的增强的渗透，同时保持皮肤水分并在皮肤病学操作之后保护敏感皮肤以改善美学皮肤特性。还提供了通过使用例如预润湿的生物纤维素面膜、包含基于活性物至少0.0001％(％w/w)棕榈酰sh
技术研发人员：S.M.赫尔南德斯
受保护的技术使用者：塔普克斯制药公司
技术研发日：2020.02.25
技术公布日：2021/11/14